一种线路板及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种线路板及其加工工艺，线路板包括线路板主体，线路板主体的顶面边缘处设置有若干散热件，则通过在线路板主体的顶面边缘处设置有若干散热件，散热件安装方便且安装牢固性好，使得线路板具有较好的散热效果，避免热量堆积导致线路板主体损坏，有效保证了线路板主体的使用效果和使用寿命，同时其加工工艺包括如下步骤：裁板、钻孔、打磨、抛光、过孔、油墨印刷、油墨固化、线路曝光、显影、镀锡、线路脱模、腐蚀、焊接和加装，具有较高的生产效率，能够满足大批量生产的需要，且能够保证线路板的成品质量，使之符合技术要求，达到成品质量标准。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板及其加工工艺
本专利技术涉及线路板
，具体为一种线路板及其加工工艺。
技术介绍
线路板的名称有电路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电布局起到重要作用。而为了适应电子产品多功能化、短薄轻小化的发展方向，用于承载电子产品的线路板的设计空间越来越密集，信号频率与传输速率的要求也越来越高，所使用的电子元器件的功率、芯片运算速度也越来越大，而这些电子元器件或芯片在工作期间的电能大部分会转化成热量散发，这必然会对线路板的散热性能提出了更高的要求。然而，现有的线路板散热效果较差，则热量无法得到有效散发，从而会堆积在线路板上导致线路板损坏，影响线路板的使用效果和使用寿命，且现有的线路板加工工艺复杂，生产效率较低，无法满足大批量生产的需要。
技术实现思路
本专利技术的目的就在为了解决上述的问题而提供的一种线路板及其加工工艺，使得线路板具有较好的散热效果，且线路板加工工艺简单，生产效率高，能够满足大批量生产的需要。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的顶面边缘处设置有若干散热件，所述散热件包括散热块及设置在散热块底部的嵌块，所述线路板主体的顶面边缘处开设有若干与嵌块匹配的嵌孔，所述嵌块用于嵌入嵌孔以实现散热片与线路板主体的连接，所述散热块包括底板，所述底板背离嵌块的一面上设置有若干散热片，所述散热片呈等间距排列且高度由中间至两侧逐渐递减。作为本专利技术的进一步设置，所述嵌块包括固定在底板底面上的插销，所述插销远离底板的一端设置有卡头，所述卡头呈半球形，所述嵌孔的开口处设置有若干用于卡住卡头的弧形弹片，所述弧形弹片的弧面呈相对设置。作为本专利技术的进一步设置，所述底板和散热片均采用钨铜合金制成。本专利技术还公开了一种线路板的加工工艺，包括如下步骤：1)、裁板：先根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，再根据具体需要进行裁板，使得所裁的板的实际长宽大于设计长宽5mm面积裁取；2)、钻孔：先将经过步骤1)处理的基板放置并固定在数控钻床上，然后手动任意定位原点，使得软件自动定位终点，再根据实际需要调节钻头的高度，并按序选择孔径规格，最后按照设计图纸对基板进行分批钻孔；3)、打磨：对经过步骤2)处理的基板进行砂纸打磨，除去钻孔内残留的毛刺；4)、抛光：将经过步骤3)处理的基板置于全自动线路板抛光机进行抛光处理，去除基板表面的氧化物保护膜及油污；5)、过孔：先将经过步骤4)处理的基板进行预浸处理，清除铜箔和孔内的油污、油脂及毛刺铜粉，调整孔内电荷，操作温度为62-64度，持续时间为3-5分钟，再对基板进行活化处理，采用超声波震荡方式，将孔壁吸附一层直径为10nm的碳颗粒，操作温度为27度，持续时间为2分钟，然后对基板进行微蚀处理，采用对流方式，去除表面铜箔上吸附的碳颗粒，并保留孔壁上的碳颗粒，操作温度为27度，持续时间为2分钟，最后对基板进行镀铜处理，通过电镀在碳层上电镀上铜层，操作温度为27度，持续时间为20-30分钟；6)、油墨印刷：将经过步骤5)处理的基板置于线路板丝印机进行油墨印刷；7)、油墨固化：将经过步骤6)处理的基板置于线路板烘干机进行热固化，持续时间为10-15分钟；8)、线路曝光：将经过步骤7)处理的基板置于曝光机进行曝光处理，曝光时间为20-60秒；9)、显影：将经过步骤8)处理的基板置于自动显影机中显影，温度设置为40-45度，显影完成后将基板取出并用清水清洗；10)、镀锡：将经过步骤9)处理的基板用不锈钢夹具固定好并置于化学镀锡机中，根据待镀锡基板的大小，调节合适的电流，持续时间为15分钟，然后将镀锡完成后的基板取出并用清水清洗；11)、线路脱模：将经过步骤10)处理的基板置于线路板脱模机内脱模，将油墨层从基板上剥离；12)、腐蚀：将经过步骤11)处理的基板置于全自动线路板腐蚀机内进行腐蚀处理，且腐蚀溶液采用碱性溶液；13)、焊接：在经过步骤12)处理的基板上焊接电子原件，在焊接完毕后进行检查，使之符合技术要求，达到成品质量标准；14)、加装：在经过步骤13)处理的基板上加装散热件，采用人工操作，确认安装无误。综上所述，本专利技术具有以下有益效果：1、本专利技术通过在线路板主体的顶面边缘处设置有若干散热件，散热件安装方便且安装牢固性好，使得线路板具有较好的散热效果，避免热量堆积导致线路板主体损坏，有效保证了线路板主体的使用效果和使用寿命。2、本专利技术采用裁板、钻孔、打磨、抛光、过孔、油墨印刷、油墨固化、线路曝光、显影、镀锡、线路脱模、腐蚀、焊接和加装的加工工艺流程，期间通过人工和机器的协同操作，工艺连续性好，自动化程度高，从而具有较高的生产效率，能够满足大批量生产的需要，且能够保证线路板的成品质量，使之符合技术要求，达到成品质量标准。附图说明图1为本专利技术一种线路板的结构示意图；图2为本专利技术一种线路板的局部剖视图；图3为图2中A处的放大结构示意图；图4为本专利技术一种线路板中线路板主体的结构示意图；图5为图4中B处的放大结构示意图；图6为本专利技术一种线路板中散热件的结构示意图；图7为本专利技术一种线路板的加工工艺流程图。附图标记：1、线路板主体；2、散热块；21、底板；22、散热片；3、嵌块；31、插销；32、卡头；4、嵌孔；5、弧形弹片。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-6所示，一种线路板，包括线路板主体1，在线路板主体1的顶面边缘处设置有若干散热件，散热件包括散热块2及设置在散热块2底部的嵌块3，且在线路板主体1的顶面边缘处开设有若干与嵌块3匹配的嵌孔4，嵌块3用于嵌入嵌孔4以实现散热片22与线路板主体1的连接，散热块2包括底板21，在底板21背离嵌块3的一面上设置有若干散热片22，散热片22呈等间距排列且高度由中间至两侧逐渐递减，且底板21和散热片22均采用钨铜合金制成，嵌块3包括固定在底板21底面上的插销31，在插销31远离底板21的一端设置有卡头32，且卡头32呈半球形，在嵌孔4的开口处设置有若干用于卡住卡头32的弧形弹片5，且弧形弹片5的弧面呈相对设置。本专利技术通过在线路板主体1的顶面边缘处设置有若干散热件，散热件散热件包括散热块2及设置在散热块2底部的嵌块3，散热块2包括底板21及设置在底板21上的若干散热片22，则线路板主体1因工作而产生的热量能够通过底板21传导至散热片22，并通过散热片22传导至空气中进行散热，使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板，包括线路板主体(1)，其特征在于：所述线路板主体(1)的顶面边缘处设置有若干散热件，所述散热件包括散热块(2)及设置在散热块(2)底部的嵌块(3)，所述线路板主体(1)的顶面边缘处开设有若干与嵌块(3)匹配的嵌孔(4)，所述嵌块(3)用于嵌入嵌孔(4)以实现散热片(22)与线路板主体(1)的连接，所述散热块(2)包括底板(21)，所述底板(21)背离嵌块(3)的一面上设置有若干散热片(22)，所述散热片(22)呈等间距排列且高度由中间至两侧逐渐递减。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板，包括线路板主体(1)，其特征在于：所述线路板主体(1)的顶面边缘处设置有若干散热件，所述散热件包括散热块(2)及设置在散热块(2)底部的嵌块(3)，所述线路板主体(1)的顶面边缘处开设有若干与嵌块(3)匹配的嵌孔(4)，所述嵌块(3)用于嵌入嵌孔(4)以实现散热片(22)与线路板主体(1)的连接，所述散热块(2)包括底板(21)，所述底板(21)背离嵌块(3)的一面上设置有若干散热片(22)，所述散热片(22)呈等间距排列且高度由中间至两侧逐渐递减。


2.根据权利要求1所述的一种线路板，其特征在于：所述嵌块(3)包括固定在底板(21)底面上的插销(31)，所述插销(31)远离底板(21)的一端设置有卡头(32)，所述卡头(32)呈半球形，所述嵌孔(4)的开口处设置有若干用于卡住卡头(32)的弧形弹片(5)，所述弧形弹片(5)的弧面呈相对设置。


3.根据权利要求1所述的一种线路板，其特征在于：所述底板(21)和散热片(22)均采用钨铜合金制成。


4.根据权利要求1所述的一种线路板的加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：
1)、裁板：先根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，再根据具体需要进行裁板，使得所裁的板的实际长宽大于设计长宽5mm面积裁取；
2)、钻孔：先将经过步骤1)处理的基板放置并固定在数控钻床上，然后手动任意定位原点，使得软件自动定位终点，再根据实际需要调节钻头的高度，并按序选择孔径规格，最后按照设计图纸对基板进行分批钻孔；
3)、打磨：对经过步骤2)处理的基板进行砂纸打磨，除去钻孔内残留的毛刺；
4)、抛光：将经过步骤3)处理的基板置于全自动线路板抛光机进行抛光处理，去除...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泰洪，
申请(专利权)人：嵊州海鑫电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33