阵列基板制造方法及阵列基板、显示装置制造方法及图纸

技术编号:8348331 阅读:182 留言:0更新日期:2013-02-21 02:28
本发明专利技术公开了一种阵列基板制造方法及阵列基板、显示装置,涉及显示领域,可降低信号线发生断线不良的概率,从而提高产品的良品率,尤其适用于窄线宽的高分辨率产品。本发明专利技术所述阵列基板制造方法,包括:在信号线所在层之上再形成一层修复薄膜,所述修复薄膜为透明导电的掺杂半导体薄膜或者透明绝缘的半导体薄膜;进行转化处理,使第一区域的修复薄膜呈现导电状态,除第一区域之外其余区域的修复薄膜呈现绝缘状态,所述第一区域为对应信号线所在的区域。本发明专利技术所述阵列基板,包括:显示单元和信号线,在信号线所在层之上设置有修复薄膜,且,修复薄膜在第一区域呈现导电状态,在除所述第一区域之外其余区域呈现绝缘状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种阵列基板制造方法及阵列基板、显示装置
技术介绍
随着人们对显示品质的不断追求,高分辨率已经是显示器发展的大趋势。但随着显示器分辨率的提高,数据线布线的线宽也需要随之减少,这就对制备工艺提出了更高的要求。当显示器分辨率提升至300ppi甚至400ppi、500ppi及以上时,这时需要将数据线的线宽从4um以上降低到2-3um(分辨率300ppi以上的产品称之为窄线宽的高分辨率产品或窄线宽产品),而目前一般采用湿法刻蚀工艺制备数据线及源漏极,但当数据线线宽减小到2-3um的时候,由于湿法刻蚀的均匀性问题使得数据线易发生断线不良,严重影响产品的良品率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种阵列基板制造方法及阵列基板、显示装置,可降低信号线发生断线不良的概率,从而提高产品的良品率,尤其适用于窄线宽的高分辨率产品。为达到上述目的,本专利技术的实施例采用如下技术方案一种阵列基板制造方法,所述阵列基板包括显示单元和向所述显示单元提供显示信号及控制信号的信号线,该方法包括在所述信号线所在层之上再形成一层修复薄膜,所述修复薄膜为透明导电的掺杂半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列基板制造方法,所述阵列基板包括:显示单元和向所述显示单元提供显示信号及控制信号的信号线,其特征在于,该方法包括:在所述信号线所在层之上再形成一层修复薄膜,所述修复薄膜为透明导电的掺杂半导体薄膜或者透明绝缘的半导体薄膜;进行转化处理,使第一区域的所述修复薄膜呈现导电状态,除所述第一区域之外其余区域的所述修复薄膜呈现绝缘状态,所述第一区域为对应所述信号线所在的区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:曹占锋戴天明姚琪
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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