一种含加热层的多层柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种含加热层的多层柔性线路板。正面外层聚酰亚胺基材上设置有正面铜箔线路层，内层聚酰亚胺基材上设置有内层铜箔线路层，反面外层聚酰亚胺基材上设置有反面铜箔线路层；正面外层聚酰亚胺覆盖膜与正面铜箔线路层之间、正面外层聚酰亚胺基材与康铜线路层之间、康铜线路层与内层聚酰亚胺基材之间、内层铜箔线路层与反面外层聚酰亚胺基材之间、反面铜箔线路层与反面外层聚酰亚胺覆盖膜之间均通过环氧胶高温压制粘合，正面铜箔线路层和反面铜箔线路层与康铜线路层、内层铜箔线路层之间通过数个导通孔电镀铜进行线路连接。本实用新型专利技术可以从外层开窗处输入电流，达到加热的目的，能满足客户对柔性线路板多功能化的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种含加热层的多层柔性线路板
本技术涉及的是印制电路
，具体涉及一种含加热层的多层柔性线路板。
技术介绍
柔性线路板是以聚酰亚胺基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性的印刷电路板，主要使用在手机、笔记本电脑、数码相机、医疗器械、汽车电子产品等很多产品中。随着电子产品向智能化、微型化、便携化、多功能化发展,促使作为其载体的印制电路板朝着多功能化的方向发展。康铜是一种以铜镍为主要成分的电阻合金，具有较低的电阻温度系数，将康铜应用于柔性线路板中，这种柔性线路板产品可使用于需要加热的电子产品中。综上所述，本技术设计了一种含加热层的多层柔性线路板。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种含加热层的多层柔性线路板，加热层通过导通孔与内外层相连，可以从外层开窗处输入电流，达到加热的目的，能满足客户对柔性线路板多功能化的要求。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种含加热层的多层柔性线路板，包括正面外层聚酰亚胺覆盖膜、正面外层聚酰亚胺基材、环氧胶、内层聚酰亚胺基材、反面外层聚酰亚胺基材和反面外层聚酰亚胺覆盖膜，正面外层聚酰亚胺基材上设置有正面铜箔线路层，内层聚酰亚胺基材上设置有内层铜箔线路层，反面外层聚酰亚胺基材上设置有反面铜箔线路层；正面外层聚酰亚胺覆盖膜与正面铜箔线路层之间、正面外层聚酰亚胺基材与康铜线路层之间、康铜线路层与内层聚酰亚胺基材之间、内层铜箔线路层与反面外层聚酰亚胺基材之间、反面铜箔线路层与反面外层聚酰亚胺覆盖膜之间均通过环氧胶高温压制粘合，正面铜箔线路层和反面铜箔线路层与康铜线路层、内层铜箔线路层之间通过数个导通孔电镀铜进行线路连接。作为优选，所述的康铜线路层为加热层。作为优选，所述的正面铜箔线路层、内层铜箔线路层和反面铜箔线路层均为纯铜层。作为优选，所述的正面外层聚酰亚胺覆盖膜上设置有正面窗口，正面窗口处的接触点与电流输入端相连。本技术的有益效果：本技术的结构设计合理，操作简单，使用方便，能满足客户对需要加热的电子产品的要求。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本技术；图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的康铜线路层的结构示意图；1-正面外层聚酰亚胺覆盖膜；L1-正面铜箔线路层；2-正面外层聚酰亚胺基材；3-环氧胶；L2-康铜线路层；4-内层聚酰亚胺基材；L3-内层铜箔线路层；5-反面外层聚酰亚胺基材；L4-反面铜箔线路层；6-反面外层聚酰亚胺覆盖膜；7-正面窗口；8-导通孔；9-加热层焊盘，10-加热层线路。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。参照图1-图2，本具体实施方式采用以下技术方案：一种含加热层的多层柔性线路板，包括正面外层聚酰亚胺覆盖膜1、正面外层聚酰亚胺基材2、环氧胶3、内层聚酰亚胺基材4、反面外层聚酰亚胺基材5和反面外层聚酰亚胺覆盖膜6，正面外层聚酰亚胺基材2上设置有正面铜箔线路层L1，内层聚酰亚胺基材4上设置有内层铜箔线路层L3，反面外层聚酰亚胺基材5上设置有反面铜箔线路层L4；正面外层聚酰亚胺覆盖膜1与正面铜箔线路层L1之间、正面外层聚酰亚胺基材2与康铜线路层L2之间、康铜线路层L2与内层聚酰亚胺基材4之间、内层铜箔线路层L3与反面外层聚酰亚胺基材5之间、反面铜箔线路层L4与反面外层聚酰亚胺覆盖膜6之间均通过环氧胶3高温压制粘合，正面铜箔线路层L1和反面铜箔线路层L4与康铜线路层L2、内层铜箔线路层L3之间通过数个导通孔8电镀铜进行线路连接。值得注意的是，所述的康铜线路层L2为加热层，加热层包含加热层焊盘9和加热层线路10，加热层焊盘9之间连接有加热层线路10，并通过导通孔与其他线路层进行线路连接。值得注意的是，所述的正面铜箔线路层L1、内层铜箔线路层L3和反面铜箔线路层L4均为纯铜层。此外，所述的正面外层聚酰亚胺覆盖膜1上设置有正面窗口7，正面窗口7处的接触点与电流输入端相连。所述的正面窗口将上层线路露出，并进行表面处理。本具体实施方式的加热层根据需要的功率和电阻进行线路设计。在正面外层聚酰亚胺覆盖膜层1设有正面窗口7，在使用时可以通过正面窗口7处的接触点进行电流输入。本具体实施方式的制作步骤为：在生产时先将康铜线路层L2与内层聚酰亚胺基材4、内层铜箔线路层L3高温压合在一起，制作出加热层线路以及内层线路；再与正面外层聚酰亚胺基材2、正面铜箔线路层L1，以及反面外层聚酰亚胺基材5、反面铜箔线路层L4一起高温压制粘合，使用钻孔技术钻出导通孔8位置，外层和内层通过导通孔8电镀铜贯通，然后进行外层线路制作，完成后再将正面外层聚酰亚胺覆盖膜1、反面外层聚酰亚胺覆盖膜6高温压制粘合在外层线路上，最后按照多层柔性线路板的生产流程进行生产。本具体实施方式结构设计合理，使用方便，能满足客户对线路板加热功能的需求。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含加热层的多层柔性线路板，其特征在于，包括正面外层聚酰亚胺覆盖膜(1)、正面外层聚酰亚胺基材(2)、环氧胶(3)、内层聚酰亚胺基材(4)、反面外层聚酰亚胺基材(5)和反面外层聚酰亚胺覆盖膜(6)，正面外层聚酰亚胺基材(2)上设置有正面铜箔线路层(L1)，内层聚酰亚胺基材(4)上设置有内层铜箔线路层(L3)，反面外层聚酰亚胺基材(5)上设置有反面铜箔线路层(L4)；正面外层聚酰亚胺覆盖膜(1)与正面铜箔线路层(L1)之间、正面外层聚酰亚胺基材(2)与康铜线路层(L2)之间、康铜线路层(L2)与内层聚酰亚胺基材(4)之间、内层铜箔线路层(L3)与反面外层聚酰亚胺基材(5)之间、反面铜箔线路层(L4)与反面外层聚酰亚胺覆盖膜(6)之间均通过环氧胶(3)高温压制粘合，正面铜箔线路层(L1)和反面铜箔线路层(L4)与康铜线路层(L2)、内层铜箔线路层(L3)之间通过数个导通孔(8)电镀铜进行线路连接。

【技术特征摘要】
1.一种含加热层的多层柔性线路板，其特征在于，包括正面外层聚酰亚胺覆盖膜(1)、正面外层聚酰亚胺基材(2)、环氧胶(3)、内层聚酰亚胺基材(4)、反面外层聚酰亚胺基材(5)和反面外层聚酰亚胺覆盖膜(6)，正面外层聚酰亚胺基材(2)上设置有正面铜箔线路层(L1)，内层聚酰亚胺基材(4)上设置有内层铜箔线路层(L3)，反面外层聚酰亚胺基材(5)上设置有反面铜箔线路层(L4)；正面外层聚酰亚胺覆盖膜(1)与正面铜箔线路层(L1)之间、正面外层聚酰亚胺基材(2)与康铜线路层(L2)之间、康铜线路层(L2)与内层聚酰亚胺基材(4)之间、内层铜箔线路层(L3)与反面外层聚酰亚胺基材(5)之间、反面铜箔线路层(L4)与反面外层聚酰亚胺覆盖膜(6)之间均通过环氧胶(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春华，冯良，
申请(专利权)人：上海埃富匹西电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31