一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺及定位工装制造技术

本发明专利技术公开了一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺及定位工装，涉及基本电器元件的封装外壳技术领域。包括以下步骤：第一步，选取适于陶瓷片粘接的速干粘接剂；第二步，将粘接剂均匀的喷涂到凸台陶瓷片的背面；第三步，安装定位销将硬质定位工装固定；第四步，去掉硬质定位工装，将外壳放置在柔性定位工装上并在柔性定位工装与外壳的接触部放置保护膜；第五步，压合，完成凸台结构陶瓷封装外壳的制作。所述层压工艺使用定位工装并根据凸台陶瓷片的厚度使用硬质定位工装和柔性定位工装，当采用等静压方式将凸台陶瓷片与多层陶瓷片压合的过程中，由于有硬质定位工装或柔性定位工装的承接作用，不会出现将陶瓷件压塌的现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基本电器元件的封装外壳

技术介绍
陶瓷封装外壳由于具有高可靠性和高密度的优点，是高端芯片封装的优良选择。陶瓷封装经过多层加工工艺形成，通过流延，将陶瓷粉体制作成一定厚度的流延带料，再对每一层进行通孔和图形的加工，经过层压，将多个分离层叠成具有多层结构的生瓷件，热切后形成分立的多层生瓷件，再经烧结形成熟瓷件，完成后续的电镀、钎焊等工艺后形成完整的陶瓷封装。 陶瓷封装的外形结构在层压工艺形成，通常的陶瓷封装外壳结构为一面带有腔体结构，一面为平面。在层压工艺中，使用柔性填充物对腔体进行填充，使用硬质工装对陶瓷外壳施加固定，使用等静压层压机施加一定的温度和一定压力，使多层陶瓷片结合成一个完整的生瓷件。对于带凸台结构的陶瓷封装外壳，由于有凸台结构的存在，若法使用上述层压方法，将会造成陶瓷件压塌现象。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺及工装，使用所述工艺在对凸台结构陶瓷封装外壳进行层压时，不会出现压塌现象。为解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方案是一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺，其特征在于包括以下步骤 第一步，选取适本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺，其特征在于包括以下步骤：第一步，选取适于陶瓷片粘接的速干粘接剂；第二步，采用喷涂设备将粘接剂均匀的喷涂到凸台陶瓷片（11）的粘接面上；第三步，将凸台陶瓷片（11）安装到硬质定位工装的凸台陶瓷片定位孔上，并将多层陶瓷片（12）定位，凸台陶瓷片（11）与多层陶瓷片（12）定位粘接在一起；第四步，去掉硬质定位工装，将所述外壳放置在柔性定位工装上并在柔性定位工装与外壳的接触部放置保护膜；第五步，使用等静压方式将凸台陶瓷片（11）与多层陶瓷片（12）压合，完成凸台结构陶瓷封装外壳的制作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李阳，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：