线路载板结构及其制作方法与芯片封装结构技术

本发明专利技术提供一种线路载板结构及其制作方法与芯片封装结构，线路载板结构包括玻璃基板、抗翘层、导电层、增层线路层以及导电通孔。玻璃基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及贯穿玻璃基板的穿槽。抗翘层配置于玻璃基板的第一表面上，具有至少一第一开孔以及第二开口。导电层配置于抗翘层的第一开孔内。增层线路层配置于玻璃基板的第二表面上。导电通孔贯穿玻璃基板，以使导电层通过导电通孔与增层线路层电性连接。导电通孔对应于抗翘层的第一开孔设置，穿槽对应于抗翘层的第二开口设置，且穿槽暴露出部分增层线路层。

【技术实现步骤摘要】
线路载板结构及其制作方法与芯片封装结构
本专利技术涉及一种线路载板结构及其制作方法，尤其涉及一种具有抗翘层的线路载板结构及其制作方法与芯片封装结构。
技术介绍
目前，在电路板的线路载板结构中，线路载板结构通常会包括多层的线路层及介电层。然而，当于线路载板的单面进行增层时，容易造成线路载板有翘曲的问题。此外，当线路载板的材质(例如是BT树脂)的平整性不佳且刚性不足时，也不适合在线路载板上进行细线路的制作。另外，当以激光加工的方式在线路载板中制作凹槽时，也常会因为热效应而导致线路剥离的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路载板结构及其制作方法，其可改善线路载板有翘曲、平整性不佳、刚性不足的问题，具有较佳的可靠度。本专利技术提供一种芯片封装结构，包括上述的线路载板结构，具有较佳的封装良率。本专利技术的线路载板结构包括玻璃基板、抗翘层、导电层、增层线路层以及导电通孔。玻璃基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及贯穿玻璃基板的穿槽。抗翘层配置于玻璃基板的第一表面上，具有至少一第一开孔以及第二开口。导电层配置于抗翘层的第一开孔内。增层线路层配置于玻璃基板的第二表面上。导电通孔贯穿玻璃基板，以使导电层通过导电通孔与增层线路层电性连接。导电通孔对应于抗翘层的第一开孔设置，穿槽对应于抗翘层的第二开口设置，且穿槽暴露出部分增层线路层。在本专利技术的一实施例中，上述的增层线路层至少包括第一线路层、至少一介电层、至少一第二线路层以及多个导通孔。第一线路层配置于玻璃基板的第二表面上。介电层配置于第一线路层上。第二线路层配置于介电层上。导通孔贯穿介电层，并电性连接第一线路层与第二线路层。玻璃基板与第二线路层分别位于介电层的相对两侧。在本专利技术的一实施例中，上述的穿槽暴露出增层线路层的第一线路层的部分线路。在本专利技术的一实施例中，上述的抗翘层的材料为感光型介电材料(Photoimageabledielectric，PID)。在本专利技术的一实施例中，上述的穿槽连接玻璃基板的第一表面与第二表面。本专利技术的芯片封装结构包括上述的线路载板结构以及芯片。芯片配置于线路载板结构的穿槽内。焊球配置于芯片上。本专利技术的线路载板结构的制作方法包括以下步骤。提供玻璃基板。玻璃基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。形成增层线路层于玻璃基板的第二表面上。形成抗翘层于玻璃基板的第一表面上。抗翘层具有至少一第一开孔以及第二开口。形成导电通孔，且导电通孔贯穿玻璃基板。形成导电层于抗翘层的第一开孔内，以使导电层通过导电通孔与增层线路层电性连接。形成穿槽，且穿槽贯穿玻璃基板并暴露出部分增层线路层。导电通孔对应于抗翘层的第一开孔设置，且穿槽对应于抗翘层的第二开口设置。在本专利技术的一实施例中，上述形成增层线路层的步骤包括以下步骤。形成第一线路层于玻璃基板的第二表面上。形成介电层于第一线路层上。形成第二线路层于介电层上。形成多个导通孔。导通孔贯穿介电层，并电性连接第一线路层与第二线路层。玻璃基板与第二线路层分别位于介电层的相对两侧。基于上述，本专利技术的线路载板结构包括玻璃基板、抗翘层、导电层、增层线路层以及导电通孔。抗翘层配置于玻璃基板的第一表面上，导电层配置于抗翘层的第一开孔内。增层线路层配置于玻璃基板的第二表面上。导电通孔贯穿玻璃基板，以使导电层通过导电通孔与增层线路层电性连接。其中，抗翘层可用以对抗制作增层线路层时所产生的应力，玻璃基板可提供较佳的平整性以及刚性，玻璃基板可以蚀刻的方式形成穿槽。藉此，使得本专利技术的线路载板结构及其制作方法，可改善线路载板有翘曲、平整性不佳、刚性不足的问题，具有较佳的可靠度。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1G示出为本专利技术一实施例的一种线路载板结构的制作方法的剖面示意图；图2示出为本专利技术一实施例的一种芯片封装结构的剖面示意图。附图标记说明10：芯片封装结构100：线路载板结构110：玻璃基板111：第一表面112：第二表面113：通孔120：增层线路层121：第一线路层121a：部分线路122、122a：介电层123、123a：导通孔124、124a：第二线路层130：抗翘层131：第一开孔132：第二开口133：上表面140、140a：光致抗蚀剂层141：开口150：导电通孔160：导电层161：顶表面170：第一防焊层171、171a：开口172：第二防焊层180：穿槽200：芯片200a：主动表面210：焊球具体实施方式图1A至图1G示出为本专利技术一实施例的一种线路载板结构的制作方法的剖面示意图。请参照图1A，在本实施例中，先提供玻璃基板110。其中，玻璃基板110具有第一表面111以及与第一表面111相对的第二表面112。接着，请同时参照图1A与图1B，形成增层线路层120于玻璃基板110的第二表面112上。详细来说，在本实施例中，形成增层线路层120的步骤包括以下步骤：首先，在玻璃基板110的第二表面112上形成第一线路层121。在一些实施例中，形成第一线路层121的方法例如是，先在玻璃基板110的第二表面112上形成晶种层，且晶种层例如是包括钛层及位于钛层之上的铜层。接着，在晶种层上形成图案化光致抗蚀剂层，以暴露出部分的晶种层。接着，例如是以电镀的方式在暴露出的晶种层上形成导电材料。其中，导电材料可为金属或金属合金，例如是铜、钛、钨、铝等或其组合。接着，移除光致抗蚀剂以及部分晶种层，以形成第一线路层121。在另一些实施例中，第一线路层121可直接接触玻璃基板110。然后，在形成第一线路层121于玻璃基板110的第二表面112上之后，将介电层122压合于第一线路层121上。介电层122覆盖第一线路层121以及玻璃基板110的第二表面112，并使第一线路层121内埋于介电层122中。接着，再形成多个导通孔123以及第二线路层124。具体来说，在介电层122中形成导通孔123，以使导通孔123贯穿介电层122。在介电层122上形成第二线路层124，以使玻璃基板110与第二线路层124分别位于介电层122的相对两侧。其中，导通孔123电性连接第一线路层121与第二线路层124。特别要说明的是，由于玻璃基板110的平整性佳，因而使得形成在玻璃基板110上的第一线路层121以及第二线路层124可以是细线路。此外，虽然本实施例的增层线路层120至少包括一个第一线路层121、一个介电层122、一个第二线路层124以及多个导通孔123，但本专利技术并不以此为限。也就是说，在其他实施例中，增层线路层还可包括一个以上的介电层(例如是介电层122a)以及一个以上的第二线路层(例如是第二线路层124a)，如图1E所示。而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路载板结构，其特征在于，包括：/n玻璃基板，具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及贯穿所述玻璃基板的穿槽；/n抗翘层，配置于所述玻璃基板的所述第一表面上，具有至少一第一开孔以及第二开口；/n导电层，配置于所述抗翘层的所述至少一第一开孔内；/n增层线路层，配置于所述玻璃基板的所述第二表面上；以及/n导电通孔，贯穿所述玻璃基板，以使所述导电层通过所述导电通孔与所述增层线路层电性连接，其中所述导电通孔对应于所述抗翘层的所述至少一第一开孔设置，所述穿槽对应于所述抗翘层的所述第二开口设置，且所述穿槽暴露出部分所述增层线路层。/n

【技术特征摘要】
20190430 TW 1081150031.一种线路载板结构，其特征在于，包括：
玻璃基板，具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及贯穿所述玻璃基板的穿槽；
抗翘层，配置于所述玻璃基板的所述第一表面上，具有至少一第一开孔以及第二开口；
导电层，配置于所述抗翘层的所述至少一第一开孔内；
增层线路层，配置于所述玻璃基板的所述第二表面上；以及
导电通孔，贯穿所述玻璃基板，以使所述导电层通过所述导电通孔与所述增层线路层电性连接，其中所述导电通孔对应于所述抗翘层的所述至少一第一开孔设置，所述穿槽对应于所述抗翘层的所述第二开口设置，且所述穿槽暴露出部分所述增层线路层。


2.根据权利要求1所述的线路载板结构，其特征在于，所述增层线路层至少包括：
第一线路层，配置于所述玻璃基板的所述第二表面上；
至少一介电层，配置于所述第一线路层上；
至少一第二线路层，配置于所述至少一介电层上；以及
多个导通孔，贯穿所述至少一介电层，并电性连接所述第一线路层与所述至少一第二线路层，其中所述玻璃基板与所述至少一第二线路层分别位于所述至少一介电层的相对两侧。


3.根据权利要求2所述的线路载板结构，其特征在于，所述穿槽暴露出所述增层线路层的所述第一线路层的部分线路。


4.根据权利要求1所述的线路载板结构，其特征在于，所述抗翘层的材料为感光型介电材料。


5.根据权利要求1所述的线路载板结构，其特征在于，所述穿槽连接所述玻璃基板的所述第一表面与所述第二表面。


6.一种芯片封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建辰，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71