电子封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电子封装结构，其包括第一电路结构、第二电路结构以及至少一电子组件。第一电路结构底侧具有至少一空腔。第一电路结构位于第二电路结构上。第一电路结构和第二电路结构彼此电连接。电子组件配置于第二电路结构上。电子组件对应于第一电路结构的空腔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子封装结构及其制造方法，尤其涉及一种具有电子组件嵌于多个电路结构之间的电子封装结构及其制造方法。

技术介绍

1、随着科技进步，电子产品的功能越来越丰富，且对于电子行动装置也日趋依赖。因应电子产品微型化与轻量化的需求，将天线(antenna)结构与芯片封装结构的集成有助于电子产品的微型化及轻量化。一般来说，对于现行的具有天线结构的芯片封装结构来说，通常是将芯片设置于电路基板上，并覆盖膜封材料于芯片上，以形成芯片封装结构。而天线结构则设置于芯片封装结构上，并透过芯片封装结构中贯穿膜封材料的导电柱或导电球使天线结构与电路基板电连接。然而，于上述封装结构中，电子组件可能较难受到良好的保护；和/或，上述封装结构可能无法有效防止射频(radio frequency)信号于传输过程中发散，且具有较大的体积。

技术实现思路

1、本专利技术是针对一种电子封装结构，其所包括的电子组件可能可以受到良好的保护。

2、根据本专利技术的实施例，电子封装结构包括第一电路结构、第二电路结构以及至少一电子组件。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中所述第一电路结构的所述至少一空腔的内表面覆盖有导电材料。

3.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中所述第一电路结构包括至少一同轴导电通孔，且所述至少一同轴导电通孔包括：

4.根据权利要求3所述的电子封装结构，其特征在于，其中所述至少一同轴导电通孔的所述外导电层的材质包括铜。

5.根据权利要求3所述的电子封装结构，其特征在于，其中所述至少一同轴导电通孔的所述介电层的材质包括树脂。

6.根据权利要求3所述的电子封装结构，其特...

【技术特征摘要】

1.一种电子封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中所述第一电路结构的所述至少一空腔的内表面覆盖有导电材料。

3.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中所述第一电路结构包括至少一同轴导电通孔，且所述至少一同轴导电通孔包括：

4.根据权利要求3所述的电子封装结构，其特征在于，其中所述至少一同轴导电通孔的所述外导电层的材质包括铜。

5.根据权利要求3所述的电子封装结构，其特征在于，其中所述至少一同轴导电通孔的所述介电层的材质包括树脂。

6.根据权利要求3所述的电子封装结构，其特征在于，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金胜，谭瑞敏，詹智剀，陈君合，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：