【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板所用金属板
，尤其涉及一种铜基板结构。
技术介绍
随着电子产品的普及和应泛应用，铜基制作的电路板的生产和制造技术也不断理 更新和发展。为生产不同电子类产品的需求，所设计制造铜基板已由单层板发展成双层或 多层板。铜基板分为夹芯和偏芯两种结构，即在原线路板产品的单边或夹层增添金属铜板 来增加散热效果。其主要目的为散热，以提高电子产品质量及延长使用寿命，铜板与半固化 片结合后的可靠性能问题成了业界重点突破难题。而铜板与半固化片良好结合关键在于铜 板表面处理效果及铜板表面结构改进。现有的生产工艺及技术中所采用的铜板表面处理工艺有黑氧化、棕化等化学处理 方法，上述处理方式得到的铜基板，其表面粗糙度不够，导致铜板与半固化片结合不稳定， 且可靠性能也达不到要求，从而也影响整个线路板的性能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种品质稳定、可降低生产成本、提高生产效率的铜 基板结构。本技术的技术方案如下—种铜基板结构，包括有铜基板本体，所述铜基板本体表面上形成有纵横交错的 纹路。所述的铜基板结构，其中，所述纹路是通过砂带平行拉动所形成的凹痕。所述的铜基板...
【技术保护点】
１．一种铜基板结构，包括有铜基板本体，其特征在于：所述铜基板本体表面上形成有纵横交错的纹路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：段一侦，
申请(专利权)人：惠州市绿标光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44
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