【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，具体涉及可良好地用作带电路的悬 挂基板的。
技术介绍
电子 电气设备等中所用的布线电路基板通常具备基底绝缘层、形成于基 底绝缘层上的导体布图和在基底绝缘层上的用于包覆导体布图而形成的覆盖 绝缘层。此外，导体布图具备从覆盖绝缘层露出的端子部。此外，近年来随着电子 电气设备的薄型化和小型化，己知为了适应布线 电路基板的配置空间的狭小化，将端子部作为使其表面从基底绝缘层和覆盖绝 缘层露出的跨线(flying lead)形成的技术方案。例如，提出有硬盘驱动器中所用的带电路的悬挂基板上形成跨线作为端子 部的技术方案(例如参照日本专利特开2006-202358号公报)。
技术实现思路
然而，跨线通常使用接合工具等，通过施加超声波振动，其正面和背面分 别与外部端子连接。但是，跨线从基底绝缘层和覆盖绝缘层露出，因此存在容 易断线的问题。此外，近年来随着布线的精细间距化，希望配线的强度进一步提高，但这 样的跨线难以充分满足这一要求。本专利技术的目的在于提供可以充分实现作为跨线形成的端子部的强度的提 高的。为了实现上述目的，本专利技术的布线电路基板的特征在于，具备第l绝...
【技术保护点】
布线电路基板，其特征在于，包括： 第１绝缘层； 形成于该第１绝缘层上的具有端子部的导体布图； 在该第１绝缘层上的用于包覆所述导体布图而形成的第２绝缘层； 按照所述端子部的表面从所述第１绝缘层及所述第２绝缘层露出的状态进行设置，至少在所述端子部的上表面及两侧面形成锡合金层。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：龟井胜利，中村和哉，V塔维普斯皮波恩，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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