本发明专利技术涉及一种高导热新型电子电路基板及其制造工艺，该电子电路板为碳合金基板，采用酚醛树脂、铝粉、锌粉、金属硅粉混合烧铸成型。本发明专利技术高导热新型电子电路基板制造工艺为，将重量百分比４０～７０％酚醛树脂，粒径均小于５μｍ的１０～２０％铝粉，１０～２０％金属硅粉和１０～２０％锌粉混合均匀，放入石墨容器内；把石墨容器放入真空石墨化炉，在真空环境下经高温６００℃以上，加热１２小时以上，进行石墨化处理；把冷却成型后的碳合金块从石墨容器取出，切割或裁切为所需大小的基板。本发明专利技术碳合金基板含碳量不低于８０％，导热系数不小于２００Ｗ／ｍ.ｋ，用于电子电路板中，降低了产品重量、成本及运行温度，提高了电子器件寿命和运行稳定性，能满足电子产业发展的要求。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种为解决电子组件产生的高热量而设计的高导热新型电子电路基 板及其制造工艺。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，工 作时，会产生大量的热，而且由于热量释放不出，长时间在高温下进行工作，材料会很容易 老化，寿命明显缩短，电子产品的热管理及散热成为制约设计的一个很重要的方面。传统的电子电路板对于高热组件难以提供其散热。金属基电子电路板由于具有良 好的导热性(导热系数大约为0. 5 12W/m -k)、电气绝缘性能和机械加工性能而越来越得 到广泛应用。金属基电子电路板主要由导电金属薄膜(如金、银、铜、铝、钼等)、导热绝缘层 及金属基板三层组成，导电金属薄膜为线路板层，金属基板多采用铝或铜等导热材料(铝 的导热系数270W/m · k，铜的导热系数380W/m · k)，导热绝缘层多采用进口陶瓷基聚合物 材料。但是金属电子电路板也有一些不可克服的缺点(1)金属基板铜、铝价格居高不下。对于电子电路板加工制造业，技术已不是企业 的核心竞争力，成本成为制约每个企业的瓶颈。(2)在许多应用中，散热部件需要设置在电路板(或类此的组件)上，以散发来自 板上各个组件的热量。金属基板铜、铝重量过大，板上金属的重量会增加板破裂的机会，并 且也增加组件自身的重量，这对于便携式电子装置及顺应目前电子器件小型化和轻量化的 趋势，尤其重要。(3)高热量积聚的电子产品迫切需要导热系数高的基板提供散热，金属基板无法 两足。目前如何减小电路板基板的重量和成本，提高其导热系数以满足不同热管理系统 的需要，已成为一个急待解决的课题。专利
技术实现思路
本专利技术目的是克服现有电子电路板基板的缺点，提供了一种高导热基板及其制作 工艺。为实现上述目的，本专利技术是通过以下技术方案予以实现的本专利技术的高导热新型电子电路基板为碳合金基板，采用酚醛树脂、铝粉、锌粉、金 属硅粉混合烧铸成型。所述碳合金基板中，各材料组分的重量百之比是，酚醛树脂为40 70%，铝粉为10 20%，锌粉为10 20%，金属硅粉为10 20%，铝粉、锌粉、金属硅粉的 粒径均小于5 μ m。该碳合金基板含碳量不低于80%，导热系数不小于200W/m · k。本专利技术还给出一种高导热新型电子电路基板制造工艺，该制造工艺步骤和条件 为3(1)将重量百分比40 70%酚醛树脂，10 20%粒径均小于5μπι铝粉，10 20%粒径均小于5 μ m金属硅粉，10 20%粒径均小于5 μ m锌粉混合均勻，放入石墨容器 内；(2)把石墨容器放入真空石墨化炉，在真空环境下经高温600°C以上，加热12小时 以上；(3)成型冷却成型后，把碳合金块从石墨容器取出；(4)切割把碳合金块切割或裁切为所需大小的基板。本专利技术的有益效果为1.选用酚醛树脂为原料来制作碳合金材料，使其具有重量轻、价格便宜的特点，而 铝粉、锌粉的加入使材料具有很高的导热系数；从而使用碳合金制作成的电子电路板质量 轻，强度大并具备高导热系数，强度大、高导热系数得以延长电子组件之寿命，轻量化则可 以减轻产品重量；2.绝缘层避免电子组件产生短路；3.绝缘层可承受因焊接电子组件所产生高热，避免更改生产工序造成困扰。具体实施例方式实施例一将50公斤酚醛树脂，20公斤小于5 μ m铝粉，15公斤小于5 μ m金属硅粉，15公斤 小于5 μ m锌粉混合均勻，放入石墨容器内；转移到真空石墨化炉在真空环境经IOOiTC高温 下加热12小时以上后取出，冷却成型后，把碳合金块切割或裁切为所需大小的基板。采用此材料作为基板的电子电路板导热系数260W/m · k。实施例二 将60公斤酚醛树脂，20公斤小于5 μ m铝粉，10公斤小于5 μ m金属硅粉，10公斤 小于5 μ m锌粉混合均勻，放入石墨容器内；转移到真空石墨化炉在真空环境经IOOiTC高温 下加热12小时以上后取出，冷却成型后，将碳合金块切割或裁切为所需大小的基板。采用此材料作为基板的电子电路板导热系数320W/m · k。实施例三将40公斤酚醛树脂，20公斤小于5 μ m铝粉，20公斤小于5 μ m金属硅粉，20公斤 小于5 μ m锌粉混合均勻，放入石墨容器内；转移到真空石墨化炉在真空环境经IOOiTC高温 下加热12小时以上后取出，冷却成型后，把碳合金块切割或裁切为所需大小的基板。采用此材料作为基板的电子电路板导热系数220W/m · k。实施例四将70公斤酚醛树脂，10公斤小于5 μ m铝粉，10公斤小于5 μ m金属硅粉，10公斤 小于5 μ m锌粉混合均勻，放入石墨容器内；转移到真空石墨化炉在真空环境经IOOiTC高温 下加热12小时以上后取出冷却后，把碳合金块切割或裁切为所需大小的基板。采用此材料作为基板的电子电路板导热系数200W/m · k。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高导热新型电子电路基板，其特征在于：该基板为碳合金基板，采用酚醛树脂、铝粉、锌粉、金属硅粉混合烧铸成型。
【技术特征摘要】
一种高导热新型电子电路基板，其特征在于该基板为碳合金基板，采用酚醛树脂、铝粉、锌粉、金属硅粉混合烧铸成型。2.根据权利要求1所述的一种高导热新型电子电路基板，其特征在于所述碳合金基 板中，各材料组分的重量百之比是，酚醛树脂为40 70%，铝粉为10 20%，锌粉为10 20%，金属硅粉为10 20%，铝粉、锌粉、金属硅粉的粒径均小于5 μ m。3.根据权利要求1所述的一种高导热新型电子电路基板，其特征在于，该碳合金基板 含碳量不低于80%，导热系...
【专利技术属性】
技术研发人员：耿世达，
申请(专利权)人：耿世达，
类型：发明
国别省市：91
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