【技术实现步骤摘要】
一种雷达线路板，尤指一种具有内埋式天线线路的雷达线路板。
技术介绍
1、近年来，雷达
快速发展，显著地推动了这个领域。随着雷达产品的发展，现有的雷达技术以其精确的精度为特点，对于更高信号频率的需求也随之增加，因此对天线线路设计提出了更严格的要求。
2、在现有雷达产品中，对天线线路的精度从±15um、±10um、±5um逐渐提高到目前的±3um，并因此同时对线路板的生产过程产生新挑战。目前而言，使用改良半加成法工艺(modified semi-additive process,msap)能够有效减少线路的咬蚀量，并将线路精度提高到接近±5um，但鉴于目前的制造能力，要达到±5um以上的精度仍然是一个艰巨的挑战。图4是使用msap产生的线路的剖面影像，线路两侧及顶面在基底铜箔层的移除刻蚀步骤中仍然会受到侵蚀，使得该线路的底面线宽d1与顶面线宽d2具有明显差距，线路顶面不平整且两侧呈现不规则斜面。这些线路的外表面状况及形状都会影响高频信号的信号传递品质，例如导致噪声成份等。
3、这种生产过程中的困境对这个领域中的公司市场地位有重要影响，当生产雷达天线线路精度的掌控能满足客户对产品需求，将保证公司雷达产品技术产业中的优势，从而保障客户来源及相关收入。因此，如何开发新技术以提高雷达产品中天线线路的精度成为了一个必须克服及改进的关键问题。
技术实现思路
1、有鉴于前述雷达天线产品线路精度提升的需求，本新型提出一种具有内埋式天线线路的雷达线路板，包含：
3、一结合层，设置于该重布线复合层的天线结合表面上，且具有相对的一第一表面及一第二表面，该结合层以该第一表面朝向该重布线复合层的天线结合表面；
4、一天线复合层，设置于该结合层的第二表面上，包含一内埋线路层及一增层线路层，该天线复合层以该增层线路层朝向该结合层的第二表面。
5、本技术的内埋式天线线路的雷达产品线路板采用2+n层板的天线迭层结构。其中，“2”所指为需要较高精度的雷达天线线路所在的天线复合层中的内埋线路层及至少一增层线路层，“n”所指为普通精度需求的重布线复合层的多个第一线路层。
6、其中，天线复合层使用内埋式线路技术制作。内埋式线路技术主要在一基板上的底铜层上完成第一层的内埋线路层，将其覆盖并埋入介电层，并进一步在介电层上完成增层的增层线路层后，会进行拆板程序将基板移除，并由内埋线路层的底面将底铜层移除以完成天线复合层。进行底铜层移除时，由于内埋线路层被内埋于介电层中，其表面几乎不会受到铜刻蚀液的影响，故能保持使用高精度微影成像及线路电镀程序产生的完整的线路表面及形状，从而有效提高天线复合层的天线线路层精度。
7、进一步而言，增层线路层会埋入结合层中而受到结合层的物理保护以及电性保护，确保增层线路层中的线路完整性及电性隔离，进一步保证天线复合层中作为雷达天线的线路品质。
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1.一种具有内埋式天线线路的雷达线路板，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的具有内埋式天线线路的雷达线路板，其特征在于，进一步包含：
3.如权利要求1所述的具有内埋式天线线路的雷达线路板，其特征在于，该天线复合层的内埋线路层的线宽为100微米至200微米。
4.如权利要求1至3中任一项所述的具有内埋式天线线路的雷达线路板，其特征在于，该天线复合层的内埋线路层的精度公差为5微米。
5.如权利要求1至3中任一项所述的具有内埋式天线线路的雷达线路板，其特征在于，该内埋线路层具有一内埋线路，且该内埋线路具有一顶面线宽及一底面线宽，该顶面线宽与该底面线宽的一线宽差不大于10％。
6.如权利要求1至3中任一项所述的具有内埋式天线线路的雷达线路板，其特征在于，该天线复合层的内埋线路层的线宽误差小于5微米。
【技术特征摘要】
1.一种具有内埋式天线线路的雷达线路板，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的具有内埋式天线线路的雷达线路板，其特征在于，进一步包含：
3.如权利要求1所述的具有内埋式天线线路的雷达线路板，其特征在于，该天线复合层的内埋线路层的线宽为100微米至200微米。
4.如权利要求1至3中任一项所述的具有内埋式天线线路的雷达线路板，其特征在于，该天线...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，陈庆盛，张启民，吴卓营，陈文豪，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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