导电性糊剂以及陶瓷电子部件制造技术

提供将糊剂的流动性维持得合适、能得到优异的印刷性的导电性糊剂以及陶瓷电子部件。是在包含Ni粉末、粘合剂树脂成分和有机溶剂A的载体中后添加有机溶剂B的导电性糊剂。Ni粉末的平均一次粒径为30～400nm。粘合剂树脂成分为乙酸丁酸纤维素。有机溶剂A是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5以下的溶剂。有机溶剂B是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5～25.0的范围的溶剂。有机溶剂B的存在比为有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0～40.0重量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导电性糊剂以及陶瓷电子部件。
技术介绍
在专利文献1中记载了半导体用电极，至少包含Ag粉末、In粉末以及乙酸丁酸纤维素树脂(粘合剂树脂)，优选以重量比计Ag粉末/In粉末为1～4。此外，在专利文献1记载了半导体用电极的制造方法，具有如下工序：将包含所述各成分的导电性糊剂涂布在半导体上，以高于In的熔点的温度进行加热并进行干燥。并且，专利文献1所记载的半导体用电极有在与半导体的电导通性上优异优异、富于挠性、此外长寿命且可靠性高的效果。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-25942号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在为了形成专利文献1的半导体用电极而使用至少包含乙酸丁酸纤维素树脂和Ni粉末的导电性糊剂的情况下，在印刷导电性糊剂时，有时会发生因印刷摩擦(擦れ)等而发生如下的缺陷出现：产生未形成印刷涂膜的部位。即，如专利文献1那样，关于将乙酸丁酸纤维素树脂作为粘合剂的主成分的导电性糊剂，有时导电性糊剂未转印到转印对象的半导体片而出现印刷缺陷。该印刷缺陷的原因在于导电性糊剂的流动性降低(粘度变高)。并且，该导电性糊剂的流动性的降低估计为向Ni粉末表面的乙酸丁酸纤维素树脂吸附量较少所致。为此，本专利技术的目的在于，提供将糊剂的流动性维持得合适、得到优异优异的印刷性的导电性糊剂以及陶瓷电子部件。用于解决课题的手段本专利技术是一种导电性糊剂，其特征在于，是在包含Ni粉末、粘合剂树脂成分和有机溶剂A的载体中后添加有机溶剂B的导电性糊剂，(a)Ni粉末的平均一次粒径为30～400nm，(b)粘合剂树脂成分为乙酸丁酸纤维素，(c)有机溶剂A是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5以下的溶剂，(d)有机溶剂B是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5～25.0的范围的溶剂，(e)有机溶剂B的存在比为有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0～40.0重量％。在此，平均一次粒子是指构成金属粉末的最小的平均粒径的粒子。另外，Δδ值是成为两成分的溶解度的标准(原文：目安)的参数，意味着2种溶液成分的溶解性参数值(也称作δ值或SP值)之差。2种溶液成分具有Δδ值越小则溶解度越大(易于溶解)、Δδ值越大则溶解度越小(难以溶解)的性质。在本专利技术中，由于是Ni粉末的平均一次粒径为30～400nm的微粒(填料)，因此发现由粘合剂树脂成分和Ni粉末形成的结构粘性较强。即，粘合剂树脂成分的高分子的缠结或Ni金属粒子彼此的相互作用的结构被破坏，产生流动性而粘度下降。此外，有机溶剂A是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5以下的溶剂，因此对乙酸丁酸纤维素成为良溶剂，制作载体。之后添加有机溶剂B。有机溶剂B是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5～25.0的范围的溶剂，因此对乙酸丁酸纤维素成为劣溶剂，确保了糊剂的流动性。在此，所谓良溶剂，是指针对某物质溶解度大的溶剂。另外，所谓劣溶剂，是指针对某物质溶解度小的溶剂。此外，在有机溶剂B的存在比小于有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0重量％的情况下，难以得到良好的印刷涂膜。另外，在有机溶剂B的存在比超过有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的40.0重量％的情况下，导电性糊剂中的Ni金属粒子发生沉降分离。另外，本专利技术为一种导电性糊剂，其特征在于，有机溶剂A是从醇类、醚类、酯类以及酮类中的至少一者选择的有机溶剂。更具体地，有机溶剂A从苯乙酮、苯甲醚、乙酸2-乙基丁酯、乙酸2-乙基己酯、乙酸2-己酯、乙酸正丙酯、乙酸正己酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二异丁基甲酮、二氢松油醇、二氢松油醇乙酸酯、松油醇、松油醇乙酸酯、甘油三乙酸酯、苯乙醚、乙酸丁酯、丁酸丁酯、丙酸异戊酯、乙酸己酯、乙酸庚酯、乙酸苄酯、苄醇、甲基正戊酮、甲基异丁酮以及甲乙酮中的至少一者选择。另外，本专利技术为一种导电性糊剂，其特征在于，有机溶剂B是选自烃类的有机溶剂。更具体地，有机溶剂B从α-蒎烯、己烷、辛烷、十二烷、甲苯、二甲苯、环己烷、甲基环己烷以及D-柠檬烯中的至少一者选择。在本专利技术中，由于有机溶剂A、有机溶剂B从所述有机溶剂群中选择，因此导电性糊剂的糊剂化变得容易。另外，本专利技术为一种导电性糊剂，其特征在于，在导电性糊剂中还含有陶瓷固体成分，陶瓷固体成分具有ABO3的钙钛矿型结构，A从Ba、Ca以及Sr中的至少一者选择，B从Ti以及Zr中的至少一者选择。在本专利技术中，陶瓷固体成分作为Ni粉末的烧结抑制材料发挥功能。另外，本专利技术为一种导电性糊剂，其特征在于，粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素是重量平均分子量为5000到650000的聚合物。在本专利技术中，在粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的重量平均分子量小于5000的情况下，Ni粉末凝聚，导电性糊剂的涂膜平滑性变差。另外，在粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的重量平均分子量超过650000的情况下，导电性糊剂高粘度化，发生印刷缺陷。另外，本专利技术为一种陶瓷电子部件，其特征在于，使用前述的导电性糊剂形成导体图案。在本专利技术中，由于通过将糊剂的流动性维持得合适、得到优异的印刷性的导电性糊剂而在陶瓷上形成导体图案，因此能得到难以出现印刷缺陷的陶瓷电子部件。专利技术的效果根据本专利技术，能得到将糊剂的流动性维持得合适、得到优异的印刷性的导电性糊剂。本专利技术的上述的目的、其他目的、特征以及优点会从参考附图进行的以下的用于实施专利技术的方式的说明而进一步明确。附图说明图1是用于说明本专利技术所涉及的导电性糊剂的流程图。图2是表示本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的1个实施方式的剖面图。具体实施方式将本专利技术所涉及的导电性糊剂以及使用该导电性糊剂而形成了导体图案的陶瓷电子部件的1个实施方式、与其制造方法一起进行说明。陶瓷电子部件例如是层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电感器、层叠陶瓷热敏电阻那样的无源元件、形成有将元件间电连接的布线导体的多层陶瓷基板等。在本实施方式中，作为陶瓷电子部件，以层叠陶瓷电容器为例进行说明。1.导电性糊剂导电性糊剂包含：Ni粉末、粘合剂树脂成分、有机溶剂A、有机溶剂B和陶瓷固体成分。由于Ni粉末的平均一次粒径为30～400nm，是微粒，从而发现由粘合剂树脂成分和Ni粉末形成的结构粘性较强。粘合剂树脂成分是乙酸丁酸纤维素。乙酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性糊剂，其特征在于，是在包含Ni粉末、粘合剂树脂成分和有机溶剂A的载体中后添加有机溶剂B的导电性糊剂，(a)所述Ni粉末的平均一次粒径为30～400nm，(b)所述粘合剂树脂成分为乙酸丁酸纤维素，(c)所述有机溶剂A是与所述粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5以下的溶剂，(d)所述有机溶剂B是与所述粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5～25.0的范围的溶剂，(e)所述有机溶剂B的存在比为所述有机溶剂A与所述有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0～40.0重量％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.09.17 JP 2013-1922951.一种导电性糊剂，其特征在于，是在包含Ni粉末、粘合剂树脂成
分和有机溶剂A的载体中后添加有机溶剂B的导电性糊剂，
(a)所述Ni粉末的平均一次粒径为30～400nm，
(b)所述粘合剂树脂成分为乙酸丁酸纤维素，
(c)所述有机溶剂A是与所述粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的
Δδ值为11.5以下的溶剂，
(d)所述有机溶剂B是与所述粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的
Δδ值为11.5～25.0的范围的溶剂，
(e)所述有机溶剂B的存在比为所述有机溶剂A与所述有机溶剂B
的合计有机溶剂的5.0～40.0重量％。
2.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其特征在于，
所述有机溶剂A是选自醇类、醚类、酯类以及酮类中的至少一者的有
机溶剂。
3.根据权利要求2所述的导电性糊剂，其特征在于，
所述有机溶剂A是选自苯乙酮、苯甲醚、乙酸2-乙基丁酯、乙酸2-
乙基己酯、乙酸2-己酯、乙酸正丙酯、乙酸正己酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、
二异丁基甲酮、...

【专利技术属性】
技术研发人员：石川理一登，绪方直明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP