PCB板与IGBT模块压接结构及压接方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板与IGBT模块压接结构及压接方法，包括由下到上依次设置水冷板、IGBT模块和PCB板，通过定位销将水冷板、IGBT模块和PCB板定位，通过螺钉固定水冷板和IGBT模块，再通过压接工装和压接针脚将PCB板和IGBT模块压接并用螺钉固定。本发明专利技术提供一种PCB板与IGBT模块压接结构及压接方法，克服现有技术的缺陷，实现PCB与IGBT模块装配的高质量高产量生产。

Press Joint Structure and Method of PCB Board and IGBT Module

The invention discloses a pressing structure and a pressing method of PCB board and IGBT module, including water-cooling plate, IGBT module and PCB board arranged from bottom to top, water-cooling plate, IGBT module and PCB board positioned by positioning pin, water-cooling plate and IGBT module fixed by screw, PCB board and IGBT module pressed and fixed by pressing fixture and pressing pin. The invention provides a pressing structure and a pressing method of PCB board and IGBT module, overcomes the defects of the existing technology, and realizes high quality and high output production of assembling PCB and IGBT module.

【技术实现步骤摘要】
PCB板与IGBT模块压接结构及压接方法
本专利技术涉及微电子
，具体涉及PCB板与IGBT模块压接结构及压接方法。
技术介绍
目前汽车控制器中PCB与IGBT模块的组装常采用的工艺是人工焊接。人工焊接成本高，且效率低，同时PCB要经受温度的冲击和机械变形带来的风险。并且随着ROHS标准的出台和实施，无铅焊接的温度要求会更高，手工焊接质量更加不好控制。并且维修拆卸非常麻烦。现有技术中，另一种汽车控制器中PCB与IGBT模块组装常用的工艺是弹簧式连接。这种连接技术是一种可分离的电气连接。随着污染或者时间的推移，在可分离的连接部件之间的污染及部件表面的氧化会引起烧结效应，并且会造成接触点阻抗增加。并且IGBT模块与PCB打螺钉固定时对螺钉固定顺序要求严格，防错能力差。
技术实现思路
本专利技术目的是：提供PCB板与IGBT模块压接结构及压接方法，克服现有技术的缺陷，实现PCB与IGBT模块装配的高质量高产量生产的目的。本专利技术的技术方案是：提供一种PCB板与IGBT模块压接结构，包括由下到上依次设置：水冷板，所述水冷板上设置有水冷板定位销孔和水冷板螺纹孔；IGBT模块，所述IGBT模块上固定设置有贯穿的定位销、压接针脚，所述定位销下端与所述水冷板定位销孔配合，使得所述IGBT模块与水冷板相对定位，所述IGBT模块通过IGBT模块螺钉与所述水冷板固定，所述IGBT模块上侧面紧贴着所述IGBT模块固定设置有限高凸台；PCB板，所述PCB板上设置有PCB板压接孔和PCB板定位销孔，所述PCB板通过PCB板定位销孔与所述定位销的上端配合，使得PCB板与IGBT模块相对定位，所述压接针脚穿入所述PCB板压接孔而压接，所述PCB板通过PCB板螺钉与所述IGBT模块固定。在一个实施例中，所述定位销的数量为两个。在一个实施例中，所述两个定位销直径不同，一大一小。在一个实施例中，所述限高凸台的数量与所述定位销的数量相同，且限高凸台设置于定位销所在位置与所述定位销同轴。在一个实施例中，所述PCB板上与所述IGBT模块螺钉对应的位置设置有通孔，且所述通孔直径大于所述IGBT模块螺钉的螺帽直径。本专利技术实施例还提供一种PCB板与IGBT模块压接方法，包括如下步骤：准备水冷板，预先在所述水冷板上钻出水冷板定位销孔和水冷板螺纹孔；准备IGBT模块，预先在IGBT模块上设置与所述IGBT模块上固定且贯穿所述IGBT模块的定位销，在所述IGBT模块上侧固定设置多个压接针脚，所述IGBT模块上预留可通过IGBT模块螺钉的通孔及PCB板螺纹固定孔，在所述IGBT模块定位销的位置设置限高凸台，限高凸台紧贴所述IGBT模块上面；准备PCB板，在所述PCB板上预留PCB板压接孔、PCB板定位销孔和PCB板螺钉通孔；准备压接工装，所述压接工装上在与所述定位销和压接针脚对应的每个位置设置工装凸台，所述工装凸台上设置相应的压接工装定位销孔和压接针脚对位孔；将所述IGBT模块通过定位销与水冷板进行对位将IGBT模块放置在水冷板上，使IGBT模块下面的散热面与水冷板紧密接触，通过IGBT模块螺钉将IGBT模块与水冷板进行固定；将PCB板定位销孔与所述定位销进行对位，将定位销穿入PCB定位销孔，轻轻下压PCB板，确保IGBT模块的压接针脚正确穿入PCB板压接孔内。此时IGBT模块在水冷板和PCB板中间。PCB板位于IGBT模块上面，IGBT模块的定位销伸出PCB防呆孔定位销孔；将压接工装放在PCB板上，压接工装定位销孔与定位销对齐，并按压压接工装，直到PCB板底面与IGBT限高凸台紧密相贴，此时PCB板在压接工装和IGBT模块中间；最后用PCB板螺钉将PCB板与IGBT模块固定。本专利技术实施例还提供一种PCB板与IGBT模块压接方法，包括如下步骤：准备水冷板，预先在所述水冷板上钻出水冷板定位销孔和水冷板螺纹孔；准备IGBT模块，预先在IGBT模块上设置与所述IGBT模块上固定且贯穿所述IGBT模块的定位销，在所述IGBT模块上侧固定设置多个压接针脚，所述IGBT模块上预留可通过IGBT模块螺钉的通孔及PCB板螺纹固定孔，在所述IGBT模块定位销的位置设置限高凸台，限高凸台紧贴所述IGBT模块上面；准备PCB板，在所述PCB板上预留PCB板压接孔、PCB板定位销孔和PCB板螺钉通孔，所述PCB板上与所述IGBT模块螺钉对应位置预留通孔，且所述通孔直径大于所述IGBT模块螺钉的螺帽直径；准备压接工装，所述压接工装上在与所述定位销和压接针脚对应的每个位置设置工装凸台，所述工装凸台上设置相应的压接工装定位销孔和压接针脚对位孔；将IGBT模块水平放置，将PCB板定位销孔与IGBT模块定位销进行对位，将IGBT模块定位销穿入PCB板定位销孔，用手轻轻下压PCB板，确认此时IGBT模块压接针脚正确穿入PCB板压接孔内，PCB板位于IGBT模块上面，IGBT模块定位销伸出PCB板定位销孔；将压接工装放在PCB板上，压接工装定位销孔与IGBT模块定位销对齐，PCB板在压接工装和IGBT模块中间，按压压接工装，直到PCB板底面与IGBT模块限高凸台紧密相贴；用PCB板螺钉将PCB板与IGBT模块进行固定，完成PCB板与IGBT模块的压接；将IGBT模块与PCB板装配后的组件通过IGBT模块定位销与水冷板进行对位，正确对位后将安装组件放置在水冷板上，使IGBT模块下面的散热面与水冷板紧密接触，此时PCB板在IGBT模块上方；使用IGBT模块螺钉在PCB板上与IGBT模块螺钉对应的位置处从PCB板通孔穿过，通过PCB板通孔将IGBT模块与水冷板进行固定，完成装配本专利技术的优点是：本申请PCB与IGBT模块采用压接技术，减少焊接工艺。同时避免焊接过程的热集中造成PCB板电路失效的风险。然后，压接后的PCB金属化孔与IGBT针脚接触部分随着自由电子的运动，使连接结构形成稳定的晶体结构，连接结构可靠稳定，并且抗振动、抗氧化。最后，压接后的PCB与IGBT通过拆分工装，可以实现PCB与IGBT模块的分离，使维修更方便，并且拆卸后的IGBT可以通过焊接工艺再次使用。该压接技术真正实现了PCB与IGBT模块的便捷组装，大大提高了生产效率。同时从时间和人力上都大大降低了生产成本。装配过程便捷高效，节省装配时间；减少人工焊接工艺、降低成本且环保。IGBT模块上的定位导销不仅在PCB板与IGBT模块装配过程中起到防呆的作用，还在IGBT模块与水冷板固定过程中起到防呆作用。同时在压接工装与PCB板对位时也起到防呆的作用。这两个定位销不仅帮助可以快速对位，还有效的定义IGBT模块的旋转角度。这使得整个装配过程都有防呆措施，使操作更简单，避免装配错误。附图说明下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述：图1为本专利技术实施例1压接结构爆炸图；图2为本专利技术实施例2压接结构爆炸图；图3为本专利技术实施例3压接方法流程图；图4为本专利技术实施例4压接方法流程图；其中：1、水冷板；1.1、水冷板螺纹孔；1.3、水冷板定位销孔；2、IGBT模块；2.1、IGBT模块通孔；2.2：IGBT模块限高凸台；2.3、定位销；2.4、压接针脚；2.5、PCB板螺纹固定孔；3、PCB板；3.1、PCB板通孔；3.3、PCB板定位销孔；3.4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板与IGBT模块压接结构，其特征在于，包括由下到上依次设置：水冷板，所述水冷板上设置有水冷板定位销孔和水冷板螺纹孔；IGBT模块，所述IGBT模块上固定设置有贯穿的定位销、压接针脚，所述定位销下端与所述水冷板定位销孔配合，使得所述IGBT模块与水冷板相对定位，所述IGBT模块通过IGBT模块螺钉与所述水冷板固定，所述IGBT模块上侧面紧贴着所述IGBT模块固定设置有限高凸台；PCB板，所述PCB板上设置有PCB板压接孔和PCB板定位销孔，所述PCB板通过PCB板定位销孔与所述定位销的上端配合，使得PCB板与IGBT模块相对定位，所述压接针脚穿入所述PCB板压接孔而压接，所述PCB板通过PCB板螺钉与所述IGBT模块固定。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板与IGBT模块压接结构，其特征在于，包括由下到上依次设置：水冷板，所述水冷板上设置有水冷板定位销孔和水冷板螺纹孔；IGBT模块，所述IGBT模块上固定设置有贯穿的定位销、压接针脚，所述定位销下端与所述水冷板定位销孔配合，使得所述IGBT模块与水冷板相对定位，所述IGBT模块通过IGBT模块螺钉与所述水冷板固定，所述IGBT模块上侧面紧贴着所述IGBT模块固定设置有限高凸台；PCB板，所述PCB板上设置有PCB板压接孔和PCB板定位销孔，所述PCB板通过PCB板定位销孔与所述定位销的上端配合，使得PCB板与IGBT模块相对定位，所述压接针脚穿入所述PCB板压接孔而压接，所述PCB板通过PCB板螺钉与所述IGBT模块固定。2.如权利要求1所述PCB板与IGBT模块压接结构，其特征在于，所述定位销的数量为两个。3.如权利要求2所述PCB板与IGBT模块压接结构，其特征在于，所述两个定位销直径不同，一大一小。4.如权利要求3所述PCB板与IGBT模块压接结构，其特征在于，所述限高凸台的数量与所述定位销的数量相同，且限高凸台设置于定位销所在位置与所述定位销同轴。5.如权利要求1所述PCB板与IGBT模块压接结构，其特征在于，所述PCB板上与所述IGBT模块螺钉对应的位置设置有通孔，且所述通孔直径大于所述IGBT模块螺钉的螺帽直径。6.一种PCB板与IGBT模块压接方法，其特征在于，包括如下步骤：准备水冷板，预先在所述水冷板上钻出水冷板定位销孔和水冷板螺纹孔；准备IGBT模块，预先在IGBT模块上设置与所述IGBT模块上固定且贯穿所述IGBT模块的定位销，在所述IGBT模块上侧固定设置多个压接针脚，所述IGBT模块上预留可通过IGBT模块螺钉的通孔及PCB板螺纹固定孔，在所述IGBT模块定位销的位置设置限高凸台，限高凸台紧贴所述IGBT模块上面；准备PCB板，在所述PCB板上预留PCB板压接孔、PCB板定位销孔和PCB板螺钉通孔；准备压接工装，所述压接工装上在与所述定位销和压接针脚对应的每个位置设置工装凸台，所述工装凸台上设置相应的压接工装定位销孔和压接针脚对位孔；将所述IGBT模块通过定位销与水冷板进行对位将IGBT模块放置在水冷板上，使IGBT模块下面的散热面与水冷板紧密接触，通过IGBT模块螺钉将IGBT模块与水冷板进行固定；将PCB板定位销孔与所述定位销进行对位...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘蕾，葛贝贝，苑红伟，张红玉，
申请(专利权)人：合肥巨一动力系统有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34