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本发明公开了一种铝基印制电路板及其制备方法，要解决的技术问题是提高印制电路板的绝缘耐温耐压值和刻线精细度。本发明的铝质基板的表面形成有绝缘层，绝缘层上覆盖有铜导电层，绝缘层和铜导电层之间设有过渡层和铜导电膜。本发明的制备方法包括以下步骤：在...
该专利属于任正义所有，仅供学习研究参考，未经过任正义授权不得商用。

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