铝基印制电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种铝基印制电路板及其制备方法，要解决的技术问题是提高印制电路板的绝缘耐温耐压值和刻线精细度。本发明专利技术的铝质基板的表面形成有绝缘层，绝缘层上覆盖有铜导电层，绝缘层和铜导电层之间设有过渡层和铜导电膜。本发明专利技术的制备方法包括以下步骤：在铝质基板的绝缘层上，沉积过渡层铬、镍或铬镍合金膜，在过渡层上，沉积铜导电膜，在铜导电膜上，电镀铜导电层。本发明专利技术与现有技术相比，采用铝基板，其自身氧化物三氧化二铝形成绝缘层，采用纳米过渡层，使导电层与基板间的附着力大大提高，使采用照相、化学腐蚀传统印刷工艺时，刻线更精细、制作更精密，满足大功率和高集成化对印制板的要求，从而实现印制电路板大功率和高集成化。

Aluminum based printed circuit board and preparation method thereof

The invention discloses an aluminum base printed circuit board and a preparation method thereof, and the technical problem to be solved is to improve the insulation, temperature resistance, voltage resistance and groove fineness of a printed circuit board. An insulating layer is formed on the surface of the aluminum substrate of the invention; a copper conductive layer is covered on the insulating layer; a transition layer and a copper conductive film are arranged between the insulating layer and the copper conductive layer. The preparation method comprises the following steps: the insulating layer of aluminum substrate, deposition of transition layer of chromium, nickel or chromium nickel alloy film on the transition layer, deposition of copper in copper conductive film, conductive film, conductive copper plating layer. Compared with the prior art, the aluminum substrate, the oxide three two aluminum oxide insulating layer is formed by nanometer, transition layer, the conductive layer and the substrate adhesion is greatly improved, so that the photographic and chemical corrosion in traditional printing technology, more sophisticated, more sophisticated production lines, to meet the high power and high integration the printed circuit board, printed circuit board to achieve high power and high integration.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印制电路板及其制备方法，特别是一种。
技术介绍
随着计算机、通讯和航天科技工业的发展，对大功率和高集成化的高端印制电路板的需求日益迫切。现有技术的普通金属基底印制电路板，是采用厚铝板经机械加工后，在其加工凹槽内顺序覆盖绝缘层、导电铜箔而成；因其绝缘层是在常压下利用液态喷涂方法敷制的，不可避免地存在气泡、砂眼等缺陷，使其容易被500V以上高压从缺陷处击穿；导电铜箔与基板之间由于也是在常压下采用导热胶粘接的，导致其耐温不够、附着力低；导电铜箔上面的腐蚀刻线不能太细，导致印制电路板上安装、焊接有大功率器件，印制电路板上单面或双面焊接、安装有大规模、超大规模集成电路块时，无法满足大功率器件和大规模集成电路块微细引线焊接对印制电路板的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，要解决的技术问题是提高印制电路板的绝缘耐温耐压值和刻线精细度。本专利技术采用以下技术方案一种铝基印制电路板，设有铝质基板，铝质基板的表面形成有三氧化二铝绝缘层，绝缘层上覆盖有铜导电层，所述绝缘层和铜导电层之间设有过渡层和铜导电膜，过渡层涂覆在绝缘层的表面，过渡层为厚度30nm至SOnm的铬、镍或铬镍本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种铝基印制电路板，设有铝质基板（１），铝质基板（１）的表面形成有三氧化二铝绝缘层（２），绝缘层（２）上覆盖有铜导电层（５），其特征在于：所述绝缘层（２）和铜导电层（５）之间设有过渡层（３）和铜导电膜（４），过渡层（３）涂覆在绝缘层（２）的表面，过渡层（３）为厚度３０ｎｍ至８０ｎｍ的铬、镍或铬镍合金膜，在过渡层（３）上涂覆有厚度为３００ｎｍ以上的铜导电膜（４），铜导电层（５）覆盖在铜导电膜（４）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：任正义，
申请(专利权)人：任正义，
类型：发明
国别省市：90