具有电磁波屏蔽功能的电路板、该电路板的制造方法及利用该电路板的扁平电缆技术

本发明专利技术涉及一种具有电磁波屏蔽功能的电路板。根据本发明专利技术的种具有电磁波屏蔽功能的电路板，其特征在于，包括：基材；信号部，配设在所述基材上；接地部，与所述信号部并排配设；绝缘层，配设在所述基材的上部，用于覆盖所述信号部和所述接地部；电磁波屏蔽层，分别配设在所述绝缘层的上部和所述基材的下部；及屏蔽架，在所述信号部的两侧贯通所述基材和所述绝缘层，用于电性连接所述绝缘层上部的电磁波屏蔽层与所述基材下部的电磁波屏蔽层。

The circuit board with electromagnetic shielding function, the manufacturing method of the circuit board and the flat cable using the circuit board

The invention relates to a circuit board with electromagnetic wave shielding function. According to the invention, a circuit board with electromagnetic wave shielding function is characterized by: a base material; a signal part, which is arranged on the base material; a grounding part, which is arranged side by side with the signal part; an insulating layer, which is arranged on the upper part of the base material for covering the signal part and the grounding part; and an electromagnetic wave shielding layer, which is arranged on the upper part of the insulating layer and the base respectively. The lower part of the material and the shielding frame are connected with the base material and the insulating layer on both sides of the signal part for electrically connecting the electromagnetic wave shielding layer on the upper part of the insulating layer and the electromagnetic wave shielding layer on the lower part of the base material.

【技术实现步骤摘要】
具有电磁波屏蔽功能的电路板、该电路板的制造方法及利用该电路板的扁平电缆
本专利技术涉及一种具有电磁波屏蔽功能的电路板及其制造方法，更为详细地涉及一种具有能够防止相邻多个信号部之间的电磁干扰的电磁波屏蔽功能的电路板及其制造方法。
技术介绍
通常，柔性电路板(FPC,FlexiblePrintedCircuit)使用一种印刷电路技法制造，通常作为电性连接硬性电路板(PCB,PrintedCircuitBoard)与硬性电路板的目的而被使用。这种柔性电路板通常具有单面或双面结构，而以往的柔性电路板主要用作连接电路与电路的单纯目的。若电信号被施加到这种柔性电路板，则发生电磁波干扰(EMI,electromagneticwaveinterference)。电磁波不仅对人体有害，还在适用柔性电路板的产品中发生噪音而提供质量缺陷的重要原因。而为了防止这些问题，使用着各种方法。其中之一为向柔性电路板适用电磁波屏蔽膜的方法。图1是用于说明设置有以往的电磁波屏蔽膜的柔性电路板的图面。图1(a)表示柔性电路板的平面图，图1(b)表示按照图1(a)的切断线A-A'切断的剖面图。如图1所示，以往的柔性电路板形成在基膜12上形成的信号线14D及接地线14G，在信号线14D及接地线14G的上侧设有树脂层16，在树脂层16的上侧配设电磁波屏蔽膜1。在此，信号线14D是用于传输数据信号的导电路径，接地线14G是用于接地的导电路径。电磁波屏蔽膜1包括：聚合物材质的覆盖膜1a、在这种覆盖膜1a上形成为薄层的金属膜导电体层1b及宽广地涂布在这种导电体层1b的一面并由具有粘接性的树脂构成的导电性粘合剂层1c。导电性粘合剂层1c是指向通常的树脂混合具有导电性的金属物。这种金属物可使用银、镍、铜等。为了使所述电磁波屏蔽膜1发生电磁波屏蔽效果，要利用导电性粘合剂层1c将导电体层1b电性连接到接地线14G。但是，这种导电性粘合剂层1c受到热与压力会被硬质化，因此发生柔性电路板的屈曲性下降的问题。而且，存在设置在基膜12上的多个信号线14D上分别发生的电磁波干扰在相邻的信号线14D上发生的电磁波而发生噪音的问题。特别是，这种噪音随着柔性电路板的长度而曾多，并随着通过信号线14D的信号的频率变高而增加，因此存在无法利用长度长的柔性电路板高速传送如高分辨率视频图像那样的高容量数据的问题。专利文献：大韩民国注册专利第1219357号(2013.01.09.)
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种具有电磁波屏蔽功能的电路板及其制造方法，该电路板通过电磁波屏蔽层及接地部放出在信号部中发生的电磁波及噪音以能够高速传送信号。而且，提供一种具有电磁波屏蔽功能的电路板及其制造方法，其能够防止相邻的多个信号部之间的电磁干扰。为了达到所述目的，本专利技术提的具有电磁波屏蔽功能的电路板包括：基材；信号部，配设在所述基材上；接地部，与所述信号部并排配设；绝缘层，配设在所述基材的上部，用于覆盖所述信号部和所述接地部；电磁波屏蔽层，分别配设在所述绝缘层的上部和所述基材的下部；及屏蔽架，在所述信号部的两侧贯通所述基材和所述绝缘层，用于电性连接所述绝缘层上部的电磁波屏蔽层与所述基材下部的电磁波屏蔽层。在此，优选地进一步包括接地架，用于电性连接所述电磁波屏蔽层与所述接地部的。而且，所述接地架优选形成在所述绝缘层和基材中的至少一个上。而且，所述接地架优选形成在在所述电路板的两端部分别连接于所述信号部和所述接地部的连接器上。而且，所述接地架优选形成在贯通所述绝缘层和基材中的至少一个，并露出接地部的接触孔中。而且，所述屏蔽架优选地设置多个，并沿着所述信号部的长度方向相隔配设。而且，所述屏蔽架的相隔间距优选地设定为在所述信号部中发生的电磁波波长的1/2以下的间距。而且，所述屏蔽架的相隔间距优选地设定为在外部发生的电磁波波长的1/2以下的间距。而且，所述屏蔽架优选地形成在贯通基材及绝缘层的通孔中。而且，所述接地部优选地分别配设在所述基材上面的两侧边缘。而且，所述电磁波屏蔽层优选形成为网格形态。而且，所述网格的网眼的对角线长度优选地设定为在所述信号部中发生的电磁波波长的1/2以下。而且，所述网格的网眼的对角线长度优选地设定为在外部发生的电磁波波长的1/2以下的间距。而且，为了达到所述目的，本专利技术提供一种扁平电缆，其特征在于包括：具有屏蔽功能的电路板，其包括：基板、信号部，设置在所述基板上、接地部，与所述信号部并排配设、绝缘层，配设在所述基材的上部，用于覆盖所述信号部和所述接地部、电磁波屏蔽层，分别配设在所述绝缘层的上部和所述基材的下部、及屏蔽架，在所述信号部的两侧贯通所述基材和所述绝缘层，用于电性连接所述绝缘层上部的电磁波屏蔽层和所述基材下部的电磁波屏蔽层；及连接器，设置在所述电路板的两端部，用于分别连接于所述信号部和所述接地部。在此，所述电路板优选地进一步包括接地架，用于电性连接所述电磁波屏蔽层与所述接地部。而且，所述屏蔽架优选地设置多个，并沿着所述信号部的长度方向相隔配设。而且，所述屏蔽架的相隔间距优选地设定为在所述信号部中发生的电磁波波长的1/2以下的间距。而且，所述屏蔽架的相隔间距优选地设定为在外部发生的电磁波波长的1/2以下的间距。而且，为了达到所述目的，本专利技术提供一种电路板制造方法，其特征在于，包括：在基材上面形成信号部和接地部的步骤；在所述基材的上部形成覆盖所述信号部和接地部的绝缘层的步骤；在所述信号部的两侧形成贯通所述基材及绝缘层的通孔的孔加工步骤；在所述绝缘层的上部和基材的下部分别形成电磁波屏蔽层的步骤，其中，在所述形成电磁波屏蔽层的步骤中，将构成所述电磁波屏蔽层的导电性物质填充在所述通孔中，以形成用于连接所述绝缘层上部的电磁波屏蔽层和基材下部的电磁波屏蔽层的屏蔽架。在此，优选地在所述孔加工步骤中，贯通所述绝缘层和基材中的至少一个而形成露出接地部的接触孔，在所述形成电磁波屏蔽层的步骤中，将构成所述电磁波屏蔽层的导电性物质填充在所述接触孔中，以形成连接所述电磁波屏蔽层与接地部的接地架。而且，在所述孔加工步骤中，优选地沿着信号部的长度方向形成多个所述通孔。而且，所述通孔的相隔间距优选地设定为在所述信号部中发生的电磁波波长的1/2以下的间距。而且，所述通孔的相隔间距优选地设定为在外部发生的电磁波波长的1/2以下的间距。而且，所述形成信号部和接地部的步骤优选地包括在基材的上面形成金属层步骤和图案化所述金属层的步骤。而且，在所述形成电磁波屏蔽层的步骤中，优选地通过无电解镀工序形成所述绝缘层上部的电磁波屏蔽层、所述基材板下部的电磁波屏蔽层、填充在所述通孔中的屏蔽架及填充在所述接触孔中的接地架。而且，在形成所述电磁波屏蔽层的步骤中，优选地将由导电性物质构成的电磁波屏蔽膜分别配设在绝缘层的上部和基材的下部，通过热压工序向所述电磁波屏蔽膜提供热和压力，以使构成所述电磁波屏蔽膜的导电性物质填充在所述通孔和接触孔内。而且，所述形成信号部和接地部的步骤优选地包括：在所述基材的上面形成金属种子层的步骤、在所述金属种子层的上侧镀金属层的步骤、图案化所述金属种子层和金属层的步骤。而且，所述形成信号部和接地部的步骤优选地包括在基材的上面以对应于信号部和接地部的形态形成金属种子层的步骤及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有电磁波屏蔽功能的电路板，包括：基材；信号部，配设在所述基材上；接地部，与所述信号部并排配设；绝缘层，配设在所述基材的上部，用于覆盖所述信号部和所述接地部；电磁波屏蔽层，分别配设在所述绝缘层的上部和所述基材的下部；及屏蔽架，在所述信号部的两侧贯通所述基材和所述绝缘层，用于电性连接所述绝缘层上部的电磁波屏蔽层与所述基材下部的电磁波屏蔽层。

【技术特征摘要】
2017.07.03 KR 10-2017-00844151.一种具有电磁波屏蔽功能的电路板，包括：基材；信号部，配设在所述基材上；接地部，与所述信号部并排配设；绝缘层，配设在所述基材的上部，用于覆盖所述信号部和所述接地部；电磁波屏蔽层，分别配设在所述绝缘层的上部和所述基材的下部；及屏蔽架，在所述信号部的两侧贯通所述基材和所述绝缘层，用于电性连接所述绝缘层上部的电磁波屏蔽层与所述基材下部的电磁波屏蔽层。2.根据权利要求1所述的具有电磁波屏蔽功能的电路板，进一步包括：接地架，用于电性连接所述电磁波屏蔽层与所述接地部。3.根据权利要求2所述的具有电磁波屏蔽功能的电路板，其特征在于，所述接地架形成在所述绝缘层和基材中的至少一个上。4.根据权利要求2所述的具有电磁波屏蔽功能的电路板，其特征在于，所述接地架形成在在所述电路板的两端部分别与所述信号部和所述接地部的连接的连接器处。5.根据权利要求2所述的具有电磁波屏蔽功能的电路板，其特征在于，所述接地架形成在贯通所述绝缘层和基材中的至少一个，并露出接地部的接触孔中。6.根据权利要求1所述的具有电磁波屏蔽功能的电路板，其特征在于，所述屏蔽架设置多个，并沿着所述信号部的长度方向相隔配设。7.根据权利要求6所述的具有电磁波屏蔽功能的电路板，其特征在于，所述屏蔽架的相隔间距设定为在所述信号部中发生的电磁波波长的1/2以下的间距。8.根据权利要求6所述的具有电磁波屏蔽功能的电路板，其特征在于，所述屏蔽架的相隔间距设定为在外部发生的电磁波波长的1/2以下的间距。9.根据权利要求6所述的具有电磁波屏蔽功能的电路板，其特征在于，所述接地架形成在贯通所述基材及绝缘层的通孔中。10.根据权利要求6所述的具有电磁波屏蔽功能的电路板，其特征在于，所述接地架分别配设在所述基材上面的两侧边缘。11.根据权利要求1所述的具有电磁波屏蔽功能的电路板，其特征在于，所述电磁波屏蔽层形成为网格形态。12.根据权利要求11所述的具有电磁波屏蔽功能的电路板，其特征在于，所网格的网眼的相隔间距设定为在所述信号部中发生的电磁波波长的1/2以下。13.根据权利要求11所述的具有电磁波屏蔽功能的电路板，其特征在于，所网格的网眼的相隔间距设定为在外部发生的电磁波波长的1/2以下的间距。14.一种扁平电缆，其特征在于，包括：具有屏蔽功能的电路板，包括基板、信号部，设置在所述基板上、接地部，与所述信号部并排配设、绝缘层，配设在所述基材的上部，用于覆盖所述信号部和所述接地部、电磁波屏蔽层，分别配设在所述绝缘层的上部和所述基材的下部、及屏蔽架，在所述信号部的两侧贯通所述基材和所述绝缘层，用于电性连接所述绝缘层上部的电磁波屏蔽层和所述基材下部的电磁波屏蔽层；及连接器，设置在所述电路板的两端部，用于分别连接于所述信号部和所述接地部。15.根据权利要求14所述的扁平电缆，其特征在于，所述电路板进一步包括接地架，用于电性连接所述电磁波屏蔽层与所述接地部。16.根据权利要求14所述的扁平电缆，其特征在于，所述屏蔽架设置多个，并沿着所述信号部的长度方向相隔配设。17.根据权利要求16所述的扁平电缆，其特征在于，所述屏蔽架的相隔间距设定为在所述信号部中发生的电磁波波长的1/2以下的间距。18.根据权利要求16所述的扁平电缆，其特征在于，所述屏蔽架的相隔间距设定为在外部发生的电磁波波长的1/2以下的间距。19.一种具有电磁波屏蔽功能的电路板制造方法，其特征在于，包括：在基材上面形成信号部和接地部的步骤；在所述基材的上部形成覆盖所述信号部和接地部的绝缘层的步骤；在所述信号部的两侧形成贯通所述基材及绝缘层的通孔的孔加工步骤；在所述绝缘层的上部和基材的下部分别形成电磁波屏蔽层的步骤，在所述形成电磁波屏蔽层的步骤中，将构成所述电磁波屏蔽层的导电性物质填充在所述通孔中，以形成用于连接所述绝缘层上部的电磁波屏蔽层和基材下部的电磁波屏蔽层的屏蔽架。20.根据权利要求19所述的利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法，其特征在于，在所述孔加工步骤中，贯通所述绝缘层和基材中的至少一个而形成露出接地部的接触孔，在所述形成电磁波屏...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑光春，文炳雄，
申请(专利权)人：印可得株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR