一种电路板及电路设计方法技术

本申请公开了一种电路板，包括第一电流回路和第二电流回路，其中：所述第一电流回路中的第一地电流路径和第二电流回路中第二地电流路径以相反的电流流向重叠设置于所述电路板；所述第一地电流路径包括所述第一电流回路中第一用电模块的地端到第一供电电源的地端的路径，所述第二地电流路径包括所述第二电流回路中第二用电模块的地端到第二供电电源的地端的路径。本申请中第一地电流路径和第二地电流路径重叠且电流方向相反，使得两个地电流路径上的电压损耗均减弱，提高了第一用电模块和第二用电模块的电压值，将已有的电路进行位置路径调整，进而简单高效，成本较低地解决供电回路中的压降问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及电路设计方法
本专利技术涉及电源电路设计领域，特别涉及一种电路板及电路设计方法。
技术介绍
在数字系统设计中，由于信号速率的不断提升，留给电源系统的裕量越来越少。要保证芯片的正常工作，电源稳定，尤其是DC电源稳定是基本要求。如果电源不稳定，可能导致芯片无法工作，极大增加了系统的运行风险。现有设计中，通常电源与地回路的传输方向相反，电流路径会产生较大压降，进而影响用电端的电压。当前通常采用抬升反馈点电压或加大流通面积的方法，来降低压降对用电电压的影响。但当多负载流通路径差异较大时，抬升反馈电压的方法无法同时满足多路负载；而随着卡板设计密度越来越高，布线空间越来越紧张，加大流通面积的方法也难以实现，或实现需要增加层面，导致成本增加。因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是目前本领域技术人员需要解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种电路板及电路设计方法，以便简单高效，成本较低地解决供电回路中的压降问题。其具体方案如下：一种电路板，包括第一电流回路和第二电流回路，其中：所述第一电流回路中的第一地电流路径和第二电流回路中第二地电流路径以相反的电流流向重叠设置于所述电路板；所述第一地电流路径包括所述第一电流回路中第一用电模块的地端到第一供电电源的地端的路径，所述第二地电流路径包括所述第二电流回路中第二用电模块的地端到第二供电电源的地端的路径。优选的，所述第二电流回路为通过电流超过第一预设值的大电流回路。优选的，所述第二电流回路为所述通过电流低于第二预设值的大电流回路。优选的，所述第一地电流路径与所述第二地电流路径的重叠区域超过所述第一地电流路径的预设区域范围。优选的，所述电路板具体为内存的控制电路板。优选的，所述第一电流回路具体为DIMM的供电回路；所述第二电流回路为PSU的供电回路。相应的，本专利技术还公开了一种电路设计方法，包括：选择电路板中第一电流回路和第二电流回路；将所述第一电流回路中的第一地电流路径和第二电流回路中第二地电流路径以相反的电流流向重叠设置于所述电路板；其中，所述第一地电流路径为由第一用电模块的地端到第一供电电源的地端，所述第二地电流路径为由第二用电模块的地端到第二供电电源的地端。优选的，所述第二电流回路为通过电流超过第一预设值的大电流回路。优选的，所述第二电流回路为所述通过电流低于第二预设值的大电流回路。优选的，所述将所述第一电流回路中的第一地电流路径和第二电流回路中第二地电流路径以相反的电流流向重叠设置于所述电路板的过程，具体包括：将所述第一电流回路中的第一地电流路径和第二电流回路中第二地电流路径以相反的电流流向重叠设置于所述电路板，其中所述第一地电流路径与所述第二地电流路径的重叠区域超过所述第一地电流路径的预设区域范围。本专利技术公开了一种电路板，包括第一电流回路和第二电流回路，其中：所述第一电流回路中的第一地电流路径和第二电流回路中第二地电流路径以相反的电流流向重叠设置于所述电路板；所述第一地电流路径包括所述第一电流回路中第一用电模块的地端到第一供电电源的地端的路径，所述第二地电流路径包括所述第二电流回路中第二用电模块的地端到第二供电电源的地端的路径。本申请中第一地电流路径和第二地电流路径重叠且电流方向相反，使得两个地电流路径上的电压损耗均减弱，提高了第一用电模块和第二用电模块的电压值，将已有的电路进行位置路径调整，进而简单高效，成本较低地解决供电回路中的压降问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例中一种电路板的结构分布图；图2为现有技术中电流路径的压降示意图；图3为本专利技术实施例中电流路径的压降示意图；图4a-图4b为现有技术中电流路径的仿真示意图；图5a-图5c为本专利技术实施例中电流路径的仿真示意图；图6a为现有技术中电流仿真结果示意图；图6b为本专利技术实施例中电流仿真结果示意图；图7为本专利技术实施例中一种电路设计方法的步骤流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。当前通常采用抬升反馈点电压或加大流通面积的方法，来降低压降对用电电压的影响。但抬升反馈电压的方法无法同时满足多路负载；而随着卡板设计密度越来越高，布线空间越来越紧张，加大流通面积的方法也难以实现，或实现需要增加层面，导致成本增加。本申请中第一地电流路径和第二地电流路径重叠且电流方向相反，使得两个地电流路径上的电压损耗均减弱，提高了第一用电模块和第二用电模块的电压值，将已有的电路进行位置路径调整，进而简单高效，成本较低地解决供电回路中的压降问题。本专利技术实施例公开了一种电路板，参见图1所示，包括第一电流回路和第二电流回路，其中：第一电流回路中的第一地电流路径L1和第二电流回路中第二地电流路径L2以相反的电流流向重叠设置于电路板；第一地电流路径L1包括第一电流回路中第一用电模块R1的地端到第一供电电源V1的地端的路径，第二地电流路径L2包括第二电流回路中第二用电模块R2的地端到第二供电电源V2的地端的路径。可以理解的是，电路板上常规的电流回路一般独立设置，如图2所示，具体为供电电源和用电模块之间的电流回路，通常从供电电源V0的电源端出发，到用电模块R的电源端，经过用电模块R后从其地端流向供电电源V0的地端。假设供电电源V0的电源电压为U1，地端电压为0V，电流回路中由于电流和路径电阻的存在，使电流回路中存在压降，假设供电电源V0的电源端到用电模块R的电源端的电源路径压降为0.1V，用电模块R的地端到供电电源V0的地端的地路径压降为0.1V，则用电模块R两端的电压为(U1-0.1)-(0+0.1)＝U1-0.2，此时用电模块R的电压与供电电源V0的供电电压U1相差0.2V。本实施例中，如图3所示，同样假设第一供电电源V1的电源电压为U1，地端电压为0V，第一电流回路中由于电流和路径电阻的存在，是电流回路中存在压降，假设第一供电电源V1的电源端到第一用电模块R1的电源端的路径压降为0.1V，由于第一地电流路径L1和第二地电流路径L2重叠且电流流向相反，第一地电流路径L1的压降取决于两个地电流路径的叠加作用，由于第二低电流路径L2中电流对第一地电流路径L1的电流的反向消除，使第一地电流路径L1上的电流小于现有技术中地电流路径通过的电流，从而第一地电流路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括第一电流回路和第二电流回路，其中：/n所述第一电流回路中的第一地电流路径和第二电流回路中第二地电流路径以相反的电流流向重叠设置于所述电路板；/n所述第一地电流路径包括所述第一电流回路中第一用电模块的地端到第一供电电源的地端的路径，所述第二地电流路径包括所述第二电流回路中第二用电模块的地端到第二供电电源的地端的路径。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括第一电流回路和第二电流回路，其中：
所述第一电流回路中的第一地电流路径和第二电流回路中第二地电流路径以相反的电流流向重叠设置于所述电路板；
所述第一地电流路径包括所述第一电流回路中第一用电模块的地端到第一供电电源的地端的路径，所述第二地电流路径包括所述第二电流回路中第二用电模块的地端到第二供电电源的地端的路径。


2.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，所述第二电流回路为通过电流超过第一预设值的大电流回路。


3.根据权利要求2所述电路板，其特征在于，所述第二电流回路为所述通过电流低于第二预设值的大电流回路。


4.根据权利要求1至3任一项所述电路板，其特征在于，
所述第一地电流路径与所述第二地电流路径的重叠区域超过所述第一地电流路径的预设区域范围。


5.根据权利要求4所述电路板，其特征在于，所述电路板具体为内存的控制电路板。


6.根据权利要求5所述电路板，其特征在于，所述第一电流回路具体为DIMM的供电回路；所述第二电流回路为PSU的供电回路。

【专利技术属性】
技术研发人员：张毅军，梁磊，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32