【技术实现步骤摘要】
本技术属于导热材料制造
，具体一种是对常规铝基板的组合结构进行改进和创新而得到的高导热高耐热型铝基板。
技术介绍
目前，随着现代电子产品的迅猛发展，各种各样的散热材料也得以广泛运用，其中包括铝基板，铝基板的用途十分广泛，如音频设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、汽车、计算机、功率模块、灯具灯饰等领域，其中，特别是LED灯、LED显示器对高散热性铝基板的需求更大。铝基板的基本构造为铝板层、导热绝缘层和铜箔层，通过这三层结构复合而成。其中，传统的铝基板中，其导热绝缘层通常采用是玻纤布浸溃环氧树脂，经过高温烘烤、半固化而制得，此导热绝缘片存在热阻大、散热性差的缺点，难以满足目前电子产品的高散热需求。此外，玻纤布型绝缘片易掉粉、热膨胀系数大，对后续加工操作都有直接的负面影响。·
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种高导热高耐热铝基板。本技术对传统铝基板的组合层状结构进行了改进和创新，采用高导热高耐热的胶片或胶片组合层来替代导热绝缘片，以制得高导热高耐热的铝基板。本技术采取以下技术方案高导热高耐热铝基板，包括铝板层、铜箔层，铝板层覆贴并压合至少一层无玻纤型胶片，所述无玻纤型胶片的另一侧面覆盖并压合所述的铜箔层。优选的，铝板层的厚度为O. 4 3. 2mm。优选的，铜箔层的厚度为12 105 μ m。优选的，无玻纤型胶片有1-6层。进一步优选的，无玻纤型胶片有3层。优选的，无玻纤型胶片的单层厚度为25 125 μ m。一层高导热高耐热绝缘胶片或多层高导热高耐热绝缘胶片层叠后，两侧面分别覆贴于铝板、铜箔上，经过高温压合，得到高导热高耐热的铝基板...
【技术保护点】
高导热高耐热铝基板，包括铝板层、铜箔层，其特征在于：所述的铝板层覆贴并压合至少一层无玻纤型胶片，所述无玻纤型胶片的另一侧面覆盖并压合所述的铜箔层。
【技术特征摘要】
1.高导热高耐热铝基板，包括铝板层、铜箔层，其特征在于所述的铝板层覆贴并压合至少ー层无玻纤型胶片，所述无玻纤型胶片的另一侧面覆盖并压合所述的铜箔层。2.如权利要求I所述的高导热高耐热铝基板，其特征在干所述铝板层的厚度为0.4 3. 2mm。3.如权利要求I所述的高导热高耐热铝基板，其特征在于所述铜箔...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈宗华，董辉，蒋伟，
申请(专利权)人：浙江华正新材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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