【技术实现步骤摘要】
一种电子电路的焊盘结构[
]本技术涉及焊接结构,尤其涉及一种电子电路的焊盘结构。[
技术介绍
]电子产品的生产过程中,尤其是封装产品的生产,通常需要无助焊剂的焊接工艺,助焊剂的使用会导致芯片表面被挥发的助焊剂污染。申请号为CN201710827840.9的专利技术公开了一种半导体的锡银接合结构及其制造方法,该半导体的锡银接合结构具有导接铜层、锡镀层及银镀层,该导接铜层与含锡镀液接触以进行第一化学镀反应,使该锡镀层直接形成于该导接铜层表面,该锡镀层与含银镀液接触以进行第二化学镀反应,使该银镀层直接形成于该锡镀层表面,其中该银镀层用以抑制该锡镀层表面形成锡须。该专利技术半导体的锡银接合结构锡表面的银镀层不仅容易氧化,而且当电路板需要蚀刻处理时,蚀刻液中的氨水会和银形成银氨络合物,使锡镀层上面的银镀层失效。[
技术实现思路
]本技术要解决的技术问题是提供一种能够保护银镀层的电子电路的焊盘结构。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是,一种电子电路的焊盘结构,包括导接铜层、锡镀层、银镀层和金镀层,锡镀层位于导接铜层与银镀层之间,金镀层覆盖于银镀层的外表面。以上所述的电子电路的焊盘结构,包括镍镀层,镍镀层位于导接铜层与锡镀层之间。以上所述的电子电路的焊盘结构,锡镀层的厚度为1至20μm,银镀层的厚度为0.01至1μm,金镀层的厚度为0.01至0.2μm。以上所述的电子电路的焊盘结构,镍镀层的厚度为0.01至5μm。以上所述的电子电路的焊盘结构,所述的锡镀层 ...
【技术保护点】
1.一种电子电路的焊盘结构,包括导接铜层、锡镀层及银镀层,锡镀层位于导接铜层与银镀层之间,其特征在于,包括金镀层,金镀层覆盖于银镀层的外表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子电路的焊盘结构,包括导接铜层、锡镀层及银镀层,锡镀层位于导接铜层与银镀层之间,其特征在于,包括金镀层,金镀层覆盖于银镀层的外表面。
2.根据权利要求1所述的电子电路的焊盘结构,其特征在于,包括镍镀层,镍镀层位于导接铜层与锡镀层之间。
3.根据权利要求1所述的电子电路的焊盘结构,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈洁,何忠亮,胡大海,
申请(专利权)人:深圳市环基实业有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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