带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子设备技术

本发明专利技术提供一种带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子设备，该带屏蔽层的挠性印刷配线板的特征在于，具有：信号线(C)，其位于绝缘基材层(1)上；保护层(5)，其位于信号线(C)的层和屏蔽部(S)的层之间；以及加强层(7)，其位于保护层(5)和屏蔽部(S)之间。

Flexible printed wiring board with shielding layer, method for manufacturing the same, and electronic device

The present invention provides a flexible printed wiring board, a shielding layer and its manufacturing method and electronic equipment, the characteristics of the flexible printed wiring board with shielding layer that has a signal line (C), which is located in the insulation layer (1); the protective layer (5), which is located in the signal line (C) layer and the shielding part (S) layer between the reinforcing layer; and (7), which is located in the protective layer (5) and a shield (S) between.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子设备。更具体 地说，本专利技术涉及一种带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子设备，其在得到高 屏蔽性能的基础上，即使进行阻抗匹配也可以确保信号线的截面积。
技术介绍
在处理高频信号、数字信号的电子设备中，为了防止噪声或防止串扰，采取静电屏 蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽等对策。对于挠性印刷配线板，也提出了一种构造，其为了同时防止串 扰及电磁波噪声辐射，而利用导电性膏将构成屏蔽层的金属薄膜和接地配线连接(专利文 献1 日本特开平7-283579号公报)。另外，还提出了一种电路基板，其为了在抑制电路基板的厚度的同时得到高阻抗 特性，而将高频信号配线和通常信号配线配置在相同高度的配线层中，并将屏蔽层区分为 高频信号配线用和通常信号配线用，从而改变从配线至屏蔽层的距离(专利文献2 日本特 开2009-2123 号公报)。在该结构中，使高频信号配线上的屏蔽层与通常信号配线上的屏 蔽层相比位于更远处。由此，无需较大地改变基体基材的厚度，就可以提高高频信号配线的 阻抗。上述带屏蔽层的挠性印刷配线板通过覆盖带接地部的导电层，从而可以防止串 扰。但是，在专利文献1所示的结构中，信号线和金属薄膜之间的间隔小，难以进行阻抗匹 配。如果强行进行阻抗匹配，则必须使信号线变细，从而使传输损耗增大。另外，在专利文 献2所示的构造中，虽然可以进行高频信号配线的阻抗匹配，但构造过于复杂。挠性印刷配 线板是作为电气工业特别是IT工业整体基础的重要部件，具有大量使用的趋势，因此，寻 求简单的构造，以在制造时可以高效率地进行制造。另外，屏蔽性能不充分。在专利文献2 所示的屏蔽构造中，在屏蔽层中产生台阶，在台阶部分处没有导电层而存在空隙。由此，无 法对来自外部的噪声电波的侵入、以及由该配线板的信号所产生的电波向外部的辐射进行 充分地屏蔽。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子 设备，其具有简单的构造，在得到高屏蔽性能的基础上，即使进行阻抗匹配，也可以确保信 号线的截面积。本专利技术的带屏蔽层的挠性印刷配线板具有构成屏蔽层的导电层。该带屏蔽层的挠 性印刷配线板的特征在于，具有配线电路，其位于绝缘基材层上；第1绝缘树脂层，其位于 配线电路和构成屏蔽层的导电层之间；以及第2绝缘树脂层，其位于第1绝缘树脂层和导电 层之间。根据上述结构，通过在挠性印刷配线板上配置导电层而进行屏蔽，从而可以可靠 地防止噪声电波的辐射或侵入、以及串扰等，与此同时，使配线电路和屏蔽层之间的间隔增大。因此，无需使配线电路的信号线的线宽或截面积变小，就可以进行阻抗匹配。由此，可 以抑制信号的传输损耗。另外，上述构造非常简单，可以通过追加较少的工序而进行制造。 另外，可以扩展设计的自由度。所谓设计的自由度是指例如增加了下述备选方式等，即增 大信号线的线宽而减少传输损耗；对于绝缘树脂层的材料，与介电常数相比更重视柔软的 可挠性，而在第1绝缘树脂层及/或第2绝缘树脂层中使用硬度较低的树脂材料。此外，上 述挠性印刷配线板可以是在绝缘基材层的一面侧设置有屏蔽层等的单面基板，也可以是在 绝缘基材层的双面侧设置有绝缘层等的双面基板。可以使上述第2绝缘树脂层由多层形成。由此，无需使用特殊的厚绝缘树脂层，可 以使用容易得到的现有绝缘树脂薄膜，将屏蔽层和配线电路之间的间隔形成为任意大小。 另外，对于寻求柔软的可挠性的挠性印刷配线板，在以相同厚度进行比较时，分为多层的一 方刚性变低，可以以更小的力使其挠曲。可以使上述配线电路的配线的上表面和导电层的下表面之间的距离，大于或等于 配线电路的配线的上表面和第1绝缘树脂层的上表面之间的距离的1. 5倍。在这里，上表面是指在用于划分出一个层的两个面中距离绝缘基材层较远的那一 个面，也称为顶面、外侧表面或者正面。下表面是指相反地距离绝缘基材层较近的面，也称 为底面或背面。对于绝缘基材层自身的两个面，在一面侧设置配线电路的情况下，将配线电 路侧的面称为正面，将相反侧的面称为背面。另外，在并不是指定某一层的面，而是以绝缘基材层为基准指定一侧的层叠构造 的情况下，有时也称为正面侧或背面侧。在下面的说明中，会不厌其烦地反复说明。在利用导电层确保屏蔽特性的同时，使配线和导电层之间的电介质占有空间的距 离增大至大于或等于配线和第1绝缘树脂层的上表面之间的距离的1. 5倍。由此，无需减 小配线的截面积就可以容易地进行阻抗匹配。在绝缘基材层的两个面上设置用于屏蔽的导 电层的情况下，优选使两个面都满足上述距离关系。作为配线电路的配线和第1绝缘树脂 层的上表面之间的距离，在配线电路侧的正面的情况下，是配线顶面-第1绝缘树脂层顶面 (距离绝缘基材层较远的面)的面间距离。在配线电路侧的背面侧的情况下，配线电路的配 线和第1绝缘树脂层的上表面之间的距离，是配线的底面-第1绝缘树脂层中距离绝缘基 材层较远的面的面间距离。作为配线电路的配线和形成屏蔽层的导电层之间的距离，在配 线电路侧的正面的情况下，是配线顶面-导电层的底面(距离绝缘基材层较近侧的面)的 面间距离。在配线电路侧的背面侧的情况下，配线电路的配线和形成屏蔽层的导电层之间 的距离，是配线的底面-导电层中距离绝缘基材层较近的面的面间距离。可以使上述第2绝缘树脂层由与第1绝缘树脂层相同的材料形成。由此，可以利用 大多数挠性印刷配线板中经常使用的第1绝缘树脂层的树脂材料，容易地增大配线-导电 层之间的距离。对于第1绝缘树脂层及第2绝缘树脂层，为了减少高频信号的泄漏等损耗， 可以在根据柔软的可挠性这一点所能够容许的范围内，使用介电常数及介质损耗角正切较 小的材料。另外，可以使第2绝缘树脂层由与第1绝缘树脂层相比硬度较低的材料形成。在 使用硬度更低的绝缘树脂的情况下，可以一边使得挠性印刷配线板的整体厚度以某种程度 增厚，一边维持挠性印刷配线板中被重视的柔软且富有弹性的可挠性。在此情况下，也优选 第1绝缘树脂层及第2绝缘树脂层中的介电常数及介质损耗角正切较小。在本专利技术的带屏蔽层的挠性印刷配线板的制造方法中，制造具有构成屏蔽层的导 电层的挠性印刷配线板。该制造方法的特征在于，具有下述工序在绝缘基材层上形成配线 电路的工序；在绝缘基材层上层叠第1绝缘树脂层的工序；在第1绝缘树脂层上层叠第2绝 缘树脂层的工序；以及在第2绝缘树脂层上层叠构成屏蔽层的导电层的工序。根据上述方法，可以以简单的制造工序制造下述挠性印刷配线板，S卩，该挠性印刷 配线板屏蔽性能优异，可以容易地与其他配线进行阻抗匹配。由此，可以可靠地防止电磁噪 声或串扰。第1绝缘树脂层及/或第2绝缘树脂层，可以利用粘接剂粘贴绝缘树脂薄膜而 形成，也可以涂敷溶解在溶剂中的粘液状绝缘树脂并使其干燥而形成。本专利技术的电子设备的特征在于，具有上述任意一种带屏蔽层的挠性印刷配线板， 或者利用上述制造方法制造出的带屏蔽层的挠性印刷配线板。通过在挠性印刷配线板中配 置发挥屏蔽作用的导电层，可以可靠地防止噪声电波的辐射或侵入、以及串扰等，并且可以 在防止传输损耗的同时，进行电子设备内的各配线电路之间的阻抗匹配。作为电子设备，可 以举出各种薄型电视机接收器、移动终端、PC等。根据本专利技术，可以得到一种屏蔽型挠本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种带屏蔽层的挠性印刷配线板，其具有构成屏蔽层的导电层，其特征在于，具有：绝缘基材层；配线电路，其位于所述绝缘基材层上；第１绝缘树脂层，其位于所述配线电路和构成所述屏蔽层的导电层之间；以及第２绝缘树脂层，其位于所述第１绝缘树脂层和所述导电层之间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川岛健太，
申请(专利权)人：住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：JP