用于在芯片背面粘合热沉层的夹具及其使用方法技术

本发明专利技术实施例提供一种芯片夹具，包括：第一夹具层，所述第一夹具层中设置有多个芯片空位，所述芯片空位用于放置芯片；第二夹具层，所述第二夹具层中设置有多个热沉层空位，所述热沉层空位的形状、数目和分布与所述芯片空位的形状、数目和分布对应；中间夹具层，位于所述第一夹具层和第二夹具层之间，所述中间夹具层的一侧与芯片背面相邻，另一侧与热沉层相邻，所述中间夹具层内形成有溢胶空间，用于容纳芯片与热沉层之间的溢胶；定位孔，贯穿所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层，所述定位孔用于所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层的固定。本发明专利技术提高了芯片背面粘合热沉层的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及封装领域，特别涉及用于在芯片背面粘合热沉层的夹具及利用所述夹具粘合芯片的方法。
技术介绍
在现有的封装技术中，通常利用封装树脂将PCB基板与晶圆封装，形成初始封装结构。所述晶圆通常包括多个独立的集成电路芯片，所述PCB基板通常包括多个与所述集成电路芯片对应的基板单元。在形成所述初始封装结构后，通常需要进行切割工艺，将所述初始封装结构分割为多个独立的芯片。为了提高芯片的散热能力，现有技术通常在所述独立的芯片的背面(所述背面为芯片的远离所述集成电路芯片的一侧的表面)形成热沉层(heat sink)。通常，现有技术利用操作人员手工将所述热沉层粘合在芯片的背面，每次操作人员仅可以在一个芯片的背面粘合热沉层，这使得现有的热沉层的粘合效率低。在专利申请号为01129362. 4的中国专利申请文件中可以发现更多关于现有技术的信息。
技术实现思路
本专利技术实施例解决的问题是提供了用于在芯片背面粘合热沉层的夹具及利用所述夹具粘合 芯片的方法，解决了现有的热沉层粘合效率低的问题。为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种用于在芯片背面粘合热沉层的夹具，包括第一夹具层，所述第一夹具层中设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在芯片承载件背面粘合热沉层的夹具，其特征在于，包括：第一夹具层，所述第一夹具层中设置有多个芯片空位，所述芯片空位用于放置芯片；第二夹具层，所述第二夹具层中设置有多个热沉层空位，所述热沉层空位的形状、数目和分布与所述芯片空位的形状、数目和分布对应；中间夹具层，位于所述第一夹具层和第二夹具层之间，所述中间夹具层的一侧与芯片背面相邻，另一侧与热沉层相邻，所述中间夹具层内形成有溢胶空间，用于容纳芯片与热沉层之间的溢胶；定位孔，贯穿所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层，所述定位孔用于所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层的固定。

【技术特征摘要】
1.一种用于在芯片承载件背面粘合热沉层的夹具，其特征在于，包括 第一夹具层，所述第一夹具层中设置有多个芯片空位，所述芯片空位用于放置芯片；第二夹具层，所述第二夹具层中设置有多个热沉层空位，所述热沉层空位的形状、数目和分布与所述芯片空位的形状、数目和分布对应； 中间夹具层，位于所述第一夹具层和第二夹具层之间，所述中间夹具层的一侧与芯片背面相邻，另一侧与热沉层相邻，所述中间夹具层内形成有溢胶空间，用于容纳芯片与热沉层之间的溢胶； 定位孔，贯穿所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层，所述定位孔用于所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层的固定。2.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述第一夹具层和第二夹具层上分别形成有至少两条弹性支撑臂，所述弹性支撑臂位于所述芯片空位的边缘以及所述热沉层的边缘，所述弹性支撑臂的一侧与所述第一夹具层和第二夹具层相连接，所述弹性支撑臂的另一侧延伸至所述芯片空位和热沉层空位，当芯片和热沉层分别被放置于所述芯片空位和热沉层空位时，所述弹性支撑臂被压缩以固定芯片和热沉层。3.如权利要求2所述的夹具，其特征在于，所述弹性支撑臂的材质为塑料，所述弹性支撑臂延伸进入所述芯片空位和热沉层空位的长度范围为O. 05 O. 15毫米。4.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述第一夹具层、第二夹具层、中间夹具层的材质相同，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙忠新，高锋，刘晓阳，张涛，吴小龙，梁少文，胡广群，
申请(专利权)人：无锡江南计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：