一种电子材料用镁合金制造技术

本发明专利技术公开了一种电子材料用镁合金，其包含质量份数5-15份的Ni、质量份数1-10份的Si、质量份数0.5-1.5份的钡、质量份数为1.0-2.2份的钇和质量份数2-3份的钬；其余由镁和不可避免的杂质构成。根据本发明专利技术所得的电子材料的强度、导电性和弯曲加工性的均衡大大提高，且本发明专利技术的电子材料在应力松弛特性和钎焊料润湿性方面也显示出优良的特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子领域，具体涉及一种电子材料用镁合金。
技术介绍
对于用于引线框架、端子、接插件等的电子材料用铜合金来说，作为制品的基本特性，要求高的强度和高的导电性或者导热性兼备。而且近年来更要求电子器件的小型化、高集成化，因此要求原材料的薄板化，在引线框架、端子、接插件中，引线数等的增加、狭小间距化正在发展。进一步要求器件形状的复杂化并提高组合安装中的可靠性，因此对于使用的材料来说，除了机械强度和导电性优良之外，还要求良好的弯曲加工型。特别地，对于在活动连接器等中使用的铜合金，为了进行高电流化，且不使连接器大型化，即使后壁化也具有良好的弯曲性，期望60%IACS以上的导电率和650Mpa左右以上的0.2%屈服强度。近年来，作为电子材料用铜合金，代替以往的磷青铜、黄铜等为代表的固溶强化型铜合金，从高强度和高导电性的观点出发，时效硬化性铜合金的使用量正在增加，时效硬化性铜合金通过固溶处理的过饱和固溶体进行时效处理，使细小的析出物均匀地分散，在提高合金的强度的同时，减少铜中的固溶元素量，从而导电性提高。因此，作为强度、弹性等机械性能优良，而且导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子材料用镁合金，其特征在于：其包含质量份数5‑15份的Ni、质量份数1‑10份的Si、质量份数0.5‑1.5份的钡、质量份数为1.0‑2.2份的钇和质量份数2‑3份的钬；其余由镁和不可避免的杂质构成。

【技术特征摘要】
1.一种电子材料用镁合金，其特征在于：其包含质量份数5-15份的Ni、质量份数1-10份的Si、质量份数0.5-1.5份的钡、质量份数为1.0-2.2份的钇和质量份数2-3份的钬；其余由镁和不可避免的杂质构成。
2.根据权利要求1所述的一种电子材料用镁合金，其特征在于：其包含质量份数5-15份的Ni、质量份数1-10份的Si、质量份数0.5-1.5份的钡、质量份数为1.0-2.2份的钇、质量份数2-3份的钬、质量份数1-5份的Cr和质量份数2-3份的Co，其余由镁和不可避免的杂质构成。
3.根据权利要求1所述的一种电子材料用镁合金，其特征在于：其包含质...

【专利技术属性】
技术研发人员：张真，
申请(专利权)人：春焱电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32