具有切除半导体引线框架残胶刀具的切断成型模具制造技术

本实用新型专利技术涉及切断成型模具技术领域，特别涉及具有切除半导体引线框架残胶刀具的切断成型模具；其结构包括上模和下模，所述上模包括上模板、切断刀具、成型凸模和定位凸模，所述下模包括下模板、成型凹模和定位凹模，还设有除残胶刀具，所述除残胶刀具设置于定位凸模一侧；在实用新型专利技术避免因引线框架边上存在的残胶在引线框架通道上卡料的情况，提高产品的成品率，节约了成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

具有切除半导体引线框架残胶刀具的切断成型模具
本技术涉及切断成型模具
，特别涉及具有切除半导体引线框架残胶刀具的切断成型模具。
技术介绍
切断成型模具是一种将切断与成型两道工序合二为一的切断成型结构，现有技术中专利号CN202076238U中公开了一种半导体引线框架连续切断成型结构，该结构包括有成型模组、定位模组和切断刀具，由于进入切断成型模具的部分引线框架会有残留的胶料边，使得引线框架在切断成型模具中卡料，造成成品率下降，同时也切断成型模具的工作效率。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种避免半导体引线框架在切断成型模具中卡料的具有切除半导体引线框架残胶刀具的切断成型模具。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了一种具有切除引线框架残胶刀具的切断成型模具，包括上模和下模，所述上模包括上模板、切断刀具、成型凸模和定位凸模，所述下模包括下模板、成型凹模和定位凹模，还设有除残胶刀具，所述除残胶刀具设置于定位凸模一侧。其中，所述除残胶刀具设置于上模板。其中，还设置有除残胶刀具导模。其中，所述除残胶刀具导模包括除残胶刀具上导模和除残胶刀具下导模。本技术的有本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有切除半导体引线框架残胶刀具的切断成型模具，包括上模和下模，所述上模包括上模板、切断刀具、成型凸模和定位凸模，所述下模包括下模板、成型凹模和定位凹模，其特征在于：还设有除残胶刀具，所述除残胶刀具设置于定位凸模一侧。

【技术特征摘要】
1.具有切除半导体引线框架残胶刀具的切断成型模具，包括上模和下模，所述上模包括上模板、切断刀具、成型凸模和定位凸模，所述下模包括下模板、成型凹模和定位凹模，其特征在于还设有除残胶刀具，所述除残胶刀具设置于定位凸模一侧。2.根据权利要求I所述具有切除半导体引线框架残胶刀具的切断成型模...

【专利技术属性】
技术研发人员：何崇谦，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：