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本发明提供一种电子封装结构，其包括第一电路结构、第二电路结构以及至少一电子组件。第一电路结构底侧具有至少一空腔。第一电路结构位于第二电路结构上。第一电路结构和第二电路结构彼此电连接。电子组件配置于第二电路结构上。电子组件对应于第一电路结构的...
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