【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种PCB板,特别是一种两线路层中间的载板为铝基金属载板的 PCB 板。
技术介绍
在一定尺寸的绝缘板上,加工成一些导电的图形,并布有孔(如元件接插孔、紧固孔、金属化孔等),以它为底盘,可以实现元器件之间的相互连接,这种布线板称印刷电路板 (PCB 板)。目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB板,就是在覆铜箔板上有选择地进行蚀刻, 得到所需的线路的图形,基本制造工艺流程为覆箔板一>裁板一>钻孔一>压干膜(或滚涂湿膜)一 >曝光显影一 >蚀刻一 >去膜一 >印刷防焊油墨一 >成型一 >表面处理一>成品。印制PCB板常规设计双面板的内层夹心载板,装配时以满足特殊的电子元器件的散热功能。但正常的设计在内层芯板选用时均采用绝缘玻纤为内层芯板,在电气使用中影响散热功能并减短电器的使用寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种同时可完成绝缘、导通两项功能的铝基金属载板的PCB板。为了解决上述的技术问题,本技术的技术方案是一种双面夹心铝基PCB板, 包括两线路层以及两线路层间的载板,所述载板为铝基金属载板,铝基金属载板上设置有机械孔,机械孔内填充有绝缘树脂,在所述机械孔内绝缘树脂上设置有导通孔。通过将两层线路中间的夹心玻纤载板更改为具有高散热功能的铝基金属载板,从而起到具有高散热性能,并通过绝缘树脂内的钻孔,同时满足绝缘与导通的同步的作用。本技术的优点是1、提升PCB板自身的高散热性能;2、可延长电气的使用寿命;3、节约电气的制造成本,可完全取消电气装配中的负载的散热铝板,降低因孔内毛刺造成的报废 ...
【技术保护点】
1.一种双面夹心铝基PCB板,包括两线路层以及两线路层间的载板,其特征在于:所述载板为铝基金属载板,铝基金属载板上设置有机械孔,机械孔内填充有绝缘树脂,在所述机械孔内绝缘树脂上设置有导通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:郭海涵,
申请(专利权)人:春焱电子科技苏州有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32
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