通信布线部件制造技术

一种通信布线部件，其包括：金属基板和喷涂或涂布形成在所述金属基板双表面上的无机物绝缘膜层。所述绝缘膜层的厚度为５微米。本技术中的通信布线部件，由于双面采用无机物的绝缘膜层，因此具有良好的耐高温的特性；同时，其具有较薄的厚度也便于后续的加工制造。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种通信部件，特别是通信布线部件。
技术介绍
在通信电子设备中布线部件中目前较多使用，例如，环氧树脂等的树脂基板、以及 陶瓷基板、金属基础基板等。金属基础基板，相比于树脂基板或陶瓷基板，具有强度高、机械 加工性优异、容易赋予所希望形状的优点。因为金属板具有导电性，所以在基础基板中使用金属板的金属基础基板中，布线 图案被设置于在金属板表面形成的绝缘膜上。已知道采用，例如聚酞亚胺膜和聚酞胺膜等 的有机绝缘膜在金属板表面形成的绝缘膜。但该类膜耐热性低，所以这些有机绝缘膜形成于表面的金属基础布线基板，在用 途和加工温度方面受到限制。另外，有机绝缘膜的布线基板，在金属板上形成绝缘膜后不便 于进行机械压制加工。因此，这样的成膜方法在工业上实用性受到局限。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种通信布线部件，其包括金属基板；和 喷涂或涂布形成在所述金属基板双表面上的无机物绝缘膜层。优选的，所述绝缘膜层含有杆状粒子和颗粒状粒子。而所述绝缘膜层的厚度为5 微米。本技术中的通信布线部件，由于双面采用无机物的绝缘膜层，因此具有良好的耐 高温的特性；同时，其具有较薄的厚度也便于后续的加工制造。附图说明图1 为本创作结构之剖视图。图2 为本创作结构之俯视图。以上附图显示的是本创作中结构示意图，其各部分的具体尺寸和相互比例并不能 依据附图所显示而得出，其技术特征由权利要求所界定，并借由以下的具体实施例做以说明。具体实施方式图1显示的是本创作所揭示的通信布线部件1的剖视图，其包括金属基板10 ；和 喷涂或涂布形成在所述金属基板10双表面上的无机物绝缘膜层20。由图2所示的俯视图 可见，所述的无机物绝缘膜层20含有杆状粒子21和颗粒状粒子22的无机物。采用双面喷涂或涂布无机物绝缘膜层20，使得通信布线部件1在具有金属基板的 功能和优点的同时，也具有耐高温的特性。而采用含有杆状粒子21和颗粒状粒子22的无 机物形成的无机物绝缘膜层20也提高了无机物绝缘膜层20的机械强度，优化了其机械加工特性。同时优选的无机物绝缘膜层20的厚度为5微米，也可以采用更为薄的厚度来提高 其后期成品的机械加工特性，以保证后续加工中其能够随着金属基板10的形变而发生改变。本技术中所揭示的多种功能结构及其实施例，均通过权利要求得到体现和保 护，任何根据本技术中所示的附图和实施例所得到的启示，均落入本技术所保护 的范围之中。权利要求一种通信布线部件，其特征在于，其包括金属基板；和喷涂或涂布形成在所述金属基板双表面上的无机物绝缘膜层。2.根据权利要求1所述的通信布线部件，其特征在于，所述绝缘膜层含有杆状粒子和 颗粒状粒子的无机物。3.根据权利要求1所述的通信布线部件，其特征在于，所述绝缘膜层的厚度为5微米。专利摘要一种通信布线部件，其包括金属基板和喷涂或涂布形成在所述金属基板双表面上的无机物绝缘膜层。所述绝缘膜层的厚度为5微米。本技术中的通信布线部件，由于双面采用无机物的绝缘膜层，因此具有良好的耐高温的特性；同时，其具有较薄的厚度也便于后续的加工制造。文档编号H05K1/05GK201674725SQ20102018617公开日2010年12月15日 申请日期2010年5月7日 优先权日2010年5月7日专利技术者应兴隆 申请人:英科特(宁波)机电设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通信布线部件，其特征在于，其包括：　　金属基板；和　　喷涂或涂布形成在所述金属基板双表面上的无机物绝缘膜层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：应兴隆，
申请(专利权)人：英科特宁波机电设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]