电路板组件及具有其的电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板组件及具有其的电子装置，电路板组件包括：第一电路板、第二电路板、连接件和散热组件。第二电路板与第一电路板相对且间隔设置，连接件设在第一电路板和第二电路板之间，连接件的两端分别与第一电路板和第二电路板相连，第一电路板、第二电路板和连接件共同限定出适于安装元器件的安装腔，散热组件设在安装腔内，散热组件与安装腔内的至少一部分元器件连接或接触，且散热组件与第一电路板和第二电路板中的至少一个连接或接触。根据本实用新型专利技术的电路板组件，散热性能良好，可以延长电路板组件的使用寿命，提升用户的使用体验。

Circuit Board Components and Electronic Devices with them

The utility model discloses a circuit board component and an electronic device with the circuit board component, which comprises a first circuit board, a second circuit board, a connector and a heat dissipation component. The second circuit board is opposite to and spaced from the first circuit board. The connectors are arranged between the first circuit board and the second circuit board. The two ends of the connectors are respectively connected with the first circuit board and the second circuit board. The first circuit board, the second circuit board and the connectors jointly define an installation cavity suitable for installing components. The heat dissipation component is arranged in the installation cavity, and the heat dissipation component and the installation cavity are at least one. A part of the components are connected or contacted, and the heat dissipation component is connected or contacted with at least one of the first and second circuit boards. According to the circuit board component of the utility model, the heat dissipation performance is good, the service life of the circuit board component can be prolonged, and the user's experience can be improved.

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及具有其的电子装置
本技术涉及电子设备
，尤其是涉及一种电路板组件及具有其的电子装置。
技术介绍
相关技术中，为了提高电路板的利用率，采用夹层式结构的电路板组件，即在两个电路板之间限定的腔体内设置元器件。而夹层式结构的电路板组件的腔体为一个相对封闭的空间，其散热是需要亟待解决的问题。目前针对夹层式结构的电路板组件的散热，都是采用自然散热的方法，导致夹层式结构的电路板组件的腔体内部热量堆积，散热效果不好，整机发热严重，使用者体验不佳。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种电路板组件，所述电路板组件的散热性能好。本技术还提出了一种具有上述电路板组件的电子装置。根据本技术第一方面实施例的电路板组件，包括：第一电路板；第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板相对且间隔设置；连接件，所述连接件设在所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述连接件的两端分别与所述第一电路板和所述第二电路板相连，所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接件共同限定出适于安装元器件的安装腔；散热组件，所述散热组件设在所述安装腔内，所述散热组件与所述安装腔内的至少一部分元器件连接或接触，且所述散热组件与所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个连接或接触。根据本技术实施例的电路板组件，通过在电路板组件的安装腔内设置散热组件，并使得散热组件与安装腔内的至少一部分元器件连接或接触，且使得散热组件与所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个连接或接触，由此安装腔内的元器件产生的热量可以通过散热组件传递至第一电路板和第二电路板中的至少一个上，并通过第一电路板和/或第二电路板将热量发散出去，改善电路板组件的散热性能，延长电路板组件的使用寿命，提升用户的使用体验。根据本技术的一些实施例，所述散热组件包括多个散热件，多个所述散热件设在所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个上，且在所述第一电路板和所述第二电路板的叠置方向上，每个所述散热件与对应的所述元器件相对设置。可选地，所述散热件为片状结构。进一步地，所述元器件在基准面上的投影位于对应的所述散热件在所述基准面上的投影内，所述基准面为平行于所述第一电路板或所述第二电路板的平面。可选地，所述散热件为金属件。进一步地，所述散热件焊接在所述第一电路板或所述第二电路板上。可选地，所述散热件与对应的所述元器件之间设有导热硅胶。根据本技术的一些实施例，设在所述安装腔内的所述元器件均设在所述第二电路板上，所述散热组件设在所述第一电路板上。根据本技术的一些实施例，所述第一电路板的远离所述安装腔的表面设有元器件，和/或所述第二电路板的远离所述安装腔的表面设有元器件。根据本技术的一些实施例，所述连接件为环形。根据本技术的一些实施例，所述元器件为中央处理器、功率放大器件或调制解调器。根据本技术的一些实施例，所述第一电路板和/或所述第二电路板与所述散热组件对应的部分设有通风孔，所述通风孔连通所述安装腔和所述电路板组件的外部环境。可选地，所述通风孔包括孔径不同的第一孔段和第二孔段，所述第一孔段邻近所述安装腔，所述第二孔段远离所述安装腔，其中所述第一孔段的孔径大于所述第二孔段的孔径。可选地，所述通风孔包括彼此连通的第一子通风孔和第二子通风孔，所述第一子通风孔邻近所述安装腔，所述第二子通风孔远离所述安装腔，所述第一子通风孔为一个且所述第二子通风孔为间隔设置的多个。可选地，所述通风孔的中心线呈直线、折线或曲线延伸。根据本技术第二方面实施例的电子装置，包括：根据本技术上述第一方面实施例的电路板组件。根据本技术实施例的电子装置，通过设置上述的电路板组件，可改善电路板组件的散热性能，降低整机局部温升，提升整机散热效果，延长电子装置的使用寿命，提升用户的体验。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术一个实施例的电子装置的示意图；图2是根据本技术一个实施例的电路板组件的示意图；图3是根据本技术又一个实施例的电路板组件的通风孔的结构示意图；图4是根据本技术另一个实施例的电路板组件的通风孔的结构示意图。附图标记：电子装置1000；电路板组件100；第一电路板1；通风孔11；第一孔段111a；第二孔段112b；第一子通风孔111c；第二子通风孔112d；第二电路板2；连接件3；安装腔4；散热件5；导热硅胶6；元器件7；壳体200；盖板300。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下面参考图1-图4描述根据本技术实施例的电路板组件100。参照图2，根据本技术第一方面实施例的电路板组件100，包括：第一电路板1、第二电路板2、连接件3和散热组件。具体而言，第二电路板2与第一电路板1相对且间隔设置，连接件3设在第一电路板1和第二电路板2之间，连接件3的两端分别与第一电路板1和第二电路板2相连。由此，通过在第一电路板1和第二电路板2之间设置的连接件3，可以方便地将第一电路板1和第二电路板2间隔开，且连接件3与第一电路板1、第二电路板2之间均是电连接。第一电路板1、第二电路板2和连接件3共同限定出适于安装元器件7的安装腔4。可选地，连接件3可以为环形，由此使得安装腔4形成为相对封闭的空间，具有良好的防尘防水的作用。其中，设在上述安装腔4内的元器件7，可以连接在第一电路板1上，也可以连接在第二电路板2上。例如，设在安装腔4内的元器件7可以均连接在第一电路板1上；或者，设在安装腔4内的元器件7可以均设在第二电路板2上；或者，设在安装腔4内的元器件7，其中一部分设在第一电路板1上且另一部分设在第二电路板2上。需要说明的是，元器件7与第一电路板1或第二电路板2的连接，既可以实现机械连接，也可以实现电连接。可选地，第一电路板1的远离安装腔4的表面设有元器件7，和/或第二电路板2的远离安装腔4的表面设有元器件7。由此，可以增大电路板组件100设置元器件7的密度，提高电路板的利用率。例如，在上述安装腔4内设置元器件7的同时，可以在第一电路板1的远离安装腔4的表面设置元器件7；或者，可以在第二电路板2的远离安装腔4的表面设置元器件7；或者，可以同时在第一电路板1的远离安装腔4的表面和第二电路板2的远离安装腔4的表面设置元器件7。散热组件设在安装腔4内，散热组件具有良好的导热性，散热组件与安装腔4内的至少一部分元器件7连接或接触，散热组件可以与安装腔4内的一部分元器件7(例如功率较大的元器件)连接或接触，散热组件也可以与安装腔4内的所有元器件7均连接或接触。散热组件与第一电路板1和第二电路板2中的至少一个连接或接触，即散热组件可以仅与第一电路板1连接或接触，散热组件也可以仅与第二电路板2连接或接触，或者散热组件与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：第一电路板；第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板相对且间隔设置；连接件，所述连接件设在所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述连接件的两端分别与所述第一电路板和所述第二电路板相连，所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接件共同限定出适于安装元器件的安装腔；散热组件，所述散热组件设在所述安装腔内，所述散热组件与所述安装腔内的至少一部分元器件连接或接触，且所述散热组件与所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个连接或接触。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：第一电路板；第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板相对且间隔设置；连接件，所述连接件设在所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述连接件的两端分别与所述第一电路板和所述第二电路板相连，所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接件共同限定出适于安装元器件的安装腔；散热组件，所述散热组件设在所述安装腔内，所述散热组件与所述安装腔内的至少一部分元器件连接或接触，且所述散热组件与所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个连接或接触。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热组件包括多个散热件，多个所述散热件设在所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个上，且在所述第一电路板和所述第二电路板的叠置方向上，每个所述散热件与对应的所述元器件相对设置。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述散热件为片状结构。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述元器件在基准面上的投影位于对应的所述散热件在所述基准面上的投影内，所述基准面为平行于所述第一电路板或所述第二电路板的平面。5.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述散热件为金属件。6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述散热件焊接在所述第一电路板或所述第二电路板上。7.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述散热件与对应的所述元器件之间设有导热硅胶。8.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彪，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50