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本实用新型涉及切断成型模具技术领域，特别涉及具有切除半导体引线框架残胶刀具的切断成型模具；其结构包括上模和下模，所述上模包括上模板、切断刀具、成型凸模和定位凸模，所述下模包括下模板、成型凹模和定位凹模，还设有除残胶刀具，所述除残胶刀具设置于...
该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。

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