陶瓷元器件细微立体导电线路的制备方法技术

本发明专利技术公开一种陶瓷元器件细微立体导电线路的制备方法，包括清洗、真空溅镀、激光布线、电镀加厚、化学蚀刻等步骤，由于采用具有高导热系数氧化铝、氮化铝陶瓷作为基材，故而散热性好；由于采用真空溅镀进行表面金属化，并配合溅镀合适厚度的钛层和铜层，因此各金属层附着力高；由于采用高精密度激光加工技术对金属化部分进行有选择的去除，故可形成细微立体的导电线路；由于采用电镀技术加厚，因此线路层表面平整光滑；本发明专利技术制备方法重复性好，成本低，产品结构精细，散热性好，布线精度高，可实现裸晶的直接贴装，产品在微电子封装领域具有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在立体成形陶瓷元器件表面形成细微立体导电线路的方法，尤指一种可获得具有高平滑性、高布线精度及物理性能稳定的。
技术介绍
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，大规模、超大规模集成电路集成度越来越高，封装元件密度和功率密度也越来越大，因此，具有复杂立体形状的大功率密度封装基板越来越受到行业的重视。封装基板作为半导体器件或芯片与外界系统之间的桥梁，其基本功能是为内部器件或芯片传输电能和信号，因此必须对封装材料布置导电线路才可实现上述功能，导电线路的布置方法直接影响到如何提高电路效率和减小电路尺寸。陶瓷材料具有高的导热系数、低的介电常数、与芯片相近的热膨胀系数、高耐热及电绝缘性等特点，陶瓷材料已广泛应用于高功率密度电子封装器件。目前，陶瓷器件表面导电线路的制作方法主要有厚膜法及薄膜法两种。厚膜法使用网印方式印制线路，在高温共烧(HTCC)或者低温共烧(LTCC)陶瓷元器件中已被广泛使用，但采用网印方式制成的厚膜线路本身具有线径宽度不够精细、以及网版张网问题，导致线路精准度不足、表面平整度不佳等现象，加上多层叠压烧结又有基板收缩比例的问题要考量，对力求精细的高密本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷元器件细微立体导电线路的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）清洗，对立体成形的陶瓷元器件进行清洗，以去除陶瓷元器件表面的杂质和沾污；（2）真空溅镀，以真空溅镀方式在立体成形的陶瓷元器件表面依序形成一钛层以及一铜层；?（3）激光布线，利用激光在镀膜后的陶瓷表面有选择地去除部分金属层，以形成细微立体线路图案；（4）电镀加厚，在成形的立体线路图案上电镀铜加厚，以形成铜线路；（5）化学蚀刻，采用化学蚀刻方式去除陶瓷元器件表面除铜线路以外的钛层及铜层，以获得细微立体导电线路层。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷元器件细微立体导电线路的制备方法，其特征在于:包括以下步骤: (1)清洗，对立体成形的陶瓷元器件进行清洗，以去除陶瓷元器件表面的杂质和沾污； (2)真空溅镀，以真空溅镀方式在立体成形的陶瓷元器件表面依序形成一钛层以及一铜层； (3)激光布线，利用激光在镀膜后的陶瓷表面有选择地去除部分金属层，以形成细微立体线路图案； (4)电镀加厚，在成形的立体线路图案上电镀铜加厚，以形成铜线路； (5)化学蚀刻，采用化学蚀刻方式去除陶瓷元器件表面除铜线路以外的钛层及铜层，以获得细微立体导电线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴朝晖，刘浩，夏浩东，吴乐海，
申请(专利权)人：东莞市凯昶德电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：