温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺及定位工装，涉及基本电器元件的封装外壳技术领域。包括以下步骤：第一步，选取适于陶瓷片粘接的速干粘接剂；第二步，将粘接剂均匀的喷涂到凸台陶瓷片的背面；第三步，安装定位销将硬质定位工装固定；第四步，去...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。