【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种基板结构，且特别涉及一种高频基板结构。
技术介绍
近来，由于电子产品已走向高速及高频的应用趋势，使得现今电子产品都需要使用高频电路用印刷电路基板来支持，以达到高频及高速的运作功效。 然而，一般的高频基板结构运作时会产生信号传输损耗或信号传输延迟等情形。例如聚酰亚胺(Polyimide, PI)层与聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene, PTFE)层之间传输的信号会延迟或是损耗。因此，如何加速高频基板结构运作时的信号传输速度，是目前值得探讨的课题。
技术实现思路
本技术提供一种高频基板结构，其能减少信号传输延迟或损耗的情形。本技术提出一种高频基板结构，包括一第一铁氟龙基板、一第一金属层、一铁氟龙树脂层、一第二铁氟龙基板与一第二金属层。第一铁氟龙基板具有相对的一第一表面与一第二表面。第一金属层形成于第一铁氟龙基板的第一表面上。铁氟龙树脂层形成于第一铁氟龙基板的第二表面上。第二铁氟龙基板形成于铁氟龙树脂层上。第二金属层形成于第二铁氟龙基板上。其中铁氟龙树脂层位于第一铁氟龙基板与第二铁氟龙基板之间。换句话说，本技术提供一种高频基板结构，该高频基...
【技术保护点】
一种高频基板结构，其特征在于，包括：一第一铁氟龙基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一第一金属层，形成于该第一铁氟龙基板的该第一表面上；一铁氟龙树脂层，形成于该第一铁氟龙基板的该第二表面上；一第二铁氟龙基板，形成于该铁氟龙树脂层上；以及一第二金属层，形成于该第二铁氟龙基板上；其中，该铁氟龙树脂层位于该第一铁氟龙基板与该第二铁氟龙基板之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭加弘，李谟霖，
申请(专利权)人：嘉联益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。