一种高效散热的多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效散热的多层线路板，包括外层基板、中层基板和内层基板，所述外层基板下端设置有中层基板，所述中层基板下端设置有内层基板，所述外层基板、中层基板与内层基板上端表面两侧均设置有上凸块，所述上凸块内部设置有卡槽，所述外层基板、中层基板与内层基板下端表面两侧均设置有下凸块，所述下凸块内部设置有卡条，所述外层基板、中层基板与内层基板顶部表面均设置有石墨散热片，本实用新型专利技术利用多层线路板上下两端分别设置有上凸块与下凸块，能够对多层线路板之间进行分隔，使多层线路板之间具有缝隙，能够进行散热，利用卡条与卡槽，能够使线路板与线路板之间进行卡合，使两者进行固定。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热的多层线路板
本技术涉及线路板
，特别是涉及一种高效散热的多层线路板。
技术介绍
线路板一般指电路板，电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。目前的多层线路板之间往往都焊接固定的，导致内部空气不能进行流通，极大的降低了多层线路板的散热效果，给人们带来一定的不便。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种高效散热的多层线路板，能解决上述
技术介绍
中目前的多层线路板之间往往都焊接固定的，导致内部空气不能进行流通，极大的降低了多层线路板的散热效果，给人们带来一定的不便的问题。为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种高效散热的多层线路板，包括外层基板、中层基板和内层基板，所述外层基板下端设置有中层基板，所述中层基板下端设置有内层基板，所述外层基板、中层基板与内层基板上端表面两侧均设置有上凸块，所述上凸块内部设置有卡槽，所述外层基板、中层基板与内层基板下端表面两侧均设置有下凸块，所述下凸块内部设置有卡条，所述外层基板、中层基板与内层基板顶部表面均设置有石墨散热片，所述外层基板、中层基板与内层基板底部表面设置有导热硅胶片。优选的，所述外层基板、中层基板与内层基板内部均设置有镀通孔。优选的，所述外层基板、中层基板与内层基板内部均设置有走线层。优选的，所述走线层至少设置有三层，且每两层之间设置有介质层。优选的，走线层内部设置有导电层，所述导电层至少设置有三层，所述导电层中部设置有绝缘板。优选的，所述卡条与卡槽卡合连接。与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：1、本技术利用多层线路板上下两端分别设置有上凸块与下凸块，能够对多层线路板之间进行分隔，使多层线路板之间具有缝隙，能够进行散热，利用卡条与卡槽，能够使线路板与线路板之间进行卡合，使两者进行固定；2、本技术利用石墨散热片，能够通过石墨片对线路板进行辅助散热，利用导热硅胶片，能够将线路板散发的热量进行导出，从而提高线路板的散热功能，本申请结构更加合理，设计更加优化。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：图1为本技术提出的一种高效散热的多层线路板结构示意图；图2为本技术提出的基板内部剖面图；图3为本技术提出的走线层结构示意图；图中：1、外层基板；2、中层基板；3、内层基板；4、卡条；5、卡槽；6、上凸块；7、下凸块；8、石墨散热片；9、导热硅胶片；10、镀通孔；11、走线层；12、介质层；13、导电层；14、绝缘板。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种高效散热的多层线路板，包括外层基板1、中层基板2和内层基板3，外层基板1下端设置有中层基板2，中层基板2下端设置有内层基板3，外层基板1、中层基板2与内层基板3上端表面两侧均设置有上凸块6，上凸块6内部设置有卡槽5，外层基板1、中层基板2与内层基板3下端表面两侧均设置有下凸块7，利用多层线路板上下两端分别设置有上凸块6与下凸块7，能够对多层线路板之间进行分隔，使多层线路板之间具有缝隙，能够进行散热，下凸块7内部设置有卡条4，利用卡条4与卡槽5，能够使线路板与线路板之间进行卡合，使两者进行固定，外层基板1、中层基板2与内层基板3顶部表面均设置有石墨散热片8，利用石墨散热片8，能够通过石墨片对线路板进行辅助散热，外层基板1、中层基板2与内层基板3底部表面设置有导热硅胶片9，利用导热硅胶片9，能够将线路板散发的热量进行导出，从而提高线路板的散热功能。外层基板1、中层基板2与内层基板3内部均设置有镀通孔10，外层基板1、中层基板2与内层基板3内部均设置有走线层11，走线层11至少设置有三层，且每两层之间设置有介质层12，走线层11内部设置有导电层13，导电层13至少设置有三层，导电层13中部设置有绝缘板14，卡条4与卡槽5卡合连接。本技术的工作原理及使用流程：上凸块6与下凸块7对多层线路板之间进行分隔，使多层线路板之间具有缝隙，能够进行散热，卡条4与卡槽5能够使线路板与线路板之间进行卡合，使两者进行固定，石墨散热片8能够通过石墨片对线路板进行辅助散热，导热硅胶片9能够将线路板散发的热量进行导出，从而提高线路板的散热功能。本技术的实施方式不限于此，按照本技术的上述实施例内容，利用本领域的常规技术知识和惯用手段，在不脱离本技术上述基本技术思想前提下，以上优选实施例还可以做出其它多种形式的修改、替换或组合，所获得的其它实施例均落在本技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效散热的多层线路板，包括外层基板(1)、中层基板(2)和内层基板(3)，其特征在于，所述外层基板(1)下端设置有中层基板(2)，所述中层基板(2)下端设置有内层基板(3)，所述外层基板(1)、中层基板(2)与内层基板(3)上端表面两侧均设置有上凸块(6)，所述上凸块(6)内部设置有卡槽(5)，所述外层基板(1)、中层基板(2)与内层基板(3)下端表面两侧均设置有下凸块(7)，所述下凸块(7)内部设置有卡条(4)，所述外层基板(1)、中层基板(2)与内层基板(3)顶部表面均设置有石墨散热片(8)，所述外层基板(1)、中层基板(2)与内层基板(3)底部表面设置有导热硅胶片(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高效散热的多层线路板，包括外层基板(1)、中层基板(2)和内层基板(3)，其特征在于，所述外层基板(1)下端设置有中层基板(2)，所述中层基板(2)下端设置有内层基板(3)，所述外层基板(1)、中层基板(2)与内层基板(3)上端表面两侧均设置有上凸块(6)，所述上凸块(6)内部设置有卡槽(5)，所述外层基板(1)、中层基板(2)与内层基板(3)下端表面两侧均设置有下凸块(7)，所述下凸块(7)内部设置有卡条(4)，所述外层基板(1)、中层基板(2)与内层基板(3)顶部表面均设置有石墨散热片(8)，所述外层基板(1)、中层基板(2)与内层基板(3)底部表面设置有导热硅胶片(9)。


2.根据权利要求1所述的一种高效散热的多层线路板，其特征在于，所述外层基板(1)、中...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖长林，吴永强，
申请(专利权)人：黄石永兴隆电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42