印刷电路板组件及电子设备制造技术

本公开涉及一种印刷电路板组件与电子设备，该一种印刷电路板组件包括：电路板和屏蔽盖，屏蔽盖，设于所述电路板的一侧，并与所述电路板围成一容纳腔体；其中，所述屏蔽盖包括屏蔽层、设于所述屏蔽层一侧的第一绝缘层以及设于所述第一绝缘层背离所述屏蔽层一侧的至少一组导电层与第二绝缘层，所述第二绝缘层设于所述导电层背离所述第一绝缘层的一侧，所述导电层与所述电路板电连接。本公开提供的印刷电路板组件，能够减低印刷电路板的层数，降低印刷电路板的厚度，节省印刷电路板的制作成本。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板组件及电子设备
本公开涉及电子设备
，具体而言，涉及一种印刷电路板组件及电子设备。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着手机集成度的不断提高，设计者在减小手机尺寸的同时，还要追求更大的电池空间和更小的主板面积，其中控制PCB的占用厚度就成为了手机等电子设备设计的关键因素之一。现有技术在PCB上器件非常密集的情况下，为按要求完成各器件的电气连通，需要使用更高的层数，这样会使PCB的制作成本大量提升，且由于PCB层数的提升带来板厚的增加，这与产品需越来越轻薄的背景不符，因此会影响用户的体验，严重降低产品的市场竞争力。需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本公开的目的在于提供一种印刷电路板组件及电子设备，能够减低印刷电路板的层数，降低印刷电路板的厚度，节省印刷电路板的制作成本。根据本公开的一个方面，提供了一种印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括：电路板；屏蔽盖，设于所述电路板的一侧，并与所述电路板围成一容纳腔体；其中，所述屏蔽盖包括屏蔽层、设于所述屏蔽层一侧的第一绝缘层以及设于所述第一绝缘层背离所述屏蔽层一侧的至少一组导电层与第二绝缘层，所述第二绝缘层设于所述导电层背离所述第一绝缘层的一侧，所述导电层与所述电路板电连接。本公开提供的印刷电路板组件，屏蔽盖与电路板围成有容纳腔体，腔体用于容纳设于电路板上的元件，屏蔽盖具有屏蔽层，能够对设于容纳腔体内的元件起到屏蔽作用，屏蔽盖还包括至少一组导电层与第二绝缘层，通过设置在屏蔽盖上的导电层，且导电层与电路板电连接，可将电路板上的部分走线转移到屏蔽盖上，以分担线路板上的走线压力，从而可以相对减少电路板的层数；因此，本公开提供的印刷电路板组件，在屏蔽盖保证其屏蔽效果的前提下，能够减低印刷电路板的层数，降低印刷电路板的厚度，节省印刷电路板的制作成本。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本公开的一种实施例提供的因数电路板组件的示意图；图2为图1局部放大部；图3为本公开的另一种实施例提供的因数电路板组件的示意图；图4为本公开的一种实施例提供的电子设备的结构示意图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个组成部分；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的组成部分之外还可存在另外的组成部分；用语“第一”、“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。专利技术人发现，多层印刷电路板的内层板与内层板的连接通常是通过在内层板内制作内层金属化孔来实现。具体的，按照传统的埋盲孔制作工艺，一般先压合两层或多层需要连接的内层板，再在内层板上钻通孔，然后电镀，形成内层金属化孔，实现内层板与内层板的连接，然后在内层板的上下方压合上外层板和下外层板，制作成具有导电盲孔的多层PCB板。但是，这种传统的埋盲孔制作工艺，需要二次压合，当多层PCB板的层数较多时，生产效率较低。此外，内层盲孔在压合之前即加工好，由于盲孔的加工需经沉铜和电镀工艺，其必然导致内层板的胀缩，当多层PCB板的层数较多时，导致这种现象更加严重，从而导致后续压合以及外层线路加工的过程中对位难度提升，提高了PCB板的制造成本。本公开实施方式提供了一种印刷电路板组件，如图1所示，印刷电路板组件(PrintedCircuitBoardAssembly，PCBA)包括：电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)10和屏蔽盖20，屏蔽盖20设于电路板10的一侧，并与电路板10围成一容纳腔体；其中，屏蔽盖20包括屏蔽层210、设于屏蔽层210一侧的第一绝缘层220以及设于第一绝缘层220背离屏蔽层210一侧的至少一组导电层230与第二绝缘层240，第二绝缘层240设于导电层230背离第一绝缘层220的一侧，导电层230与电路板10电连接。其中，PCBA即PCB板在SMT(SurfaceMountTechnology，表面组装技术)上件，再经过DIP(Duallnline-PinPackage，双列直插式封装技术)插件之后得到的经焊接并组装好电子元件的PCB。本公开提供的印刷电路板组件，屏蔽盖20与电路板10围成有容纳腔体，腔体用于容纳设于电路板10上的元件，屏蔽盖20具有屏蔽层210，能够对设于容纳腔体内的元件起到屏蔽作用，屏蔽盖20还包括至少一组导电层230与第二绝缘层240，通过设置在屏蔽盖20上的导电层230，且导电层230与电路板10电连接，可将电路板10上的部分走线转移到屏蔽盖20上，以分担线路板上的走线压力，从而可以相对减少电路板10的层数；因此，本公开提供的印刷电路板组件，在屏蔽盖20保证其屏蔽效果的前提下，能够减低电路板10的层数，降低电路板10的厚度，节省电路板10的制作成本。此外，利用印刷电路板组件厚度方向上的空间，将电路板10的部分走线转移到屏蔽盖20上，利用屏蔽盖20进行走线，能够降低印刷电路板组件的整体厚度，从而能够使采用本公开提供的印刷电路板组件的电子设备的厚度相对做的更薄，以提高产品的市场竞争力。具体地，屏蔽盖20还包括：设于屏蔽层210背离第一绝缘层220一侧的第三绝缘层，及设于第三绝缘层背离屏蔽层210一侧的至少一组导电层与第二绝缘层。通过在屏蔽层210背离第一绝缘层220一侧也形成至少一组导电层与第二绝缘层，使得屏蔽盖20形成了双面板，能够在屏蔽盖20上形成更多的导电层，以将电路板10上的更多的走线转移到屏蔽盖20上，分担线路板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板组件，其特征在于，包括：/n电路板；/n屏蔽盖，设于所述电路板的一侧，并与所述电路板围成一容纳腔体；其中，/n所述屏蔽盖包括屏蔽层、设于所述屏蔽层一侧的第一绝缘层以及设于所述第一绝缘层背离所述屏蔽层一侧的至少一组导电层与第二绝缘层，所述第二绝缘层设于所述导电层背离所述第一绝缘层的一侧，所述导电层与所述电路板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板组件，其特征在于，包括：
电路板；
屏蔽盖，设于所述电路板的一侧，并与所述电路板围成一容纳腔体；其中，
所述屏蔽盖包括屏蔽层、设于所述屏蔽层一侧的第一绝缘层以及设于所述第一绝缘层背离所述屏蔽层一侧的至少一组导电层与第二绝缘层，所述第二绝缘层设于所述导电层背离所述第一绝缘层的一侧，所述导电层与所述电路板电连接。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一绝缘层设于所述屏蔽层靠近所述电路板的一侧。


3.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述屏蔽盖还包括：设于所述屏蔽层背离所述第一绝缘层一侧的第三绝缘层，及设于所述第三绝缘层背离所述屏蔽层一侧的至少一组所述导电层与第二绝缘层。


4.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板组件还包括：
至少一个第一元件，设于所述电路板上，且位于所述腔体中；
至少一个第二元...

【专利技术属性】
技术研发人员：江超，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44