一种单层连接器的挠性线路板及其滑盖手机制造技术

本发明专利技术公开了一种单层连接器的挠性线路板及其滑盖手机，包括用挠性基材制成的印制板，其上设置有滑动区和补强区；补强区内设置有适配单层连接器的焊盘；滑动区内设置有走线；焊盘位于印制板的一面，滑动区内的走线位于印制板的另一面；在补强区内设置有穿孔，走线经穿孔与焊盘相连接。线全部打孔走另外一面，走线之间的剩余空间增加，且线序可以随意调动，既解决了空间问题和线序问题，又满足了板厂制程能力要求，既不用增加成本，还不影响性能。本发明专利技术所提供的单层连接器的挠性线路板，使得走线的空间和地铜皮的空间都变大了，反而加强了地保护作用，有利于稳定性能，在不增加成本的条件下，也加强了手机的EMI、打静电的保护功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可焊接单层连接器的挠性线路板以及使用该挠性线路板制作出的滑 盖手机领域，更具体的说，改进涉及的是一种单层连接器的挠性线路板及其滑盖手机。
技术介绍
随着滑盖手机的普及和应用，适配滑盖机的主FPC(Flexible Printed Circuit board，挠性印制电路板)也开始被大量设计和生产。在滑盖机主FPC的设计中，以往的设计方案是，为了实现滑动区内单层走线，依照 传统的设计理念，走线上尽量少打孔，走线和连接器设置在同一面，而连接器周边的区域一 直就是空间不够的瓶颈区。如图1所示，目前的走线方式可有两种方式一种是区域121的走线方式，即表层 走线，大部分走线均采用这种走线方式；但是，有的时候因为连接器焊盘123两边区域121 中的空间不够，表层线无法全部走出，而这些线111为了走出来，就必须采用第二种走线方 式，即区域122的走线方式，先打孔122走另一面，过了连接器后再打孔走表层。因为滑动 区110不能打孔122，若这些线111过了连接器后的打孔空间就显得很狭小，图1是刚好挤 出来了，而有些项目是挤不出来的；为此，就要更改ID或者在滑动区110两层走线；而滑动 区110两层走线，FPC柔软度又是不够的。如图2所示，走线和BTB等单层连接器的焊盘123设置在FPC的同一面，导致了连 接器周边区域121的走线空间很紧张；有的还会因为ID包小圆角的需求，FPC单面走线都 无法实现，只能双面走线，导致成本增加，FPC柔软度也不够。目前此类滑盖机主FPC，总是沿着传统思维定势走线，走线和连接器焊盘同面，连 接器周边空间往往又不够，硬件结构ID反复为此空间协商沟通吵架，影响了项目进度。另 外，为了使走线顺序能够顺，布线工程师和画原理图工程师也是反复确认沟通，修改原理 图，既浪费时间精力且增加出错几率。因此，现有技术尚有待改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种单层连接器的挠性线路板及其滑盖手机，既可解决 连接器周边区域的走线空间紧张和线序问题，又能满足板厂制程能力要求，不用增加成本， 且不影响性能。本专利技术的技术方案如下一种单层连接器的挠性线路板，包括用挠性基材制成的 印制板，在印制板上设置有滑动区和补强区；补强区内设置有适配单层连接器的焊盘；滑 动区内设置有走线；其中补强区内的焊盘位于印制板的一面，滑动区内的走线位于印制 板的另一面；在补强区内设置有穿孔，走线经穿孔与焊盘相连接。所述的单层连接器的挠性线路板，其中滑动区位于印制板一面的表层，补强区位 于印制板另一面的表层。所述的单层连接器的挠性线路板，其中从滑动区延伸至补强区的走线位置超过 单层连接器的焊盘设置。所述的单层连接器的挠性线路板，其中数量超过一半的穿孔设置在单层连接器 的焊盘所形成的区域之间。所述的单层连接器的挠性线路板，其中三分之一的穿孔设置在单层连接器的焊 盘所形成的区域之外远离滑动区的一侧。所述的单层连接器的挠性线路板，其中相邻两走线的穿孔位置错开设置。一种滑盖手机，包括用挠性基材制成的印制板作为滑盖主挠性线路板，在印制板 上设置有滑动区和补强区；补强区内设置有单层连接器的焊盘；滑动区内设置有走线；其 中焊盘位于印制板的一面，走线位于印制板的另一面；在补强区内设置有穿孔，走线经穿 孔与焊盘相连接。本专利技术所提供的一种单层连接器的挠性线路板及其滑盖手机，由于采用了走线和 连接器不在FPC同一面的技术手段，将走线全部设置在连接器所在FPC的另一面，且符合常 规走线打孔数量的要求，并没有影响任何导线的性能，只是改变中间走线的方式，整个走线 的连接特性并没有改变，但却解决了以往表层线无法全部走出的问题，也方便了调整走线 的顺序，避免了原来为了调线顺序而修改几个原理图导致出错几率增加；也避免了因为ID 包圆角而线走不出来，必须走两层而使得FPC过硬甚至导致项目走不下去的可能；而本发 明打破传统思维，线全部打孔走另外一面，走线之间的剩余空间增多，而且线序可以随意调 动，既解决了空间问题和线序问题，又满足了板厂制程能力要求，不用增加成本，还不影响 性能。此外，本专利技术所提供的单层连接器的挠性线路板，使得走线的空间和地铜皮的空间都 变大了，反而加强了地保护作用，有利于稳定性能，在不增加成本的条件下，也加强了手机 的EMI、打静电的保护功效。附图说明图1是现有技术中单层连接器的挠性线路板走线方式图。图2是现有技术中单层连接器的挠性线路板图1的两面焊盘图。图3是本专利技术中单层连接器的挠性线路板走线方式图。图4是本专利技术中单层连接器的挠性线路板图3的两面焊盘图。图5是本专利技术中单层连接器的挠性线路板图3的一面焊盘图。具体实施例方式以下将结合附图，对本专利技术的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具 体实施例仅用以解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的具体实施方式。本专利技术的一种单层连接器的挠性线路板，其具体实施方式之一，如图3所示，包括 用挠性基材制成的印制板100，例如，FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)挠性覆铜板 等，FCCL是FPC即印制板100的加工基材之一；在印制板100上设置有滑动区110和补强 区120 ；滑动区110为配合滑盖手机的滑动部分需要具有一定的柔软度；补强区120内设 置有适配单层连接器的焊盘123 ；滑动区110内设置有走线111 ；其中，如图4所示，补强区 120内的焊盘123位于印制板100的一面，滑动区110内的走线111位于印制板100的另4一面；换言之，若补强区120内的焊盘123位于印制板100的正面，则滑动区110内的走线 111位于印制板100的背面；若补强区120内的焊盘123位于印制板100的背面，则滑动区 110内的走线111位于印制板100的正面；在补强区120内还设置有穿孔222，走线111经 穿孔222与焊盘123相连接。基于上述单层连接器的挠性线路板，本专利技术还提出了一种滑盖手机，包括用挠性 基材制成的印制板作为滑盖主挠性线路板，如图3所示，在印制板100上设置有滑动区110 和补强区120 ；补强区120内设置有单层连接器的焊盘123 ；滑动区110内设置有走线111 ； 其中焊盘123位于印制板100的一面，走线111位于印制板100的另一面；在补强区120 内设置有穿孔222，走线111经穿孔222与焊盘123相连接。与现有技术中的单层连接器的挠性线路板及其滑盖手机相比，本专利技术所提供的单 层连接器的挠性线路板及其滑盖手机，由于采用了走线和连接器不在FPC同一面的技术手 段，将走线全部设置在连接器所在FPC的另一面，且符合常规走线打孔数量的要求，并没有 影响任何导线的性能，只是改变中间走线的方式，整个走线的连接特性并没有改变，但却解 决了以往表层线无法全部走出的问题，也方便了调整走线的顺序，避免了原来为了调线顺 序而修改几个原理图导致出错几率增加；也避免了因为ID包圆角而线走不出来，必须走两 层而使得FPC过硬甚至导致项目走不下去的可能；而本专利技术打破传统思维，线全部打孔走 另外一面，走线之间的剩余空间增多，而且线序可以随意调动，既解决了空间问题和线序问 题，又满足了板厂制程能力要求，不用增加成本，还不影响性能。此外，本专利技术所提供的单层 连接器的挠本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单层连接器的挠性线路板，包括用挠性基材制成的印制板，在印制板上设置有滑动区和补强区；补强区内设置有适配单层连接器的焊盘；滑动区内设置有走线；其特征在于：补强区内的焊盘位于印制板的一面，滑动区内的走线位于印制板的另一面；在补强区内设置有穿孔，走线经穿孔与焊盘相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘香，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：44