电路板结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括承载板、配置于承载板上的薄膜重布层、电性连接薄膜重布层与承载板的多个焊球及表面处理层。薄膜重布层包括多个接垫、第一介电层、第一金属层、第二介电层、第二金属层以及第三介电层。第一介电层的多个第一开口暴露出部分接垫，且第一介电层的第一表面高于每一接垫的上表面。焊球配置于薄膜重布层的第三介电层的多个第三开口内，其中焊球电性连接薄膜重布层的第二金属层与承载板。表面处理层配置于每一接垫的上表面上，其中表面处理层的顶表面高于第一介电层的第一表面。本发明专利技术的电路板结构可有效地避免后续形成在接垫上的表面处理层因细间距而产生电性短路，可具有较佳的结构可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基板结构及其制作方法，尤其涉及一种电路板结构及其制作方法。

技术介绍

1、现今电子产品功能多元且效能更强，产品需求的i/o数也随之升高，因而使得产品接点尺寸(pad size)及接点间距(pad pitch)越来越小。此外，上述需求也造成表面处理制程不易制作，尤其是在细间距(fine space)的产品上，因在移除暂时载板后即进行表面处理程序，易导致架桥问题(bridge issue)而产生电性短路。

技术实现思路

1、本专利技术是针对一种电路板结构，其具有较佳的结构可靠度。

2、本专利技术还针对一种电路板结构的制作方法，用以制作上述的电路板结构。

3、根据本专利技术的实施例，电路板结构包括承载板、薄膜重布层、多个焊球以及表面处理层。薄膜重布层配置于承载板上。薄膜重布层包括多个接垫、第一介电层、第一金属层、第二介电层、第二金属层以及第三介电层。第一介电层具有彼此相对的第一表面与第二表面以及从第二表面往第一表面延伸的多个第一开口。第一开口暴露出部分接垫，且第一表面高于每本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述表面处理层包括第一表面处理层与第二表面处理层，且所述第一表面处理层的第一厚度大于所述第二表面处理层的第二厚度。

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一介电层还具有从所述第一表面往所述第二表面延伸的多个第四开口，所述多个第四开口至少暴露出所述多个接垫中的每一个的所述上表面，所述第一表面处理层配置于所述多个第四开口中的每一个内且突出于所述第一介电层的所述第一表面，而所述第二表面处理层包覆于所述第一表面处理层上。

4.根据权利要求2所述的电路板结构，...

【技术特征摘要】

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述表面处理层包括第一表面处理层与第二表面处理层，且所述第一表面处理层的第一厚度大于所述第二表面处理层的第二厚度。

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一介电层还具有从所述第一表面往所述第二表面延伸的多个第四开口，所述多个第四开口至少暴露出所述多个接垫中的每一个的所述上表面，所述第一表面处理层配置于所述多个第四开口中的每一个内且突出于所述第一介电层的所述第一表面，而所述第二表面处理层包覆于所述第一表面处理层上。

4.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一介电层还具有从所述第一表面往所述第二表面延伸的多个第四开口，所述多个第四开口暴露出部分所述第一金属层而定义为所述多个接垫，所述第一表面处理层配置于所述多个第四开口中的每一个内，而所述第二表面处理层配置于所述第一表面处理层上且突出于所述第一介电层的所述第一表面。

5.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求6所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林秉宗，杨凯铭，彭家瑜，林溥如，柯正达，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：