【技术实现步骤摘要】
本技术属于印制电路
，为一种柔性线路板技术，具体的说是涉及一种电阻较大的双面柔性线路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性的印刷电路板，主要使用在手机、笔记本电脑、数码相机等很多产品中。现有技术中一般的柔性线路板产品线路的电阻都小于I欧姆。但是在需要发热的电子产品中则通常都需要一些电阻较大的柔性线路板，来提供电阻值为几十至上百欧姆的电阻，所以如何能够提供一种使用于需要发热的电子产品中的电阻较大的双面柔性线路板成为人们迫切的需求。 实用型新内容本技术为了克服现有技术存在的不足，提供一种能够使用于需要发热的电子产品中的电阻较大的双面柔性线路板，可提供电阻值为几十至上百欧姆的电阻。本技术是通过以下技术方案实现的一种电阻较大的双面柔性线路板，其由正面聚酰亚胺覆盖膜、聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜构成，正面聚酰亚胺覆盖膜、聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜之间均通过环氧胶粘合在一起，在聚酰亚胺基材的正面压合有纯铜，在聚酰亚胺基材的反面压合有康铜。本技术在生产时不使用一般的双面板基材，而是在聚酰亚胺基材的一面采用电阻率较大的康铜，在生产时将纯铜和康铜分别压合在作为绝缘层的聚酰亚胺基材的正、反面，然后按照双面柔性线路板的生产流程进行生产.在蚀刻时依据线路的长度和宽度设计需要的电阻值。本技术的有益效果是康铜是一种以铜镍为主要成份的电阻合金，具有较低的电阻温度系数，可在较宽的温度范围内使用，适宜在交流电路中使用，也可用于热电偶和热电偶补偿导线材料。本技术的双面柔性线路板可提供电阻值为几十至上百欧姆的电阻，这种柔性...
【技术保护点】
一种电阻较大的双面柔性线路板，其特征在于：所述双面柔性线路板由正面聚酰亚胺覆盖膜、聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜构成，所述正面聚酰亚胺覆盖膜、聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜之间均通过环氧胶粘合在一起，在所述聚酰亚胺基材的正面压合有纯铜，在所述聚酰亚胺基材的反面压合有康铜。
【技术特征摘要】
1.一种电阻较大的双面柔性线路板，其特征在于所述双面柔性线路板由正面聚酰亚胺覆盖膜、聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜构成，所述正面聚酰亚胺...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：上海埃富匹西电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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