【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基板结构及其制作方法，尤其涉及一种电路板结构及其制作方法。
技术介绍
1、现今电子产品功能多元且效能更强，产品需求的i/o数也随之升高，因而使得产品接点尺寸(pad size)及接点间距(pad pitch)越来越小。此外，上述需求也造成表面处理制程不易制作，尤其是在细间距(fine space)的产品上，因在移除暂时载板后即进行表面处理程序，易导致架桥问题(bridge issue)而产生电性短路。
技术实现思路
1、本专利技术是针对一种电路板结构，其具有较佳的结构可靠度。
2、本专利技术还针对一种电路板结构的制作方法，用以制作上述的电路板结构。
3、根据本专利技术的实施例，电路板结构包括承载板、薄膜重布层、多个焊球以及表面处理层。薄膜重布层配置于承载板上。薄膜重布层包括第一介电层、多个接垫、第一金属层、第二介电层、第二金属层以及第三介电层。第一介电层具有彼此相对的顶表面与第一表面以及多个第一开口。接垫分别位于第一开口内，且每一接垫具有上表面，而...
【技术保护点】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述表面处理层的表面切齐于所述第一介电层的所述顶表面。
3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述表面处理层的表面低于所述第一介电层的所述顶表面。
4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述表面处理层的表面突出于所述第一介电层的所述顶表面。
5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述多个接垫中的每一个还具有相对于所述上表面的第二表面，且所述第二表面切齐于所述第一介电层的所述第一表面。
6.根据...
【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述表面处理层的表面切齐于所述第一介电层的所述顶表面。
3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述表面处理层的表面低于所述第一介电层的所述顶表面。
4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述表面处理层的表面突出于所述第一介电层的所述顶表面。
5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述多个接垫中的每一个还具有相对于所述上表面的第二表面，且所述第二表面切齐于所述第一介电层的所述第一表面。
6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一介电层的所述多个第一开口暴露出部分所述第一金属层而定义为所述多个接垫。
7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一介电层、所述第二介电层以及所述第三介电层分别为光敏介电层。
10.一种电路板结构的制作方法，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的电路板结构的制作方法，其特征在于，所述暂时载板包括玻璃基板、离型膜以及种子层，所述离型膜位于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯铭，彭家瑜，柯正达，林溥如，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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