导电性糊膏、及层叠陶瓷电子零件与其制造方法技术

本发明专利技术提供一种导电性糊膏及层叠陶瓷电子零件与其制造方法，导电性糊膏用于形成例如层叠陶瓷电容器1的内部电极3、4，并且包含作为粘合剂树脂的(甲基)丙烯酸系树脂、有机溶剂、及金属粉末。对于(甲基)丙烯酸系树脂而言，其玻璃化温度Tg为-60℃～120℃的范围，分子中的羟基为0.01重量％～5重量％的范围，酸值为1mgKOH/g～50mgKOH/g的范围，重量平均分子量为10000Mw～350000Mw的范围。由此，提高作为粘合剂树脂而包含(甲基)丙烯酸系树脂的导电性糊膏对陶瓷生片的密接性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种导电性糊膏，其包含作为粘合剂树脂的(甲基)丙烯酸系树脂、有机溶剂、及金属粉末，其中，对于上述(甲基)丙烯酸系树脂而言，其玻璃化温度Tg处于‑60℃～120℃的范围内，分子中的羟基处于0.01重量％～5重量％的范围内，酸值处于1mgKOH/g～50mgKOH/g的范围内，重量平均分子量处于10000Mw～350000Mw的范围内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木俊裕，绪方直明，石川理一登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP