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可挠曲的LED T5灯管铝基线路板制造技术

技术编号:8379180 阅读:216 留言:0更新日期:2013-03-01 18:01
本实用新型专利技术涉及一种可挠曲的LED?T5灯管铝基线路板,其特征在于:其包括顺序叠合的一绝缘覆盖层、一可挠曲金属导电层、高温绝缘热固胶层及一可挠曲铝箔层,所述金属导电层为金属线层,其包括正极点、负极点、LED安装焊点及LED安装焊点与正极点、负极点之间的连接线路;所述正极点和所述负极点电气连接,所述绝缘覆盖层设有与所述正极点、负极点、LED安装焊点相对应的镂空区域,使所述正极点、负极点、LED安装焊点裸露。本实用新型专利技术可挠曲,厚度小,能通过热敏胶贴装于LED?T5灯架上,制作工艺流程简单,从而降低能耗。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED应用
,具体涉及一种可挠曲LED Τ5灯管铝基线路板。
技术介绍
随着LED技术的快速发展,室内照明和工业厂房照明对LED需求日益旺盛,市场对Τ5灯管的安装和更换配件便捷提出了新的需求,可挠曲铝基线路板可以弥补刚性铝基板不能弯曲和不能直接贴装的弱点。请参阅图1,其为已知技术中LED Τ5铝基线路板的结构示意图。该铝基线路板包括绝缘覆盖层I、电解铜箔层2、带胶纤维层3、铝箔散热层4。电解铜箔层2与铝箔散热层4中间的接合层带胶纤维层3为玻璃纤维混热固胶层。所述带胶纤维层3由顺序叠层的环·氧树脂胶层31、玻璃纤维层32及又一层环氧树脂胶33组成。传统制造方法是将电解铜箔层2通过带胶纤维层3与铝箔散热层4黏合,再用传统的单面线路板的制作工艺进行加工,形成金属导电层布上线路通电导通,绝缘覆盖层I进行阻焊绝缘,铝箔散热层4散热。采用此种LED Τ5铝基板制造方法,有以下缺点I、生产物料成本高,成型加工难度大;2、不能满足有挠曲需求的客户要求;3、组装相对复杂。
技术实现思路
有鉴于此,有必要针对的问题,提供一种制作工艺简单、成本较低且环保的可挠曲LED Τ5铝基线路板。本技术的目本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠曲的LED?T5灯管铝基线路板,其特征在于:其包括顺序叠合的一绝缘覆盖层、一可挠曲金属导电层、一高温绝缘热固胶层及一可挠曲铝箔层,所述金属导电层为金属线路层,其包括正极点、负极点、LED安装焊点及LED安装焊点与正极点、负极点之间的连接线路;所述正极点和所述负极点电气连接,所述绝缘覆盖层设有与所述正极点、负极点、LED安装焊点相对应的镂空区域,使所述正极点、负极点、LED安装焊点裸露。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:向文军
申请(专利权)人:江青桃
类型:实用新型
国别省市:

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