本发明专利技术公开了一种微波高频超长电路板，它包括金属基板(1)，在金属基板(1)的一面设有线路层(4)，另一面设有锡层(5)。本发明专利技术提供的一种移动通信基站天线用微波高频超长电路板，它有效长度达到1520mm，能够在烘烤冷却降温时不弯曲，不变形，不影响线路板剥离强度，使介电常数稳定，而且天线电路板电路部分与信号电路部分绝缘性能更佳。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种移动通信基站天线用微波高频超长电路板。
技术介绍
在微波高频电路板(HFPCB)行业，长度超过800mm的电路板称为超长微波高频电 路板，目前业内制造厂商最大加工能力为1100mm，超过此长度一般在冷却降温时常发生弯 曲变形的问题，板面不平整，降低电路板剥离强度，不能满足移动通信基站天线微波高频超 长电路板微波信号的高传输功能。
技术实现思路
本专利技术提供了一种移动通信基站天线用微波高频超长电路板，它有效长度达到 1520mm，能够在烘烤冷却降温时不弯曲，不变形，不影响线路板剥离强度，使介电常数稳定， 而且天线电路板电路部分与信号电路部分绝缘性能更佳。本专利技术采用了以下技术方案一种微波高频超长电路板，它包括金属基板，在金属 基板的一面设有线路层，另一面设有锡层。所述锡层上设有绝缘衬底；所述金属基板上设有定位孔；所述定位孔位于金属基 板的对角线上，对角线的两端分别设有一个定位孔；所述金属基板上设有金属化方槽；所 述金属化方槽位于金属基板的另一对角线上，对角线的两端分别设有一个金属化方槽；所 述金属基板为微波高频覆铜箔基板。本专利技术具有以下有益效果本专利技术在金属基板的一面整板铜层上增加镀锡层后， 在锡层上印刷绝缘玻璃胶，形成绝缘衬底，能够增加强度和电路板的韧性，这样使得电路板 在生产长度增加到1520mm时，烘烤冷却降温不弯曲，不变形，不影响线路层的剥离强度，介 电常数稳定，在板体对角上设有定位孔，可以保证定位准确，在另一对角设有金属化方槽， 使电路板线路部分与信号电路部分电性绝缘性能更强。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。 具体实施例方式在图1中，本专利技术为一种微波高频超长电路板，它包括金属基板1，该金属基板1为 微波高频覆铜箔基板。在金属基板1的一面设有线路层4，另一面设有锡层5。所述锡层5 上设有绝缘衬底6。所述金属基板1上设有定位孔2，所述定位孔2位于金属基板1的对角 线上，对角线的两端分别设有一个定位孔2。所述金属基板1上设有金属化方槽3，所述金 属化方槽3位于金属基板1的另一对角线上，对角线的两端分别设有一个金属化方槽3。权利要求1.一种微波高频超长电路板，其特征是它包括金属基板(1)，在金属基板(1)的一面设 有线路层G)，另一面设有锡层(5)。2.根据权利要求1所述的一种微波高频超长电路板，其特征是所述锡层( 上设有绝 缘衬底(6)。3.根据权利要求1所述的一种微波高频超长电路板，其特征是所述金属基板(1)上设 有定位孔⑵。4.根据权利要求3所述的一种微波高频超长电路板，其特征是所述定位孔( 位于金 属基板(1)的对角线上，对角线的两端分别设有一个定位孔O)。5.根据权利要求1所述的一种微波高频超长电路板，其特征是所述金属基板(1)上设 有金属化方槽(3)。6.根据权利要求5所述的一种微波高频超长电路板，其特征是所述金属化方槽(3)位 于金属基板(1)的另一对角线上，对角线的两端分别设有一个金属化方槽(3)。7.根据权利要求1或3或4或5或6所述的一种微波高频超长电路板，其特征是所述 金属基板(1)为微波高频覆铜箔基板。全文摘要本专利技术公开了一种微波高频超长电路板，它包括金属基板(1)，在金属基板(1)的一面设有线路层(4)，另一面设有锡层(5)。本专利技术提供的一种移动通信基站天线用微波高频超长电路板，它有效长度达到1520mm，能够在烘烤冷却降温时不弯曲，不变形，不影响线路板剥离强度，使介电常数稳定，而且天线电路板电路部分与信号电路部分绝缘性能更佳。文档编号H05K1/02GK102065633SQ20111000227公开日2011年5月18日 申请日期2011年1月5日 优先权日2011年1月5日专利技术者倪新军 申请人:倪新军本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种微波高频超长电路板，其特征是它包括金属基板（１），在金属基板（１）的一面设有线路层（４），另一面设有锡层（５）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：倪新军，
申请(专利权)人：倪新军，
类型：发明
国别省市：32
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