刚挠性电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种刚挠性电路板以及其制造方法，刚挠性电路板(100)具有：挠性电路板(130)；第一绝缘层(20a)，配置于挠性电路板的侧方；第二绝缘层(10a)，层叠在挠性电路板的端部以及第一绝缘层的第一面侧；第三绝缘层(30a)，层叠在挠性电路板的端部以及第一绝缘层的第二面侧；第一导体(21)，将导电性糊剂填充到贯穿第一绝缘层(20a)的第一孔(21a)内而构成；第二导体(13)，将导体填充到贯穿第二绝缘层的第二孔(13a)内而构成；以及第三导体(33)，将导体填充到贯穿第三绝缘层的第三孔(33a)内而构成。并且，第一导体、第二导体以及第三导体被配置在同轴线(L1、L2)上，相互导通。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有相互连接的挠性部和刚性部的刚挠性电路板以及其制造方法。
技术介绍
在专利文献1中公开了一种刚挠性电路板，该刚挠性电路板的挠性部的表面和背 面的布线图案通过形成于通孔内的导体而相连接。在专利文献2中公开了一种可弯曲的多层印刷电路板。通过重叠绝缘基板、预浸 料(prepreg)、铜箔来制造该多层印刷电路板。预浸料是将液状树脂浸渍到芳族聚酰胺无纺 布而得到的。在专利文献3中公开的布线板的芯部具有两个电路基板隔着粘接材料而成的结 构。粘接材料具有填充有导电性糊剂的贯穿孔。在专利文献4中公开的布线板的芯部具有层叠两个以上的基板而成的结构，该两 个以上的基板具有填充有导电性糊剂的贯穿孔。专利文献1 日本国专利第4021472号公报专利文献2 日本国专利申请公开平10-200258号公报专利文献3 日本国专利申请公开平7-147464号公报专利文献4 日本国专利申请公开平7-263828号公报在专利文献1中公开的刚挠性电路板中，刚性部的表面和背面的布线图案通过形 成于通孔内的导体相连接。在这种结构中通过通孔进行层间连接。因而，在连接多个层间 的情况下，占有连接所不需要的空间本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种刚挠性电路板，将表面和背面中的一面设为第一面、另一面设为第二面，其特征在于，具有：挠性电路板；第一绝缘层，其配置于上述挠性电路板的侧方；第二绝缘层，其层叠在上述挠性电路板的端部以及上述第一绝缘层的、上述第一面侧上；第三绝缘层，其层叠在上述挠性电路板的端部以及上述第一绝缘层的、上述第二面侧上；第一导体，其是将导电性糊剂填充到贯穿上述第一绝缘层的第一孔内而构成；第二导体，其是将导体填充到贯穿上述第二绝缘层的第二孔内而构成；以及第三导体，其是将导体填充到贯穿上述第三绝缘层的第三孔内而构成，其中，上述第一导体、上述第二导体以及上述第三导体被配置在同轴线上，相互导通。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：长沼伸幸，高桥通昌，青山雅一，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP