【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印制电路领域，特别属于挠性印制电路领域。
技术介绍
挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，挠性电路板是以聚酰亚胺或聚酯 薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲挠性的印制电路板。这种电路板 散热性好，既可弯曲、折叠、巻绕，又可在三维空间随意移动和伸縮。可利用 FPC縮小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一 体化，FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。挠性印制电路板在加工过程中通过冲裁将电路板元件与非元件分离，由于 挠性印制电路板元件在加工和使用过程中便于提高操作效率，需要挠性印制电 路板元件以整板进行操作，这样在数量计算上不容易清点，给使用者带来不便。
技术实现思路
本技术是在致力于解决上述问题的情况下提出的一种新颖技术方案， 其在整板操作时，挠性印制电路板元器件的贴片对挠性印制电路板表面的平整 度要求不高，电路板元件与非元件分离后，也能保持较好的平整度。其采用的 技术特点是，在挠性印制电路板和无元件区冲裁切口之间设置有一个以上的筋， 该筋处的切口深入到无元件区，电路板被冲裁后，通过筋仍能保持整板结构。附图说明图l一本技术结构示意图； 图2—本技术实施例示意图。图中，1—筋；2—无元件区；3—挠性印制电路板；4—冲裁切口。具体实施方式以下结合说明书附图和具体实施方式进一步说明本技术的技术特点。 如图2所示，本技术包括挠性印制电路板3和无元件区2，加工时，通 过冲裁将无元件区2与挠性印制电路板3分离开来，而在该挠性印制电路板上 设置有筋1，所述的筋1为比挠性印制电路板3稍薄的细条状结构，其将元件与 非元件连接在一...
【技术保护点】
耐冲切挠性印制电路板，包括挠性印制电路板（３）和无元件区（２），其特征在于：在挠性印制电路板（３）和无元件区（２）的冲裁切口（４）处设有数条筋（１），该筋（１）将挠性印制电路板（３）和无元件区（２）连接在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邓玉泉，
申请(专利权)人：东莞市奕东电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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