一种柔性印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种柔性印刷电路板及其制作方法，包括基板本体和覆盖膜，所述基板本体的顶部与覆盖膜的底部通过粘合剂相粘合，所述基板本体底部的正面与背面均通过粘合剂粘合有第一加强板，所述基板本体底部的两侧且位于第一加强板的两侧均通过粘合剂粘合有第二加强板，所述基板本体包括导热层，本发明专利技术涉及柔性印刷电路板技术领域。该柔性印刷电路板及其制作方法，通过基板本体底部的正面与背面均通过粘合剂粘合有第一加强板，在该电路板底部的四周设置有加强板，提高了该电路板的强度，使用过程中不易被撕裂，导热层、第一散热孔和第二散热孔的设置使得该电路板的散热性能更好，延长了该电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性印刷电路板
本专利技术涉及柔性印刷电路板
，具体为一种柔性印刷电路板。
技术介绍
柔性电路板又称“软板”，俗称FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化和高可靠方向发展的需要，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA和数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。现有的柔性印刷电路板在使用的过程中，其强度较低，其边角使用过程中容易被撕裂，同时现有的柔性印刷电路板使用时，散热性能较差，影响柔性印刷电路板的正常工作，长时间使用后，会缩短柔性电路板的使用寿命。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种柔性印刷电路板及其制作方法，解决了其强度较低，其边角使用过程中容易被撕裂，同时现有的柔性印刷电路板使用时，散热性能较差，会缩短柔性电路板使用寿命的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种柔性印刷电路板及其制作方法，包括基板本体和覆盖膜，所述基板本体的顶部与覆盖膜的底部通过粘合剂相粘合，所述基板本体底部的正面与背面均通过粘合剂粘合有第一加强板，所述基板本体底部的两侧且位于第一加强板的两侧均通过粘合剂粘合有第二加强板，所述基板本体包括导热层，所述导热层的底部通过粘合剂粘合有防火层，且防火层的底部通过粘合剂粘合有绝缘层，所述防火层的内部开设有第一散热孔，所述绝缘层的内部且位于第一散热孔的底部开设有第二散热孔。优选的，所述基板本体的顶部开设有导电线路，所述基板本体顶部的四角均开设有第一通孔。优选的，所述第一加强板的两侧均开设有与第一通孔相适配的第二通孔。优选的，所述覆盖膜的顶部开设有与第一通孔相适配的安装孔。优选的，所述导热层为石墨烯材料制成，所述防火层为环氧树脂材料制成。优选的，所述绝缘层为橡胶材料制成。(三)有益效果本专利技术提供了一种柔性印刷电路板及其制作方法。与现有技术相比具备以下有益效果：(1)、该柔性印刷电路板及其制作方法，通过基板本体底部的正面与背面均通过粘合剂粘合有第一加强板，基板本体底部的两侧且位于第一加强板的两侧均通过粘合剂粘合有第二加强板，基板本体包括导热层，防火层的内部开设有第一散热孔，绝缘层的内部且位于第一散热孔的底部开设有第二散热孔，在该电路板底部的四周设置有加强板，提高了该电路板的强度，使用过程中不易被撕裂，导热层、第一散热孔和第二散热孔的设置使得该电路板的散热性能更好，延长了该电路板的使用寿命。(2)、该柔性印刷电路板及其制作方法，通过导热层的底部通过粘合剂粘合有防火层，且防火层的底部通过粘合剂粘合有绝缘层，基板本体的顶部与覆盖膜的底部通过粘合剂相粘合，使得该电路板的绝缘性能和防火性能更好，提高了该电路板的燃点，使用更加安全。附图说明图1为本专利技术结构的立体图；图2为本专利技术基板本体结构的仰视图；图3为本专利技术覆盖膜和基板本体结构的主视图；图4为本专利技术基板本体结构的剖视图。图中，1基板本体、101导热层、102防火层、103绝缘层、104第一散热孔、105第二散热孔、2覆盖膜、3第一加强板、4第二加强板、5导电线路、6第一通孔、7第二通孔、8安装孔。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-4，本专利技术实施例提供一种技术方案：一种柔性印刷电路板，包括基板本体1和覆盖膜2，覆盖膜2的顶部开设有与第一通孔6相适配的安装孔8，基板本体1的顶部开设有导电线路5，基板本体1顶部的四角均开设有第一通孔6，基板本体1的顶部与覆盖膜2的底部通过粘合剂相粘合，基板本体1底部的正面与背面均通过粘合剂粘合有第一加强板3，第一加强板3的两侧均开设有与第一通孔6相适配的第二通孔7，基板本体1底部的两侧且位于第一加强板3的两侧均通过粘合剂粘合有第二加强板4，基板本体1包括导热层101，导热层101为石墨烯材料制成，防火层102为环氧树脂材料制成，导热层101的底部通过粘合剂粘合有防火层102，且防火层102的底部通过粘合剂粘合有绝缘层103，绝缘层103为橡胶材料制成，防火层102的内部开设有第一散热孔104，绝缘层103的内部且位于第一散热孔104的底部开设有第二散热孔105。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性印刷电路板，包括基板本体(1)和覆盖膜(2)，所述基板本体(1)的顶部与覆盖膜(2)的底部通过粘合剂相粘合，其特征在于：所述基板本体(1)底部的正面与背面均通过粘合剂粘合有第一加强板(3)，所述基板本体(1)底部的两侧且位于第一加强板(3)的两侧均通过粘合剂粘合有第二加强板(4)，所述基板本体(1)包括导热层(101)，所述导热层(101)的底部通过粘合剂粘合有防火层(102)，且防火层(102)的底部通过粘合剂粘合有绝缘层(103)，所述防火层(102)的内部开设有第一散热孔(104)，所述绝缘层(103)的内部且位于第一散热孔(104)的底部开设有第二散热孔(105)；/n所述基板本体(1)的顶部开设有导电线路(5)，所述基板本体(1)顶部的四角均开设有第一通孔(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性印刷电路板，包括基板本体(1)和覆盖膜(2)，所述基板本体(1)的顶部与覆盖膜(2)的底部通过粘合剂相粘合，其特征在于：所述基板本体(1)底部的正面与背面均通过粘合剂粘合有第一加强板(3)，所述基板本体(1)底部的两侧且位于第一加强板(3)的两侧均通过粘合剂粘合有第二加强板(4)，所述基板本体(1)包括导热层(101)，所述导热层(101)的底部通过粘合剂粘合有防火层(102)，且防火层(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：北京盛迅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11