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本实用新型公开了一种高散热性铝基线路板，是由铜箔、导热绝缘层及铝基板组成，其中铜箔厚度为1.8um～140um，导热绝缘层厚度为75um～150um。所述高散热性的铝基线路板采用最新高导热绝缘材料，具有绝缘层薄热阻小、无磁性、散热好、机械强...
该专利属于博罗康佳精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过博罗康佳精密科技有限公司授权不得商用。

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