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本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括承载板、配置于承载板上的薄膜重布层、电性连接薄膜重布层与承载板的多个焊球及表面处理层。薄膜重布层包括第一介电层、多个接垫、第一金属层、第二介电层、第二金属层以及第三介电层。第一介电层的顶表...
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