【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子陶瓷产品加工设备
，特别涉及一种光电源陶瓷与导电体的封接模具。
技术介绍
在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。装置类电子陶瓷由于具有电介性能好、耐高温等特点，广泛应用于电光源灯饰组装与制造，特别是大功率灯饰制品，取代传统的电木或塑料。装置类陶瓷在电光源陶瓷应用时，均需解决陶瓷本体与铜脚等导电体之间的封接问题，现有封接目前均采用手工方式，因此设计出最佳的封接模具显得极为迫切，该技术模具主要用于陶瓷与导电体的封接，可提高人工封接的效率及封接质量。现有技术的封接模具如图1所示，一次只能封装一个产品。主要技术缺点是封接后陶瓷与导电体出现内八字或外八字、铜钉松脚等质量问题，且封接效率低下，陶瓷破损率尚O
技术实现思路
为了解决现有技术的问题，本技术实施例提供了一种光电源陶瓷与导电体的封接模具。所述技术方案如下:提供了一种光电源陶瓷与导电体的封接模具，包括:上定位模和下定位模，所述上定位模为长条形板状结构，所述上定位模的一侧开设有多个装配凹槽，每两个所述装配凹槽为一组，所述上定位模上设置有至少六组所述装配凹槽；所述下定位模上设置有多个与所述装配凹槽一一对应的装配孔。本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是:通过在上定位模上同时设置多个装配凹槽，可六个产品同时进行装配，大大提高了生产效率，因为是同时进行，铜钉之间的装配距离是固定的，极大的改善了产品的装配质量。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面...
【技术保护点】
一种光电源陶瓷与导电体的封接模具，其特征在于，包括：上定位模（1）和下定位模（2），所述上定位模（1）为长条形板状结构，所述上定位模（1）的一侧开设有多个装配凹槽（11），每两个所述装配凹槽（11）为一组，所述上定位模（1）上设置有至少六组所述装配凹槽（11）；所述下定位模（2）上设置有多个与所述装配凹槽（11）一一对应的装配孔（21）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方豪杰，贺亦文，
申请(专利权)人：湖南省美程陶瓷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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