本发明专利技术公开一种铝基电路板、其制备方法与供该方法使用的电镀液。一种铝基电路板，包含本体单元，及设置在该本体单元上的金属导线单元，该本体单元包括铝层、设置在该铝层上的氧化铝层，以及连接设置在该氧化铝层与该金属导线单元间的介质物，该介质物的材质是镍、铜、钴、铁、银、锌、锡、钼或者这些的组合；其中，该介质物能增进该金属导线单元的附着性，且具有高热传导性，使该铝基电路板整体能产生散热快、耐击穿电压值高，且使用寿命长等高品质特性。再者，一种铝基电路板的制备方法，主要是利用一种特殊成分的电镀液内含的金属盐，使该本体单元的氧化铝层与介质物同步形成，因而整个过程能产生高品质效率、低成本与便于操作等优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板的结构与制法，特别是一种铝基电路板、其制备方法与供该方法使用的电镀液。
技术介绍
如图1所示，一般的铝基电路板1包含有依序相叠的一个铝基板层11、一个绝缘层 12，与一个金属导线层13。类金刚石碳(Diamond-Like Carbon，简称DLC)为该绝缘层12 的常见材质，但实际上，类金刚石碳的绝缘性并不佳，因而导致该铝基电路板1的耐击穿电压不足，甚至在使用时发生漏电或短路的情形；此外，基于DLC与该金属导线层13间的材质差异，常使得该绝缘层12与该金属导线层13会有脱落或分离的现象，而使得整个铝基电路板1失效。另一种现有铝基电路板的制备方法，其是直接在一个铝基板的表面上进行阳极处理，使该铝基板表面的铝转化成氧化铝而成为该绝缘层12，并同步获得该绝缘层12下的铝基板层11，再利用高温来将银胶或铜胶烧结于该绝缘层12上，以作为该金属导线层13，但如此将导致该绝缘层12(氧化铝)因高温而龟裂，导致漏电。为克服上述缺点，目前市面上常见到的铝基电路板，便是直接利用树脂将铜箔胶合在铝基板表面上，另一种较少数的做法则是在胶合时选用经过阳极处理的铝基板；然而树脂的热传导性差，会导致该铝基电路板的传热效果不佳，虽然在树脂中加入陶瓷粉粒能够改进整体的传热效果，然而效果有限，且树脂的使用仍有高温劣化及软化的疑虑存在。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种金属导线较能被附着，且易于散热、可耐高电压的铝基电路板。本专利技术的铝基电路板，包含本体单元，以及金属导线单元。该本体单元包括铝层、 设置在该铝层上的氧化铝层，以及连接设置在该氧化铝层与该金属导线单元间的介质物， 该介质物的材质是镍、铜、钴、铁、银、锌、锡、钼或者这些的组合。本专利技术所述的铝基电路板，该介质物是由多个分散设置在该氧化铝层上的介质体组成。本专利技术所述的铝基电路板，该介质物是夹置在该氧化铝层与该金属导线单元间的层状体。本专利技术所述的铝基电路板，该金属导线单元的材质是铝、金、镍、铜、钴、铁、银、锌、 锡、钼或者这些的组合。本专利技术所述的铝基电路板，该本体单元的氧化铝层包覆住铝层，该本体单元还具有多个贯穿其相反二个表面的通孔，该金属导线单元设置在该本体单元的所述表面上且填满所述通孔。本专利技术所述的铝基电路板，该本体单元的氧化铝层的厚度介于10微米至300微米之间。本专利技术所述的铝基电路板，该金属导线单元为一线路图样。本专利技术的铝基电路板的有益效果在于申请人首次披露以该本体单元中的介质物作为该氧化铝层与该金属导线单元二者间的连接介质，来增进该金属导线单元的附着性。 申请人:推测该介质物能增进该金属导线单元的附着性的理由，是基于该介质物的上述特定材质在实际应用中就常被用作为合金中的物料，因此，应当适合转用为该本体单元中的介质物；另外，上述推测也已被申请人更进一步地以实验证实。而除了增进该金属导线单元的附着性以外，该介质物因为属于金属材质，所以也能使该铝基电路板整体具有更良好的热传导性。本专利技术的第二目的在于提供一种高效率且低成本的铝基电路板的制备方法。本专利技术的铝基板的制备方法，包含(a)配制一种电镀液，内含有溶剂、含量介于 10重量％至50重量％之间的酸、含量介于0. 01重量％至0. 05重量％之间的表面活性剂， 以及含量介于0.5重量％至1重量％之间的金属盐；其中，该溶剂是水、乙醇、乙二醇或者这些的组合，该酸是硫酸、草酸、酒石酸、磺基水杨酸、顺丁烯二酸、乳酸、磷酸或者这些的组合，该表面活性剂是山梨醇、磺酸钠、硝酸、柠檬酸、酒石酸钾钠或者这些的组合，该金属盐则是镍盐、铜盐、钴盐、铁盐、银盐、锡盐、钼盐或者这些的组合；(b)使铝基板的待处理的一个表面浸覆于该电镀液中以进行阳极处理，而使该铝基板转化成本体单元，该本体单元具有铝层、设置于该铝层上的氧化铝层，与设置于该氧化铝层上的介质物，该介质物的材质是镍、铜、钴、铁、银、锌、锡、钼或者这些的组合；及(c)最后，使该本体单元的介质物连接金属导线单元，便获得铝基电路板。本专利技术所述的铝基电路板的制备方法，步骤(a)的电镀液内的金属盐是铜盐、铁盐、钼盐或者这些的组合。本专利技术所述的铝基电路板的制备方法，步骤(b)的铝基板具有多个贯穿其相反二个表面的通孔，该铝基板完全浸覆于该电镀液中进行该阳极处理，在进行完毕后，该本体单元的所述通孔仍是呈开放状，在步骤(C)中，该金属导线单元设置在该本体单元的所述表面上且填满所述通孔。本专利技术所述的铝基电路板的制备方法，该步骤(b)中，阳极处理的温度是0°C 40°C，操作电压是10伏特 250伏特。本专利技术所述的铝基电路板的制备方法，步骤(C)中，该金属导线单元是利用蒸镀处理或电镀处理而成。本专利技术的铝基电路板的制备方法的有益效果在于主要是在于其所使用的电镀液成分和现有技术有所不同，更含有金属盐；金属盐经溶解后则释出金属离子于该电镀液中， 以使得步骤(b)的该铝基板进行阳极处理时，随着该铝基板表面的材质由铝转变为氧化铝，电镀液中的金属离子也立刻形成沉积在该氧化铝层上的介质物，从而作为用以连接该氧化铝层与该金属导线单元的介质。也就因为该电镀液的特殊成份，能使该氧化铝层与该介质物被同步获得，因此本专利技术不只具有省时、便于操作等优点，也不需要其他特殊设备， 所以在低制造成本下，便能获得传热快、耐击穿电压值高，且使用寿命长的高品质的铝基电路板。本专利技术的第三目的在于提供一种能以高品质效率、低成本制造出传热快、耐击穿电压值高且使用寿命长的高品质铝基电路板的电镀液。本专利技术的电镀液，包含溶剂、含量介于10重量％至50重量％之间的酸、含量介于 0. 01重量％至0. 05重量％之间的表面活性剂，以及含量介于0. 5重量％至1重量％之间的金属盐。该溶剂是水、乙醇、乙二醇或者这些的组合；该酸是硫酸、草酸、酒石酸、磺基水杨酸、顺丁烯二酸、乳酸、磷酸或者这些的组合；该表面活性剂是山梨醇、磺酸钠、硝酸、柠檬酸、酒石酸钾钠或者这些的组合；该金属盐是镍盐、铜盐、钴盐、铁盐、银盐、锡盐、钼盐或者这些的组合。本专利技术所述的电镀液，该酸的含量介于15重量％至40重量％之间。本专利技术所述的电镀液，该表面活性剂的含量介于0. 01重量％至0. 04重量％之间。本专利技术所述的电镀液，该金属盐的含量介于0. 55重量％至0. 9重量％之间。本专利技术所述的电镀液，该金属盐选自铜盐、铁盐、钼盐或者这些的组合。至于本专利技术电镀液的有益效果，已如前所述，不再重复。附图说明图1为一剖视图，说明现有铝基电路板的结构；图2为一剖视图，说明本专利技术铝基电路板的第二较佳实施例的结构；图3是一局部放大剖视图，说明本专利技术铝基电路板的第一较佳实施例，其一个氧化铝层与一个介质物间的状态，其中该介质物由多个分散的介质体组成；图4是一局部放大剖视图，说明该第二较佳实施例的一个氧化铝层与一个介质物间的状态，其中该介质物为实质连续且具有厚度的层状体；图5为一剖视图，说明该第一较佳实施例的结构；图6是一示意图，说明本专利技术铝基电路板的第三较佳实施例的部分结构；图7是一示意图，说明本专利技术铝基电路板的第四较佳实施例的部分结构；图8是一剖视图，说明该第三较佳实施例的完整结构；图9是一剖视图，说明该第四较佳实施例的完整结构。具体实施例方式以下结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明并提供本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种铝基电路板，所述铝基电路板包含本体单元以及设置在该本体单元上的金属导线单元，该本体单元包括铝层以及设置在该铝层上的氧化铝层；其特征在于，该本体单元还包括连接设置在该氧化铝层与该金属导线单元间的介质物，该介质物的材质是镍、铜、钴、铁、银、锌、锡、钼或者这些的组合。
【技术特征摘要】
1.一种铝基电路板，所述铝基电路板包含本体单元以及设置在该本体单元上的金属导线单元，该本体单元包括铝层以及设置在该铝层上的氧化铝层；其特征在于，该本体单元还包括连接设置在该氧化铝层与该金属导线单元间的介质物，该介质物的材质是镍、铜、钴、铁、银、锌、锡、钼或者这些的组合。2.根据权利要求1所述铝基电路板，其特征在于，该介质物是由多个分散设置在该氧化铝层上的介质体组成。3.根据权利要求1所述铝基电路板，其特征在于，该介质物是夹置在该氧化铝层与该金属导线单元间的层状体。4.根据权利要求1所述铝基电路板，其特征在于，该金属导线单元的材质是铝、金、镍、 铜、钴、铁、银、锌、锡、钼或者这些的组合。5.根据权利要求1所述铝基电路板，其特征在于，该本体单元的氧化铝层包覆住铝层， 该本体单元还具有多个贯穿其相反二个表面的通孔，该金属导线单元设置在该本体单元的所述表面上且填满所述通孔。6.根据权利要求1所述铝基电路板，其特征在于，该本体单元的氧化铝层的厚度介于 10微米至300微米之间。7.根据权利要求1所述铝基电路板，其特征在于，该金属导线单元为一线路图样。8.一种铝基电路板的制备方法，其特征在于，所述铝基电路板的制备方法用于制造权利要求1所述铝基电路板，并包含下列步骤(a)配制一种电镀液，所述电镀液包含溶剂、含量介于10重量％至50重量％之间的酸、 含量介于0. 01重量％至0. 05重量％之间的表面活性剂，以及含量介于0. 5重量％至1重量％之间的金属盐；其中，该溶剂是水、乙醇、乙二醇或者这些的组合，该酸是硫酸、草酸、酒石酸、磺基水杨酸、顺丁烯二酸、乳酸、磷酸或者这些的组合，该表面活性剂是山梨醇、磺酸钠、硝酸、柠檬酸、酒石酸钾钠或者这些的组合，该金属盐则是镍盐、铜盐、钴盐、铁盐、银盐、 锡盐、钼盐或者这些的组合；(b)使铝基板的待处理的一个表面浸覆于该电镀液中以进行阳极处理，而使该铝基板转化成本体单元，该本体单元具有铝层、设置于该铝层上的氧化铝层，与设置于该氧化铝层上的介质物，该介质物的材...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚富翔，黄世耀，
申请(专利权)人：姚富翔，黄世耀，
类型：发明
国别省市：71
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