高散热性铝基线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热性铝基线路板，是由铜箔、导热绝缘层及铝基板组成，其中铜箔厚度为1.8um～140um，导热绝缘层厚度为75um～150um。所述高散热性的铝基线路板采用最新高导热绝缘材料，具有绝缘层薄热阻小、无磁性、散热好、机械强度高、加工性能优良的特点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

High heat dissipation aluminum base circuit board

The utility model discloses a high heat dissipating aluminum base circuit board, which is composed of a copper foil, a heat conducting insulating layer and an aluminum substrate, wherein the thickness of the copper foil is 1.8um to 140um, and the thickness of the heat conducting insulating layer is 75um to 150um. The high heat dissipation aluminum base circuit board adopts the highest new heat conducting insulating material, and has the characteristics of thin insulating layer, little thermal resistance, no magnetism, good heat dissipation, high mechanical strength and good processing performance.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品领域，尤其涉及一种高散热性铝基线路板。
技术介绍
目前铝基板用的是PCB材料，与其它材料相比它有着不可比拟的优点。这种材料适合功率组件表面贴装SMT工艺。它无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，具有良好的绝缘性能和机械性能。另外，铝基板在当今电子产品盛行的时代用途十分广泛，如音频设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、汽车、计算机、功率模块、灯具灯饰等领域都能使用到。特别是LED灯和LED显示器对高散热性铝基板需求很大，因此，研究高散热性 MCPCB铝基线路板是市场发展的趋势，一旦研制成功且大批量销售，市场前景十分可观。
技术实现思路
本技术目的是提供高散热性的铝基线路板，具有绝缘层薄热阻小、无磁性、散热好、机械强度高的特点。本技术提供的一种高散热性铝基线路板，是由铜箔、导热绝缘层及铝基板组成，其中铜箔厚度为1. Sum 140um，导热绝缘层厚度为75um 150um。多层所述高散热性铝基线路板可压合连接在一起，每层板的布线电路通过镀锡导电孔连接。本技术高散热性的铝基线路板采用最新高导热绝缘材料，具有绝缘层薄热阻小、无磁性、散热好、机械强度高、加工性能优良的特本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种高散热性铝基线路板，其特征在于，由铜箔、导热绝缘层及铝基板组成，其中铜箔厚度为１．８ｕｍ～１４０ｕｍ，导热绝缘层厚度为７５ｕｍ～１５０ｕｍ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张炜，陈华金，陈耀，邹国武，钟晓环，尹国强，杜晓，陈冕，
申请(专利权)人：博罗康佳精密科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44