可挠曲的LED T5灯管铝基线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种可挠曲的LED?T5灯管铝基线路板，其特征在于：其包括顺序叠合的一绝缘覆盖层、一可挠曲金属导电层、高温绝缘热固胶层及一可挠曲铝箔层，所述金属导电层为金属线层，其包括正极点、负极点、LED安装焊点及LED安装焊点与正极点、负极点之间的连接线路；所述正极点和所述负极点电气连接，所述绝缘覆盖层设有与所述正极点、负极点、LED安装焊点相对应的镂空区域，使所述正极点、负极点、LED安装焊点裸露。本实用新型专利技术可挠曲，厚度小，能通过热敏胶贴装于LED?T5灯架上，制作工艺流程简单，从而降低能耗。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED应用
，具体涉及一种可挠曲LED Τ5灯管铝基线路板。
技术介绍
随着LED技术的快速发展，室内照明和工业厂房照明对LED需求日益旺盛，市场对Τ5灯管的安装和更换配件便捷提出了新的需求，可挠曲铝基线路板可以弥补刚性铝基板不能弯曲和不能直接贴装的弱点。请参阅图1，其为已知技术中LED Τ5铝基线路板的结构示意图。该铝基线路板包括绝缘覆盖层I、电解铜箔层2、带胶纤维层3、铝箔散热层4。电解铜箔层2与铝箔散热层4中间的接合层带胶纤维层3为玻璃纤维混热固胶层。所述带胶纤维层3由顺序叠层的环·氧树脂胶层31、玻璃纤维层32及又一层环氧树脂胶33组成。传统制造方法是将电解铜箔层2通过带胶纤维层3与铝箔散热层4黏合，再用传统的单面线路板的制作工艺进行加工，形成金属导电层布上线路通电导通，绝缘覆盖层I进行阻焊绝缘，铝箔散热层4散热。采用此种LED Τ5铝基板制造方法，有以下缺点I、生产物料成本高，成型加工难度大；2、不能满足有挠曲需求的客户要求；3、组装相对复杂。
技术实现思路
有鉴于此，有必要针对的问题，提供一种制作工艺简单、成本较低且环保的可挠曲LED Τ5铝基线路板。本技术的目的是通过以下技术方案实现的一种可挠曲的LED Τ5灯管铝基线路板，其包括顺序叠合的一绝缘覆盖层、一可挠曲金属导电层、一高温绝缘热固胶层及一可挠曲铝箔层，所述金属导电层为金属线路层，其包括正极点、负极点、LED安装焊点及LED安装焊点与正极点、负极点之间的连接线路；所述正极点和所述负极点电气连接，所述绝缘覆盖层设有与所述正极点、负极点、LED安装焊点相对应的镂空区域，使所述正极点、负极点、LED安装焊点裸露。 所述金属导电层为可挠曲铜箔层。所述覆盖层为耐高温绝缘阻焊的热固油墨层。所述高温热固胶层为耐温绝缘导热胶层。所述铝箔层为可挠曲散热铝箔层。相较于现有技术，本技术的优点在于I、经过重新调整后组合的材料达到挠曲的效果，从而弥补传统LED Τ5灯管线路板不能弯折的缺点；2、整体厚度比传统LED Τ5薄很多，能通过热敏胶贴装于LED Τ5灯架上，轻盈便组装。3、制作工艺流程简单，从而降低能耗。附图说明图I为现有技术中的LED T5灯管铝基线路板的结构示意图；图2为本技术可挠曲的LED T5灯管铝基线路板的剖视图；图3为本技术可挠曲的LED T5灯管铝基线路板的正视图。具体实施方式如图2及图3所示，本实施例的可挠曲的LED T5灯管铝基线路板顺序叠合的一绝缘覆盖层10、一可挠曲金属导电层20、一高温绝缘热固胶层30及一可挠曲铝箔层40，所述金属导电层20为金属线路层，其包括正极点103、负极点104、多个LED安装焊点101、多个电阻焊点102及LED安装焊点101与正极点103、负极点104之间的连接线路；所述正极点和所述负极点电气连接，所述绝缘覆盖层设有与所述正极点103、负极点104、多个LED安装焊点101及多个电阻焊点102相对应的镂空区域，使所述正极点103、负极点104、多个LED安装焊点101裸露。所述金属导电层20为可挠曲铜箔层。所述绝缘覆盖层10为耐高温绝缘阻焊的热固油墨层。所述高温热固胶层30为耐温绝缘导热胶层。所述铝箔层40为可挠曲散热铝箔层。所述金属导电层20通过所述高温绝缘导热胶30与所述散热铝箔层40紧紧黏合，该金属导电层20的线路面通过丝印高温绝缘阻焊热油墨10作为阻碍层。所述绝缘覆盖层不是完整的覆盖层，而是部分裸露出所述金属导电线路层的正极点103、负极点104、多个LED安装焊点101及多个电阻焊点102。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。权利要求1.一种可挠曲的LED T5灯管铝基线路板，其特征在干其包括顺序叠合的ー绝缘覆盖层、一可挠曲金属导电层、一高温绝缘热固胶层及一可挠曲铝箔层，所述金属导电层为金属线路层，其包括正极点、负极点、LED安装焊点及LED安装焊点与正极点、负极点之间的连接线路；所述正极点和所述负极点电气连接，所述绝缘覆盖层设有与所述正极点、负极点、LED安装焊点相对应的镂空区域，使所述正极点、负极点、LED安装焊点裸露。2.根据权利要求I所述的线路板，其特征在干所述金属导电层为可挠曲铜箔层。3.根据权利要求I所述的线路板，其特征在于所述覆盖层为耐高温绝缘阻焊的热固油墨层。4.根据权利要求I所述的线路板，其特征在于所述高温热固胶层为耐温绝缘导热胶层。5.根据权利要求I所述的线路板，其特征在于所述铝箔层为可挠曲散热铝箔层。专利摘要本技术涉及一种可挠曲的LED T5灯管铝基线路板，其特征在于其包括顺序叠合的一绝缘覆盖层、一可挠曲金属导电层、高温绝缘热固胶层及一可挠曲铝箔层，所述金属导电层为金属线层，其包括正极点、负极点、LED安装焊点及LED安装焊点与正极点、负极点之间的连接线路；所述正极点和所述负极点电气连接，所述绝缘覆盖层设有与所述正极点、负极点、LED安装焊点相对应的镂空区域，使所述正极点、负极点、LED安装焊点裸露。本技术可挠曲，厚度小，能通过热敏胶贴装于LED T5灯架上，制作工艺流程简单，从而降低能耗。文档编号H05K1/05GK202759665SQ20122026151公开日2013年2月27日 申请日期2012年6月5日 优先权日2012年6月5日专利技术者向文军 申请人:江青桃本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠曲的LED?T5灯管铝基线路板，其特征在于：其包括顺序叠合的一绝缘覆盖层、一可挠曲金属导电层、一高温绝缘热固胶层及一可挠曲铝箔层，所述金属导电层为金属线路层，其包括正极点、负极点、LED安装焊点及LED安装焊点与正极点、负极点之间的连接线路；所述正极点和所述负极点电气连接，所述绝缘覆盖层设有与所述正极点、负极点、LED安装焊点相对应的镂空区域，使所述正极点、负极点、LED安装焊点裸露。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：向文军，
申请(专利权)人：江青桃，
类型：实用新型
国别省市：