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PTFE高频铜基电路板制造技术

技术编号:5757554 阅读:231 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了PTFE高频铜基电路板,旨在提供一种结构简单、散热性能好、低损耗的PTFE高频铜基电路板。它包括有铜质的基板,其特征是在铜质的基板表面覆有PTFE绝缘材料层,在PTFE绝缘材料层的表面制有电路。该实用新型专利技术具有高效的散热性、导电性,低损耗的电信号,可用于高频信号的传输。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板的结构,尤其是涉及PTFE高频铜基电路板。
技术介绍
普通的电子元器件经线路板传输后,信号通常会有较大损耗。因此,科研人员一直 在寻找高频率、低损耗的电路板。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、散热性能好、低损耗的PTFE高频铜基电 路板。为了满足上述要求,本技术是通过以下技术方案实现的它包括有铜质的基 板,其特征是在铜质的基板表面覆有PTFE绝缘材料层,在PTFE绝缘材料层的表面制有电路。PTFE称聚四氟乙烯具有优良的介电性能,是理想的C级绝缘材料。铜具有良好导 电性和导热性。根据上述结构制成的PTFE高频铜基电路板,具有高效的散热性、导电性,低 损耗的电信号,可用于高频信号的传输。附图说明图1是PTFE高频铜基电路板的剖面放大图。其中1、基板;2、PTFE绝缘材料层;3、电路。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步的描述。图1是PTFE高频铜基电路板结构示意图。从图中看出,它包括有铜质的基板1,在 铜质的基板1表面覆有PTFE绝缘材料层2,在PTFE绝缘材料层2的表面制有电路3。权利要求1. PTFE高频铜基电路板,它包括有铜质的基板,其特征是在铜质的基板表面覆有PTFE 绝缘材料层,在PTFE绝缘材料层的表面制有电路。专利摘要本技术公开了PTFE高频铜基电路板,旨在提供一种结构简单、散热性能好、低损耗的PTFE高频铜基电路板。它包括有铜质的基板,其特征是在铜质的基板表面覆有PTFE绝缘材料层,在PTFE绝缘材料层的表面制有电路。该技术具有高效的散热性、导电性,低损耗的电信号,可用于高频信号的传输。文档编号H05K1/05GK201888023SQ20102065072公开日2011年6月29日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日专利技术者金壬海 申请人:金壬海本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.PTFE高频铜基电路板,它包括有铜质的基板,其特征是在铜质的基板表面覆有PTFE绝缘材料层,在PTFE绝缘材料层的表面制有电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:金壬海
申请(专利权)人:金壬海
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

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