【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种微波高频金属基电路板。技术背景目前电子产品中用得较多的是环氧树脂金属基电路板，这种电路板损耗比较大， 介电常数较高，可靠性比较差，电磁屏蔽性效果不稳定，很难满足通讯产品的需求。
技术实现思路
本专利技术提供了一种微波高频金属基电路板，它不但介质损耗低，介电常数低，而且 热阻小，电磁屏蔽性效果稳定，屏蔽体材料的导电力更高。本专利技术采用了以下技术方案一种微波高频金属基电路板，它包括金属基板，所述 金属基板上设有若干接线孔；在金属基板的一面依次设有复合材料层、铜箔线路层，在铜箔 线路层上设有阻焊油墨层；在金属基板的另一面设有绝缘介质层，所述绝缘介质层上设有 阻焊油墨层。所述绝缘介质层由绝缘玻璃胶涂覆在金属基板上形成；所述金属基板是铝基；所 述金属基板是铜基；所述金属基板是钛基；所述金属基板是高温合金基。本专利技术具有以下有益效果本专利技术的金属基板上涂覆有绝缘玻璃胶形成绝缘介质 层，在绝缘介质层上涂覆阻焊层，这样使得线路板不但具有卓越的高频低损耗特性，较低的 介电常数，而且电磁屏蔽性效果稳定，屏蔽体材料的导电力更高，满足电子通讯发展对高频 化、微波...
【技术保护点】
一种微波高频金属基电路板，其特征是它包括金属基板（１），所述金属基板（１）上设有若干接线孔（２）；在金属基板（１）的一面依次设有复合材料层（３）、铜箔线路层（４），在铜箔线路层（４）上设有阻焊油墨层（５）；在金属基板（１）的另一面设有绝缘介质层（６），所述绝缘介质层（６）上设有阻焊油墨层（５）。
【技术特征摘要】
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