电子部件、导电性浆料以及电子部件的制造方法技术

本发明专利技术提供导电性浆料，其为包含铝及/或含铝合金的多个粒子(4)和包含氧化物而成的粉末分散在溶解于溶剂的粘合剂树脂中而成的导电性浆料，其中，所述氧化物具有玻璃相，且含有价数为4价以下的钒。在电子部件（1）的制造方法中，在基板(3)上涂布该导电性浆料并进行烧成而形成电极配线(2)。在所述电子部件(1)中，具备电极配线（2），所述电极配线（2）具有包含铝(Al)及/或含铝合金的多个粒子(4)和将粒子(4)固定在基板(3)上的氧化物(5)，氧化物(5)含有价数为4价以下的钒(V)。在粒子(4)的表面上形成有包含钒和铝的化合物层(7)，化合物层(7)中所含的钒包含价数为4价以下的钒。由此，提供具备耐水性及耐湿性高且高可靠性的电极配线的电子部件(1)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件、导电性浆料以及电子部件的制造方法
本专利技术涉及具备电极配线的电子部件和用于该电极配线的形成的导电性浆料及其电子部件的制造方法。
技术介绍
在太阳能电池单元、等离子体显示器(PDP)、液晶显示器(LCD)或陶瓷多层配线基板等电子部件上形成有电极配线。该电极配线使用导电性浆料而形成。导电性浆料可使用银(Ag)或铝(Al)作为金属粒子。电极配线是通过在大气中在高温对导电性浆料进行烧成而形成的，但导电性浆料除金属粒子之外还具有玻璃粒子，在导电性浆料的烧成时，通过加热至该玻璃粒子的软化点以上的温度，玻璃粒子软化流动，电极配线变得致密，并且牢固地粘接在基板上。对以铝作为金属粒子的导电性浆料而言，提出有如下方法：对所述方法而言，有时由于在铝的表面上所形成的氧化被膜而高电阻化，通过添加钒(V)或氧化钒(V2O5)，改善金属粒子的烧结性，使电极配线低电阻化(参照专利文献1等)。另外，提出有一种方法，所述方法通过添加碳(C)、锗(Ge)、锡(Sn)、氢化金属化合物及磷化金属化合物等来提高抗氧化性，而使低电阻化(参照专利文献2等)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平7-73731号公报本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.03.23 JP 2010-0655791.电子部件，其具备电极配线，所述电极配线具有包含铝(Al)及/或含铝合金的多个粒子和将所述粒子固定在基板上的氧化物，其特征在于，所述氧化物包含玻璃相，所述玻璃相含有价数为4价以下的钒(V)，在所述粒子的表面上形成有含有钒和铝的化合物层，所述化合物层的厚度为10～100nm，所述化合物层中所含的钒包含价数为4价以下的钒，所述化合物层中所含的4价以下的钒原子的个数比例为60％以上。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述化合物层具有含有铝和价数为0价的钒的合金相。3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述化合物层具有Al3V、AlV3、Al0.8Sb1.0V0.2O4、Al0.5Sb1.0V0.5O4、AlV2O4、AlVO3、VO2·AlO2·PO2、Al0.02V0.98O2、Al0.07V1.93O4中的至少一种。4.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述粒子含有银(Ag)、铜(Cu)、钙(Ca)、镁(Mg)、硅(Si)中的至少一种。5.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述电极配线的比电阻为1×10－4Ωcm以下。6.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述氧化物含有钡(Ba)、钨(W)、铁(Fe)、锰(Mn)、锑(Sb)、铋(Bi)、碲(Te)中的至少一种。7.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述电子部件为显示面板、太阳能电池单元、...

【专利技术属性】
技术研发人员：青柳拓也，内藤孝，桥场裕司，吉村圭，立薗信一，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，日立化成工业株式会社，
类型：
国别省市：